目前物联网的连接方式多种多样，短程的有私有协议sub-1GHz，蓝牙、WiFi、ZigBee、Thread等等，远程的有LoRa、NB-IoT、2G、LTE Cat1、LTE Cat4，以及已经来临的5G等等。这么多的连接方式，在接下来的几年，谁将会获得更大的发展呢？
2019-12-17 16:35:15
22494 电子发烧友网报道（文/黄山明）在人们对于生活的美好追求下，便捷、舒适、个性化的居家环境已经成为越来越多人的共识，智能家居的出现，恰好满足人们对于美好生活的诉求。而智能门锁更是作为智能家居的第一道安防保障，至关重要。其中生物识别芯片，更是决定智能门锁安全的关键所在。 2021年，随着消费者对智能门锁的认知进一步提高，我国智能门锁行业渗透率进一步提升。据奥维云网统计数据显示，2021年我国智能门锁市场规模达1695万台
2022-05-27 00:02:005734 日前，手机芯片市场又生涟漪，各个厂商争相发布新品，或进行圈地行动，大战一触即发，鹿死谁手，谁主沉浮？博通、高通、富士通？还是联发科？
2012-12-21 11:41:021302 联发科拓展国际一线品牌客户再传捷报，业界传出，联发科首颗64位元4G LTE智能手机系统单芯片获得Google将于下半年发表的新款智能机采用，成为Google重返中国市场的重要伙伴，为联发科下半年业绩点火。
2014-04-23 09:17:171082 当今，大数据伴随着物联网、云计算等概念渐渐被人们熟悉，国内外各大半导体厂商在物联网市场上也动作频频，作为可编程逻辑行业执牛耳的Altera也不例外。
2014-04-24 09:22:301088 中国移动的4G终端政策虽然突然转向，但是从Q1国产4G手机芯片情况来看，各家的五模芯片，进展相当不错。联发科用白菜价跟高通博时间，海思则是雾里看花全看第三方爆料，而联芯则是手机、平板等全线推进
2014-05-06 16:38:2610842 
联发科、Marvell以及博通、海思等芯片厂商开始摩拳擦掌，以期超过3G芯片霸主——高通。新一轮的4G芯片军备竞争已经开始，但谁能胜出？##联发科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片厂商有着
2014-05-29 09:48:5715279 据国外媒体报道，苹果和谷歌拥有智能手机操作系统市场，高通是手机基带芯片市场上的霸主，亚马逊则是网络零售领域的王者。但物联网领域则完全不同。新兴的物联网领域还没有确定的标准，更不要说谁称王称霸的问题了。
2014-09-19 10:24:25947 海思上个月发布让全世界惊叹的高阶处理器──麒麟950，展示十年磨一剑的技术威力； 规格、性能足与一线处理器大厂别苗头，靠的就是不断砸重金拼研发、挖人才，累积出来的深厚功力。而这个产品也让海思有了叫板联发科和高通的实力。
2016-01-04 08:58:1717429 芯片厂商，通过以下对比可以看出这些厂商芯片的特点和优势所在。随着物联网、可穿戴设备等热潮的来临，电源管理芯片厂商谁主沉浮？
2016-01-18 17:59:424522 高通、联发科无疑是手机处理器市场的两大霸主，不过近两年三星和海思发力，展讯也积极抢占低端处理器市场份额。这些手机处理器厂商都有什么特点？
2016-06-02 10:50:412558 苹果公司对指纹识别传感器供应商美国AuthenTec公司的收购，开启了指纹识别在智能手机领域大规模应用的先河。井喷的智能手机市场开启了指纹识别的“大航海时代”，那么，参与全球市场竞争的40多家指纹识别供应商，谁才能笑傲江湖？
2016-06-06 14:04:431183 汽车电子市场，在前装汽车电子市场，前有瑞萨、东芝、飞思卡尔、ST、英飞凌、NXP等巨头耕耘多年，现有英特尔、高通、Nvidia等新贵虎视眈眈，联发科为什么选择在这个当口杀入？
