意法半导体展示可快速部署的智能电网和移动物联网连接创新技术

2023年12月4日，中国-意法半导体在近日的Enlit欧洲电力能源展上展示了公司的多用途智能基础设施数字化和绿色低碳技术研发成果，包括最近通过行业认证的智能电网芯片组和电信运营商批准的移动物联网服务接入产品。

意法半导体的智能电网芯片组是业界首个通过PRIME 1.4Hybrid规范认证的解决方案，这个被广泛认可的技术规范整合有线和无线两种通信连接技术之长，加强通信连接的稳健性和灵活性，实现最佳的网络覆盖率和设计模块化。产品认证可以促进智能电表的部署，确保设备和基础设施的互操作性和兼容性，让PRIME能够支持智能家居和智慧城市新应用。该芯片组包括意法半导体的ST8500电力线通信(PLC)系统芯片、STLD1线路驱动器和S2-LP超低功耗射频收发器，整合电力线和无线两种连接技术，确保通信连接稳健可靠、灵活多变。

S2-LP射频芯片能够用频率小于1GHz的频段进行远距离通信，支持免许可的ISM和SRD两个无线电频段。ST8500 系统芯片的可编程功能可以实现软件定义通信，能够支持各种电力线通信协议栈和CENELEC和FCC等全球无线电频段混合射频协议栈。

ST8500系统芯片平台广泛用于智能电表、智能工业和基础设施。此外，意法半导体的硬件和固件解决方案还被第三方认证实验室TECNALIA用于开发该机构的官方PRIME Hybrid认证测试工具。

为了帮助开发者用该芯片组开发智能电表和其他系统，意法半导体还提供一种新的多标准PLC和RF双模通信评估套件EVLKST8500GH-2。该套件包含一个ST8500 PLC模组、S2-LP射频扩展板、STM32 Nucleo微控制器(MCU)开发板，以及充当载体作用并提供额外功能的基板。该套件兼容其他的X-NUCLEO应用扩展板，并配有STSW-ST8500GH-2软件框架和文档，帮助开发人员快速轻松地开始项目开发。

EVLKST8500GH-2评估套件现已上市。

意法半导体在Enlit欧洲电力能源展上展示的另一个解决方案是ST87M01系列物联网工业模组。该模组符合3GPPRelease 15标准，完全基于意法半导体的嵌入式芯片组，用于把物联网产品连接到大规模部署的移动物联网基础设施。

意法半导体最近宣布，该模组与覆盖整个欧洲的Vodafone移动物联网的接入测试成功结束。

ST87M01-1000 NB-IoT和ST87M01-1100是ST87M01系列先期推出的两款模组，现已量产，两者不同的地方是，ST87M01-1100增加了一个GNSS卫星接收器，为资产跟踪器和其他的位置感知设备提供位置感知连接功能。GNSS接收器在标准NB-IoT睡眠时隙期间工作，以提高能效和信号完整性。这两款模组还集成了优化的ST RF-FE射频前端，以及可选的ST4SIM嵌入式SIM(eSIM)模组和集成式安全单元(eSE)，以满足GSMA eSA(安全保证)认证等行业安全标准的要求。

ST87M01系列的量产让客户能够大规模部署直连移动网络的物联网设备，加持GNSS的模组还可以实现精准定位应用。

ST87M01系列具有高速连接性能、超低功耗、工业级工作环境，以及产品寿命保证，适合智能电网、智能能源计量、智能城市、工厂自动化、工业物联网和资产跟踪以及智能监控等各种物联网应用。

ST87M01 NB IoT和GNSS模组现已量产，采用10.6mm x 12.8mm的51引脚LGA封装，是尺寸关键应用的完美选择。

审核编辑：刘清