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电子发烧友网>可编程逻辑>FPGA/ASIC技术>百舸争流 问FPGA市场谁主沉浮

百舸争流 问FPGA市场谁主沉浮

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2019-04-09 10:00:493900

网络家电标准之争谁主沉浮

近日,由网络家电标准组织之一“e家佳产业联盟”提交的7个标准,已经由信息产业部获得批准立项。这标志着我们又向网络家电标准的统一迈进了一步。
2019-05-11 11:01:08584

光伏硅片尺寸之战迎来高潮,纷争再起,谁主沉浮

平价上网倒逼企业纷纷增加硅片尺寸以期实现降本增效,但市场上的多种尺寸规格造成的乱象亟待统一,这场关于尺寸标准的博弈,如今已进入白炽化阶段。
2020-07-24 09:50:13692

手势“芯”江湖,谁主沉浮

手势“芯”江湖,争占新风口 芯片短缺已逐渐成为全球性问题,根据高盛最新的研究报告表明,全球有多达169个行业在一定程度上受到了芯片短缺的打击,包括从钢铁产品、混凝土生产到空调制造、啤酒生产等所有行业,甚至连肥皂制造业也受到了影响。 芯片荒下的行业发展 特别是在芯片消耗主力军的汽车和消费电子的行业,缺“芯”问题已经持续困扰行业发展数月,以目前的形式来看,行业的确信问题还会持续到2022年,引起的连锁将逐渐波及到更多
2021-05-08 09:45:521293

电动汽车乘风而起,IGBT与SiC将谁主沉浮

也乘势而起,开启了汽车领域的渗透之路,那么,未来这两种功率器件将谁主沉浮呢?   IGBT与SiC的发展历史及市场情况 1982年,通用电气的B•贾扬•巴利加发明了IGBT,它集合了双极型功率晶体管(BJT)和功率MOSFET的优点,一经推出,便引起了广
2022-09-07 10:19:233541

如何应对中端FPGA市场的挑战

根据FPGA的尺寸、功耗和性能等因素可以将市场分为小型、中端和大型FPGA市场,这些因素也决定了它们可以处理的系统和应用类型。
2023-02-20 10:30:21188

锂电结构件—动力电池成本分析

圆柱、方形、软包,谁主沉浮:圆柱、方形、软包三种路线的互相竞争由来已久, 各路线的市场份额直接决定上游不同结构件的需求。在国内,宁德时代和比亚迪 为代表的方形电池长期占据主导地位;
2023-03-09 10:02:076468

本土电源管理IC,谁主沉浮

谈到电源管理芯片,印象中该产业的重心有在向中国大陆转移的趋势,本土的IC设计产业也处于上升期,但多聚集在低端产品。
2023-05-29 09:11:08299

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