2016-12-05 10:15:091346 
日前，微软和谷歌先后举行了开发者大会，前后相隔两天时间，这两大巨头的开发者大会由一个共同点那就是全程都在围绕着AI发力，巨头们AI霸主之争要开始了，谁主沉浮尚不可知。
2018-05-09 15:13:331764 来自芯谋研究的统计，作为IC设计公司，华为海思今年的销售额增长很快，预估会超过80亿美元，超越联发科成为亚洲第一大Fabless公司，也将是第一家进入全球前15的中国大陆半导体公司。
2018-09-11 11:34:198681 时间进入2025年，自动驾驶行业已然走入了下半场。以高阶智能驾驶技术为代表的前沿创新，正逐渐取代高级辅助驾驶系统，成为各车企角逐的核心战场。从特斯拉以FSD为标志的端到端大模型，到国内华为、小鹏等品牌率先尝试的自主研发方案，全球汽车制造商正在重新定义智能驾驶的技术标准和商业模式。 与智能驾驶技术密切相关的，除了技术的迭代与突破，更有整个市场格局的深刻变革。模块化与端到端架构的技术路径之争，直接反映了企业在智能
2025-02-06 09:39:034963 由于中国大陆的光纤网路布建目前正快速的发展当中，其中EPON宽频高速连线技术所带来的低功耗、高扩充性与高整合能力的优势特性广受当地电信业者的注目
2011-08-18 09:23:491984 据台媒报道，联发科宣布将杰发科技将以6亿美元卖给四维图新。根据协议，四维图新将收购联发科在大陆转投资的杰发科技，总交易金额为6亿美金，同时，联发科拟以不超过1亿美金的投资或合资方式，与四维图新战略
2016-05-17 08:29:459295 随着OPPO、vivo、小米等纷纷采用联发科芯片，联发科的芯片出货量有回升迹象，不过就目前的情况来看其要重回巅峰还面临着诸多困难，在即将到来的5G时代联发科更是处于一个不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 华为海思已经是国内排名第一的IC设计公司，其发布的麒麟系列芯片在2018年智能手机市场取得了优异表现，在未来5G时代，全球芯片霸主高通发布了骁龙855，台湾的联发科也计划在2019年发布5G基带芯片，小编回顾了2018手机处理器市场三家的表现，也对2019手机处理器市场进行了前瞻。
2018-12-29 15:19:037225 
科仍持续调整行动平台产品组合，并锁定换机潮而升级硬体规格，包括提高面板分辨率及镜头画素等。为了与高通骁龙 710平台竞技，联发科也会把数据机核心升级至CAT.12/16。此外，联发科看好边缘运算的庞大
2018-09-12 17:39:51
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 编辑
联发科营运走出谷底，蓄势待发，上季获利可望优于首季，本季高单价智能机芯片出货持续放量，营收看增一成，年底趁胜追击，不仅28纳米
2012-08-11 15:08:46
LinkIt™ 7687 HDK 是基于联发科技硬件参考设计并且由品佳集團進行开发和制造。品佳集团在联发科技 LinkIt™ 7687 平台上开发 HDK，提供简单易用且成本低廉的物联网开发板，让开发者进行设计、制作原型、评估与商品实际开发。了解更多>>
2016-10-17 14:45:41
联发科技MT6276芯片资料_规格说明_datasheet解析说明
2021-01-14 06:03:17
联发科（MTK）最经典主流方案
2014-06-27 14:41:15
，代码为将军，关键词为宰相，结构为城，更新为太子 。遵循这一SEO王法，网站定芝麻开花节节高。IC行业网站究竟谁主沉浮？华强电子网？维库?华强北IC代购网?笔者一句话：三十年河东，三十年河西。只有不断改革创新，用户从中真正得到实惠，引领IC行业电子商务发展方向的网站才是老大！
2014-04-18 16:46:09
