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电子发烧友网>处理器/DSP>意法爱立信遭母公司抛弃 CEO本月底辞职

意法爱立信遭母公司抛弃 CEO本月底辞职

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2021-01-14 09:39:431959

小米“亲情守护”功能将于本月底下线

  小米集团公司近日发布公告称小米“亲情守护”功能将于本月底正式下线,小米回应称停止服务后小米“亲情守护”功能将无法继续使用,小米手机管家内的APP内的亲情守护入口也将停止服务。
2021-10-12 15:46:313357

半导体CEO Jean-Marc Chery近三年来首次访华,拜访多位汽车和工业战略客户

的全球半导体公司CEO,Jean-Marc Chery此举意义深远,充分彰显出半导体对中国市场的大力支持和对本地客户的承诺。 ▲ 半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 在此次的中国
2022-12-14 09:40:051654

半导体怎么样

半导体怎么样 半导体(ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113014

半导体KST测距传感器应用案例

KST3420 和 KST3220 是半导体(ST)合作伙伴计划授权成员 KS Technologies(又称:KST)公司开发的测距传感器,也是半导体飞行时间(ToF)传感器的一个应用研究案例。
2023-02-24 09:55:182718

半导体供应超千万颗碳化硅器件

半导体(ST)宣布与采埃孚科技集团公司(ZF)签署碳化硅器件长期供应协议。从 2025 年起,采埃孚将从半导体采购碳化硅器件。
2023-04-26 10:18:512274

“芯”动力,向未来|2023年赛暑期实习圆满收官

三所高校共69位同学参加了本次实习。 本次实习首次打破了高校之间的沟通交流壁垒,建立了统一、高效、透明的实习沟通平台。三所高校的同学们初步了解了赛/半导体公司的平等、包容、开放的企业文化。项目通过理论和实践相结合,拓展了同
2023-09-07 08:15:021905

封测创新中心在深圳盛大开幕

和测试技术相关的各种创新活动,致力于推出高水平、专业化、具有行业影响力的封测研发业务,加速半导体新技术的落地,推动半导体研发与生产实际的深度融合,为中国半导体产业的高速发展添加新动能。 来自半导体的高层、赛微电子有限公司
2023-12-07 10:45:021368

半导体宣布公司重组

半导体(STMicroelectronics,简称“ST”)近日通过官网宣布,将对公司进行架构重组,以提高产品开发的创新性和效率,并缩短上市时间。这一变革将从2024年2月5日起正式生效。
2024-01-11 13:53:011444

半导体与致瞻科技就SiC达成合作!

今日(1月18日),半导体在官微宣布,公司与聚焦于碳化硅(SiC)半导体功率模块和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作,为致瞻科技电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供半导体第三代碳化硅(SiC)MOSFET技术。
2024-01-19 09:48:161639

苹果在深圳兴建的研究实验室将于本月底正式运营

据相关媒体披露,苹果公司近期在中国的经济重镇深圳市兴建的应用研究实验室已经接近竣工,预计将于本月底正式启动运营。据了解,该实验室的初期总投资规模高达十亿人民币以上,堪称苹果在全球范围内的重要战略布局之一。
2024-07-26 16:37:241159

半导体加入RISC-V公司Quintauris GmbH

欧洲领先的芯片制造商半导体(STMicroelectronics NV)近日宣布了一项重要战略举措,正式成为RISC-V合资公司Quintauris GmbH的第六大股东。此举标志着意半导体对RISC-V架构未来发展的坚定信心与支持。
2024-09-04 17:01:481525

半导体和ENGIE签订长期购电协议

半导体(简称ST)宣布与BKH Solar Sdn Bhd太阳能发电公司签订为期21年的购电协议(PPA)。
2024-12-12 14:39:151314

半导体披露公司全球计划细节

半导体(简称ST)披露了全球制造布局重塑计划细节,进一步更新了公司此前发布的全球计划。2024年10月,半导体发布了一项覆盖全公司的计划,拟进一步增强企业的竞争力,巩固公司全球半导体龙头地位,利用公司的技术研发、产品设计、大规模制造等全球战略资产,保障公司的垂直整合制造(IDM)模式长期发展。
2025-04-18 14:15:47994

半导体与新加坡能源集团共同开发新型双温冷却系统

半导体(简称ST)委托新加坡能源公司(SP集团)升级半导体大巴窑工厂的冷却基础设施。大巴窑工厂是半导体重要的封装研发和晶圆测试基地。新的冷却系统将大大提高能源效率,预计每年可减少碳排放约2,140吨。
2025-06-14 14:45:541602

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