意法半导体采用高通技术开发软件的创新解决方案

2020年11月12日，意法半导体（ST）将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划，采用高通科技（Qualcomm Technologies， Inc）的技术开发创新的软件解决方案。

在该计划中，意法半导体为OEM厂商提供经过预验证的MEMS和其他传感器软件，为下一代智能手机、互联PC、物联网和穿戴设备提供先进的功能。近期，高通科技已在其最新的先进5G移动参考平台内预选了意法半导体最新的高精度、低功耗、带智能传感器软件的运动跟踪IC，以及意法半导体精确度最高的压力传感器。

新的运动跟踪传感器 iNEMO LSM6DST是一款6轴惯性测量单元（IMU），在一个紧凑高效的系统级封装内集成一个3轴数字加速度计和一个3轴陀螺仪。LSM6DST的功耗在高性能模式下为0．55mA，在仅加速度计模式下只有4µA，可以实现功耗极低的全时开启高准确度运动跟踪功能。LPS22HH是意法半导体的业界首款有I3C总线的低噪声（0．65Pa）、高准确度（±0．5hPa）压力传感器，LSM6DST搭配LPS22HH可提高准确度的位置跟踪功能，同时满足最严格的功率预算限制。

对于成像应用，LSM6DST支持EIS和OIS（电子和光学图像防抖）应用，因为该模块包括专用的可配置的OIS和辅助SPI信号处理路径，可配置陀螺仪和加速度计信号路径，反过来，辅助SPI 和主接口（SPI / I²C & MIPI I3CSM）可以配置OIS。

另外，意法半导体同期推出最新一代Qi无线超级快充芯片 STWLC88。新产品的输出功率高达50W，能满足消费者在无需插电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记本电脑等个人电子产品补给电力的需求，无论是安全性或是充电速度上都堪比有线充电。在手机无线充电应用方面，意法半导体新一代50W无线充电IC的充电速度是上一代产品的两倍。

STWLC88内部集成了多种电路，适合集成到对PCB面积要求严格的各种应用。STWLC88符合WPC Qi 1．2．4 EPP要求，与市场上所有的Qi EPP认证发射器完全兼容。

目前，由于上游晶圆厂商供应产能不足以及上市不久的iPhone 12系列手机不配送充电器引发严重的快充芯片市场缺货。意法半导体本次推出最新一代Qi无线超级快充芯片 STWL

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