许多专家都在灌水，说PC已死，arm已经做了头把交椅？目前来说我还不怎么赞同，我只能说在手持中，arm占了上风，而在其他行业，仍是X86的天下。
2012-09-11 13:46:21
哪家有联发科的代理经营权？
2018-05-11 14:05:25
手机评测网最近消息，华为自研的海思芯片即将面临严重的冲击，最坏结果就是没法使用自家芯片，要对外采购5G芯片。基于这个原因，市场上最近多次有传闻称高通5G芯片大涨价，最新传闻称联发科也开始涨价了，不过
2021-07-29 08:23:09
小硕一枚，将要应聘联发科数字IC设计，研究生阶段方向是FPGA，有完整的开发经验，有没有前辈可以指导下，应聘这家公司，笔试面试该注意点啥，会考哪些知识点啊？
2013-09-27 15:47:57
外置SRAM通常配有一个并行接口。考虑到大多数基于SRAM的应用的存储器要求，选择并行接口并不令人惊讶。对于已经（和仍在）使用SRAM的高性能（主要是缓存）应用而言，与串行接口相比，并行接口拥有明显优势。但这种情况似乎即将改变。尽管能够提供高于串行接口的性能，但并行接口也有劣势。其中最明显的是，无论是从电路板空间还是从引脚数要求的角度而言，并行接口的尺寸都远远大于 串行接口。例如，一个简单的4Mb SRAM最多可能需要43个引脚才能与一个控制器相连。在使用一个4Mb SRAM时，我们的要求可能如下：A. 最多存储256K的16位字B. 最多存储512K的8位字对于“A”，我们需要使用18个引脚来选择一个地址（因为存在2^18种可能），并另需使用16个引脚来进行实际上的数据输入/输出。除了这34个引脚之 外，使能我们还需要更多连接来实现使能芯片、使能使能输出、使能使能写入等功能。对于“B”，我们需要的引脚相对较少：19个引脚用于选择地址，8个用于 输入/输入。但开销（使能芯片、使能写入等）保持不变。对于一个容纳这些引脚的封装而言，仅从面积的角度而言，其尺寸已经很大。一旦地址被选择后，一个字（或其倍数）将被快速读取或写入。对于需要较高存取速度的应用而言，这些SRAM是理想选择。在使用SRAM的大多数常见系统中， 这种优势使得“太多引脚”的劣势变得可以忽略不计，这些系统的控制器需要执行极其复杂的功能，因此需要一个很大的缓存。过去，这些控制器通常较大，配有足 够的接口引脚。控制器较小、引脚较少的应用不得不凑合使用嵌入式RAM。在一个配备串行接口的存储器芯片中，位元是被串行存 取的（一次存取1位到4位）。与并行接口相比，这使得串行接口更加简单和小巧，但通常吞吐量也更小。这个劣势让大多数使用SRAM的系统弃用了串行接口。 尽管如此，新一代应用的存储器要求有可能很快打破引脚数和速度之间的平衡。行业发展趋势处理器日趋强大，尺寸越来越小。更加强大的处理器需要缓存进行相应的改进。但与此同时，每一个新的工艺节点让增加嵌入式缓存变得越来越困难。SRAM拥有一 个6晶体管架构（逻辑区通常包含4个晶体管/单元）。这意味着，随着工艺节点不断缩小，每平方厘米上的晶体管的数量将会非常多。更易出现软错误： 工艺节点从130nm缩小到22nm后，软错误率预计将增加7倍。更低的成品率： 由于位单元随着晶体管密度的增加而缩小，SRAM区域更容易因工艺变化出现缺陷。这些缺陷将降低处理器芯片的总成品率。更高的功耗： 如果SRAM的位单元必需与逻辑位单元的大小相同，那么SRAM的晶体管就必须小于逻辑晶体管。较小的晶体管会导致泄露电流升高，从而增加待机功耗。另一个技术发展趋势是可穿戴电子产品的出现。对于智能手表、健身手环等可穿戴设备而言，尺寸和功耗是关键因素。由于电路板的空间有限，MCU必须做得很小，而且必须能够使用便携式电池提供的微小电量运行。片上缓存难以满足上述要求。未来的可穿戴设备将会拥有更多功能。因此，片上缓存将无法满足要求，对外置缓存的需求将会升高。在所有存储器选项中，SRAM最适合被用作外置缓存，因为它们的待机电流小于DRAM，存取速度高于DRAM和闪存。串行接口的崛起当 我们观察电子产品近些年的演进历程时，我们会注意到一个重要趋势：每一代设备的尺寸越来越小，而性能却保持不变甚至升高。这种缩小现象可以归因于以下事 实：电路板上的每个组件都在变小，从而造成了这样的总体效果。早在1965年，高登?摩尔就在他著名的摩尔定律中预测了电路的缩小趋势。但是，这个缩小趋 势并未发生在所有类型的电路中。例如，逻辑电路比SRAM电路缩小了很多倍。这造成了一个棘手的问题：即嵌入式SRAM开始占据90%的控制器空间。嵌入 式SRAM的有限缩小还阻止了控制器以相应于逻辑区域的程度缩小。因此，成本（与晶粒面积成正比）的降幅并未达到应有的程度。由于处理器/控制器的核心功 能由逻辑区执行，将嵌入式SRAM移出芯片并以外置SRAM取而代之开始具有意义。此外，可穿戴和物联网设备的迅猛发展也是这一趋势的推动因素。与其它任何设计要求相比，这些设备最注重小巧的设计。因此，最小的MCU适合此类电路板，鉴于上述原因，这个“最小的MCU”极有可能不搭载一个嵌入式缓存。同样，它也可能没有太多的引脚。所有这些发展趋势都指向一个要求：一个小巧、能够只扮演缓存的角色、并能使用最小数量的引脚相连的外置SRAM。串行SRAM就是专为满足这个要求而量身定 做的。存储器在高速性能并非最重要因素的其它存储器（DRAM、闪存等）中，串行接口已经取代了并行接口。由于存在需要SRAM的应用，串行SRAM在 SRAM市场中一直处于小众地位。在空间非常有限的特定应用中，它们一直是低功耗、小尺寸替代方案。目前，在峰值时钟速率为20MHz（10MB/s带 宽）条件下，串行SRAM最大容量为1Mbit。相比之下，并行SRAM的带宽高达250MB/s，并支持最大64Mbit的容量。由于所需驱动的引脚数较少，而且速度更低，串行接口存储器通常比并行接口存储器消耗更少的电能，而且其最大的好处在于较小的尺寸－无论是从设备尺寸还是从引 脚数的角度而言。最小的并行SRAM封装是24球BGA，而串行SRAM提供8引脚SOIC封装。但必需注意的是，WL-CSP是最小封装，很多并行和串 行存储器厂商支持CSP封装。市场上的并行SRAM胜过串行SRAM的地方是性能－尤其是在存取时间上。凭借宽得多的总线，并行SRAM能够最大支持 200MBps的吞吐量，而大多数得到广泛使用的串行SRAM最多只支持40MBps。如上表所示，存储器存储器串行接口存储器在性能方面落后并行接口存储器。由于数据流是顺序的，它们不能提供相同的吞吐量。因此，串行存储器存储器最适合那些注重尺寸和功耗胜过存取时间的便携式设备，如手持设备和可穿戴设备。未来将会怎样在物联网和可穿戴设备兴盛之前，串行 SRAM 的利润还不足以吸引主流SRAM厂商的注意力。实际上，主要的串行SRAM厂商就是Microchip和On-semi。对于这两家公司而言，SRAM并 非它们的核心业务，在营收中的占比也很小。另一方面，静态RAM领域的市场领袖（如赛普拉斯、ISSI和Renesas）一直以来只专注于并行SRAM。这 种情况可能会发生改变。随着串行SRAM的商机不断增多，我们很快就会看到传统的SRAM厂商将进军串行SRAM领域。未来几年，串行SRAM的产品路线 图注定会出现（因为这些公司拥有积极推动SRAM技术不断进步的悠久历史）。容量和带宽将是两大推动力。静态RAM领域的市场领袖赛普拉斯已经将串行 SRAM纳入到其异步SRAM产品路线图中。事实上，赛普拉斯和Spansion的合并意味着，赛普拉斯已经掌握了最新的Hyperbus技术（由 Spansion首创），该技术能够通过一个串行接口提供高达400MBps的吞吐量，因此，在这方面完胜DRAM。随着主流SRAM厂商进入该市场，开 发人员不久将会获得最先进的串行SRAM。大吞吐量、小巧的串行接口SRAM给我们带来了无限的可能性。它最终有可能成为众多电路板上当代嵌入式SRAM和并行SRAM的全财产继承者。
2016-10-29 14:24:24
SLAM（同步定位与地图构建），是指运动物体根据传感器的信息，一边计算自身位置，一边构建环境地图的过程，解决机器人等在未知环境下运动时的定位与地图构建问题。目前，SLAM 的主要应用于机器人、无人机、无人驾驶、AR、VR 等领域。其用途包括传感器自身的定位，以及后续的路径规划、运动性能、场景理解。
2020-05-20 08:19:40
为什么采用联发科方案的手机不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
` 风水轮流转，这句话来形容科技圈的变化再贴切不过了。在手机处理器领域，高通和联发科都是其中的佼佼者。 今年似乎不是高通的大年，从尴尬的骁龙810处理器的“发热门”到联发科、三星们的步步紧逼，再到
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo签了订单，Oppo新机将采用高通的芯片，Oppo手机相当受欢迎，如此一来，高通的芯片订单量也就非常大了。不过传闻，这次是高通抢了联发科的单，鹬蚌相争，Oppo得利了吗？此次抢单
2018-05-22 09:56:36
Chrome引发WEB开发工具之战，Javascript, Flash, Silverlight谁主沉浮？一名Web软件公司的执行官表示谷歌新浏览器Chrome的发布也许将引发新一轮浏览器的战争，但对于同为WEB应用程序开
2008-09-12 10:30:36777 消息称联发科芯片降价救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨机之父”联发科已下调手机芯片价格，尽管联发科对下游厂商表示“这是例行性的降价，与竞争对手杀
2009-11-11 09:30:30699 欧洲开罚山寨机联发科海外布局或受阻
11月13日早间消息，据台湾媒体报道，欧洲将对山寨机开罚，联发科的海外布局恐受阻。被称为“山寨机之父”的联发科董事长蔡
2009-11-13 09:32:26480 联发科联手联咏科技 抢攻大陆山寨机市场
据台湾媒体报道，联发科和联电集团破冰有望。消息人士上周传出，联电旗下集成电路设计公司联咏科技，近期针对联发科的
2009-12-28 09:40:441302 针对水下潜器实际工作的需求和水下沉浮运动特征，提出一种基于自适应模糊控制的水下潜器自主沉浮控制方法。该方法从优化隶属函数入手，采用多层前向神经网络的误差反向传播
2011-03-18 18:09:05
28 当前主流的智能手机操作系统主要是塞班(Symbian)，安卓(Android)，现在mango的现身，能否造成手机操作系统三足鼎立局面呢，谁主沉浮，让我们拭目以待吧...
2011-05-28 17:27:59
飞思卡尔半导体（Freescale）向美国国际贸易委员会（ITC）提交文件，起诉台湾联发科、瑞轩科技、日本三洋等企业侵犯其集成电路和芯片组的专利
2011-12-05 09:13:31670 近两年来，移动市场迅猛发展，造就了高通等移动设备厂商，直接挑战PC巨头英特尔，成为英特尔移动时代的最大威胁。
2012-12-06 08:50:30718 虽然四核智能机尚处于普及阶段，但八核的战役却已经悄然打响，随着时间进入到2013下半年，当智能手机CPU核战和主频之战呈现疲态之时，联发科发布了全球首款“真八核”处理器MT6592。这无疑是在搅动智能手机核战这一池春水。
2013-08-10 16:11:392230 2013年终“芯”盘点：盘点一年来芯片产业发生的大事件和“芯”动事件。看看你都猜中了哪些？巨芯之争：英特尔将首次代工ARM芯片，意图绕道进军移动市场；核战之争：高通与联发科“核战”炒得热火朝天，我们看得不亦乐乎；国芯之痛：国芯严重缺乏，国人怎不痛心，幸得遇见“紫光”，说不定也是一线希望...
2013-12-07 10:14:487048 联发科COO朱尚祖最近接受采访，透露了许多关于联发科下代旗舰芯片Helio X30的相关信息。
2016-07-27 20:02:002083 华为海思芯片和联发科芯片还有一定差距，单纯从微处理器的工艺和研发经验而言，老牌的联发科自然拥有较高的话语权。
2017-01-07 09:50:261287 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半导体工艺的厂家，在联发科以及海思即将推出10nm芯片的当下高通犀利指出，联发科、海思的10纳米芯片和高通的骁龙835完全不在同一个水平上，谈不上是竞争对手，凸显了高通对于这款处理器的强大自信。
2017-01-10 09:22:571075 在华为的海思麒麟芯片出来之前，智能手机的芯片的选择只有高通、联发科甚至是英伟达还有三星的猎户座。到了现在成了高通一家独大，华为麒麟只供自己用，联发科成为了千元机代名词
2017-01-11 08:28:447259 
如 近日，乐视手机官微发布信息为新品预热，硕大的海报以手机主板电路图为背景，并附有如何在低耗能与高性能间扎到平衡点的文字。 联发科的多核战略一直颇为诟病，一核有难，多核围观。乐视新品搭载的Helio X27就是此前旗舰十核处理器Helio X25的升级版，采用的还是20nm工艺，但频率会更高。
2017-03-22 17:42:43787 现在市面上的手机使用的芯片 并不多，可供选择的也就那几家，旗舰一般高通，中低端一般联发科，当然不排除旗舰联发科，大厂旗舰基本都是联发科，高通 联发科 三星 苹果 海思 这几家手机主流芯片到底谁更强，哪家厂商的芯片综合能力更强？
2017-04-01 11:26:055906 
联发科的好基友是谁？谁都会说是魅族，万年联发科，千年P10永流传，魅族确实是联发科的好基友，联发科大部分订单差不多都是魅族。
2017-06-20 09:10:591995 虽然从全球出货量来看，联发科完全不是高通的对手。但在中国市场，联发科由于价格低廉等因素，一直都稳压高通一头。但进入2017年开始，随着高通产品线布局不断完善，联发科的日子开始变的有点不好过
2017-07-26 11:34:05392 SLAM（同步定位与地图构建），是指运动物体根据传感器的信息，一边计算自身位置，一边构建环境地图的过程，解决机器人等在未知环境下运动时的定位与地图构建问题。目前，SLAM 的主要应用于机器人、无人机、无人驾驶、AR、VR 等领域。其用途包括传感器自身的定位，以及后续的路径规划、运动性能、场景理解。 由于传感器种类和安装方式的不同，SLAM 的实现方式和难度会有一定的差异。按传感器来分，SLAM 主要分为激光SLAM 和 VSLAM 两大类。其中，激
2017-11-22 11:52:333 拥有微处理器知识产权的ARM公司与其合作伙伴连续工作了18个月，最终确定了一个产品类别，填补了笔记本电脑和智能手机之间的便携设备的空白。同时，英特尔公司作为全球最大的芯片商，也在考虑用什么样的产品来填补这个空白，而且他们一直在谈到超级移动个人电脑（Ultra mobile personal computer）这个术语,甚至把这个平台称为UMPC（超级移动个人电脑平台）。同时，苹果公司也不甘示弱，在2007年，推出了iPhone手机。 谁将会凭借更具优势的策略在移动
2017-12-04 12:47:56310 联发科、高通骁龙和海思麒麟是目前竞争最激烈的三家处理器。联发科已经很强了，但和高通骁龙、麒麟差究竟还是有一定的差距，下面我们就因此进行简单的分析。
2017-12-14 15:28:0373182 近日联发科宣布退出高端市场的消息在业界传的沸沸扬扬，最后的救命稻草魅族也要弃他而去，曾经风生水起的联发科，搭载联发科芯片的一代神机OPPO R9，狂销千万部，如今近况却一落千丈，联发科芯片还会有未来吗？
2018-01-05 10:46:186013 前有强敌，后有追兵，这是对联发科当下处境的真实写照。强敌是高通，联发科多年的劲敌，两者之间的关系，就像PC领域的Intel和AMD。随着麒麟的崛起，以及华为手机出货量的平稳攀升，海思俨然就是联发科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257 台湾联发科技于2010年7月12日正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”，并将打造联发科“专属的Android智能型手机解决方案”。分析认为，联发科的加盟，有望让Android系统智能手机成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936 联发科实力不如高通这是共识，联发科其实也是一种纠结的存在，他被认为是山寨机的专属芯片，因向高端转型的战略失误，在股市中上演了从巅峰到低谷的大俯冲。分析联发科高端转型之路受挫，联发科不得不断臂求生，暂时放弃久攻不下的高端市场。
2018-01-19 11:13:482934 
作为预测市场的三驾马车，天算、菩提、孔明屋三者究竟有什么共同点和区别呢？基于区块链的应用市场，对于传统预测市场又有什么优势呢？
2018-07-07 11:27:00514 OPPO即将发布R15据称采用的芯片是联发科的P60，而vivo的X21则采用了高通的骁龙670，同门兄弟赶在近期上市它们的新款手机，代表的却是高通与联发科之争。联发科的P60采用了四核A73+四核A53架构
2018-03-16 09:44:4423811 随着华为智能手机销量迈向2亿的目标，旗下的海思半导体也跟着快速成长，特别是今年抢先推出了7nm工艺的麒麟980处理器，也是目前仅有的两款7nm处理器。得益于此，海思在代工厂台积电中的地位也会升级，预计明年会超越联发科，成为台积电前三大客户，不过苹果第一大客户的地位暂时是没人能抢得走的。
2018-11-05 16:29:412774 构建平台方能携手并进，守住边界才会百花盛开。当前各行各业都在谈生态，而专网行业的很多生态观似乎侧重于原产业链上的利益调整，主要聚焦在蛋糕的分配上，多了几分跑马圈地、以自我为核心的意味。但华为的生态则非常注重守住边界，“三千弱水，只取一瓢饮”，eLTE融合指挥解决方案更多的是通过汇聚众智，展现生态伙伴的多元角色活力，使其内容和应用在平台上生长，创造指数级生态价值，从而把蛋糕做大。
2018-05-21 15:29:437303 联发科技的AI技术取名为NeuroPilot。根据联发科的说法，是一种将CPU、GPU和APU（AI处理单元）等异构运算功能内建到SoC中的技术，其中APU是联发科所研发的人工智慧处理单元。该硬体是可扩充（单核到多核）的人工智慧处理单元。
2018-07-16 14:23:1021698 设计公司跻身前十，分别是联发科技、海思半导体与紫光，其中联发科以去年营收约78.75亿美元的成绩排名第四，而海思半导体的营收约为47.15元排名第七，至于紫光则综合了包括展讯和锐迪科在内的业绩跻身前十
2018-11-15 18:22:275494 BLDC无刷直流电机的整体解决方案共有四大类，通过此次专题采访，我们了解到各种方案的优缺点和最新产品现状。
2019-01-19 01:39:0042347 在智能家居领域，三家的“战争”也会随着市场的成熟而更加激烈。尽管苹果目前稍显落后，但未来市场广阔谁主沉浮仍未可知。
2019-04-09 10:00:494594 近日，华为海思将在今年超越联发科，成为整个亚洲地区最大的IC设计企业，而目前海思（HiSilicon）已经成长为大陆第一大芯片设计企业。
2019-04-09 16:10:409087 近日，由网络家电标准组织之一“e家佳产业联盟”提交的7个标准，已经由信息产业部获得批准立项。这标志着我们又向网络家电标准的统一迈进了一步。
2019-05-11 11:01:08910 联发科SoC的消息近两年越来越少了，SoC市场除了高通基本就是华为自家的海思和苹果自家的A系列芯片。
2019-07-19 17:50:485458 这些年联发科的口碑真的好吗？导致联发科跟不上时代的原因是什么？是联发科很好而手机厂商们不能慧眼识珠？看看有些人的观点感觉联发科受了莫大的屈辱，联发科的没落就是这个时代的错误，麻烦三观正一点好嘛，要真是联发科好的话别人不会用？
2019-08-27 11:25:336147 在移动SoC领域，苹果、高通、三星、海思和联发科应该是知名度最高的存在。在Android手机圈，高通骁龙、三星猎户座、海思麒麟、联发科天玑正在上演5G SoC的争霸战，其中曾一度不被看好的联发科
2020-08-14 16:32:522963 
联发科和台积电两个企业都非常知名，而且都属于中国台湾企业与华为都同属于芯片行业不少人好奇联发科和台积电是什么关系，那么联发科和台积电有什么区别，哪个好呢？
2020-08-11 10:23:1776164 联发科公司的老板就是目前联发科的董事长了，作为国内IC设计业的元老级人物，蔡明介也是被成为“IC设计教父”。根据最新的财报数据显示，在过去的10月份，联发科的营收达到了50.6亿元，同比增长5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 联发科成立于1997年，是台湾地区第三大企业，仅次于台积电和富士康的母公司鸿海集团。从当前的数据来看，现在最大的股东就是大唐电信了，因为持股17%，所以如今的联发科也是比较强大，只不过有人问，联发科与美国的事情。
2020-08-12 16:12:00243264 在选择服务器操作系统时，Windows附带了许多您需要付费的功能。Linux是开放源代码，可让用户免费使用。 让我们将服务器视为处理硬件任务的软件。硬件的范围可以从连接到内部网络的单个主机到云上的外部硬件服务的高科技阵列。 您使用哪种系统（Windows和Linux ）来为服务器提供动力，取决于您的业务需求，您的IT专业知识以及要加载的软件。它还可以确定您要使用的提供程序的类型。
2020-09-03 14:12:302267 国际电子商情从台媒获悉，由于美国扩大了对华为管制令，除台积电无法再为海思代工生产麒麟处理器外 ，此前市场认为将在管制令下受益的联发科若无法取得授权，也将无缘华为5G处理器大单。近日有消息传出 ，联发
2020-09-09 16:23:384439 联发科逆袭！天玑1100跑分多核性能赶超骁龙870,天玑,联发科,骁龙,高通骁龙,vivo,高通
2021-03-05 09:26:356936 手势“芯”江湖，争占新风口 芯片短缺已逐渐成为全球性问题，根据高盛最新的研究报告表明，全球有多达169个行业在一定程度上受到了芯片短缺的打击，包括从钢铁产品、混凝土生产到空调制造、啤酒生产等所有行业，甚至连肥皂制造业也受到了影响。 芯片荒下的行业发展 特别是在芯片消耗主力军的汽车和消费电子的行业，缺“芯”问题已经持续困扰行业发展数月，以目前的形式来看，行业的确信问题还会持续到2022年，引起的连锁将逐渐波及到更多
2021-05-08 09:45:521697 联诚发暨深圳渊联智能制造-数字工厂项目启动会在深圳联诚发集团总部隆重举行，联诚发总裁龙平芳及渊联CEO叶思海分别带领高管与技术专家共同出席本次会议，并邀请了宝安区工业和信息化局领导一行共同见证起点，携手同行。
2022-04-01 13:47:161212 乘势而起，开启了汽车领域的渗透之路，那么，未来这两种功率器件将谁主沉浮呢？ IGBT与SiC的发展历史及市场情况 1982年，通用电气的B•贾扬•巴利加发明了IGBT，它集合了双极型功率晶体管（BJT）和功率MOSFET的优点，一经推出，便引起了广
2022-09-07 10:19:234820 
圆柱、方形、软包，谁主沉浮：圆柱、方形、软包三种路线的互相竞争由来已久， 各路线的市场份额直接决定上游不同结构件的需求。在国内，宁德时代和比亚迪 为代表的方形电池长期占据主导地位；
2023-03-09 10:02:0710112 谈到电源管理芯片，印象中该产业的重心有在向中国大陆转移的趋势，本土的IC设计产业也处于上升期，但多聚集在低端产品。
2023-05-29 09:11:08881 
技术引领未来，科技改变世界。2023年5月24日，图为信息科技（深圳）有限公司与中科海微（北京）科技有限公司签订深度战略合作协议。图为科技CEO苏世鹏，中科海微（北京）科技有限公司合伙人、市场部
2023-05-31 14:55:581007 
联发科天玑1200双5G和紫光展锐T820相比较，谁性能更强？
2023-11-03 16:25:195736 
的组件。 尽管联发科方面对于具体的订单详情保持低调，未做过多透露，但此次合作无疑预示着Apple Watch将迎来一次重要的硬件升级。通过引入联发科的调制解调器技术，Apple Watch有望进一步提升连接性和性能表现，为用户带来更加流畅和高效的使用
2024-12-12 10:18:001118 导热绝缘片是什么2025ThermalLink1结构与原理ScienceThermalLink导热绝缘片通常由绝缘支撑层、玻纤增强层及导热绝缘层组成。绝缘支撑层主要起到支撑和初步绝缘的作用，常见的材料有聚对苯二甲酸乙二醇酯等。玻纤增强层则增强了整个导热绝缘片的机械强度，使其在使用过程中不易变形和损坏。导热绝缘层是核心部分，它由高分子材料和导热件组成，导热件分
2025-04-09 06:22:381150 
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