今年10月，华为发布的两款AI芯片：昇腾910和昇腾310是华为AI的核心武器，用来武装企业端——华为云EI；而今日华为发布了最新款的基于ARM架构的处理器芯片。
2018-12-25 10:04:59
8512 根据台湾ARM移动通信暨数码家庭营销经理林修平 (Ivan Lin)针对ARM近期发展所分享内容，表示处理器在一款手机可说是决定效能的关键零件。就 ARM本身立场来看，处理器朝向多核心架构、高效能表现是必然性的发展，同时目前ARM也着手发展64位元的处理器技术产品。
2013-05-05 21:38:362458 ARM近日发布全新片上互联技术，能够满足众多市场所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G网络、数据中心基础设施、高性能计算机（HPC）、汽车电子以及工业系统。新发布的ARM CoreLink
2016-10-11 10:18:171284 
· 基于ARMv8-M架构的ARM Cortex-M处理器包含ARM TrustZone技术。采用ARM CoreLink 系统IP的物联网子系统可实现更快、最低风险的芯片上市周期
2016-10-26 15:43:182713 
PCI Express® （PCIe®） 当成一种连接运算、嵌入式及自定义主机处理器，以及以太网络端口、USB 端口、视频卡及储存装置等「终端」周边装置的方式，已经成为高效能互连技术的参考基准。
2021-07-29 17:39:514233 
贸泽分销的Samtec COM-HPC互连解决方案基于Samtec AcceleRate® HP高性能阵列，为设计工程师提供了下一代嵌入式系统设计所需的可扩展性和增强性能，并且使设计工程师能够灵活使用各种接口。
2021-08-02 14:31:383582 
调公司IHS 旗下MS Rrsearch也发布报告称，在无线组合芯片以及智能手机与平板电脑移动SoC快速成长的牵引下，内建蓝牙技术的芯片出货量将从2011年的16亿片增长到2017年的31亿片，扩大近
2014-08-06 14:40:31
™ TLX-400网络互连瘦链路对ARM®CoreLink的补充™ NIC-400网络互连技术参考手册（ARM DSU 0028）。•ARM®PrimeCell实时时钟技术参考手册（PL031）（ARM DDI
2023-08-02 16:18:15
Neoverse N1处理器集群。
该系统通过以下方式在高速缓存一致性加速器互连(CCIX)协议的背景下演示ARM技术：
·在N1 SoC和加速卡之间运行一致的流量。
·两个N1 SoC之间的连贯通信。
·支持开发支持CCIX的FPGA加速器。
2023-08-17 08:14:26
ARM焊接技术的整理总结ARM芯片焊接的进步要求
2021-02-23 06:47:23
ARM CoreLink NIC-450网络互连是一个高度可配置的多电源域工具库。
CoreLink NIC-450网络互连是一个关键互连IP捆绑包，使您能够构建可扩展和可配置的网络互连。您可以将
2023-08-02 13:30:29
下游都有较强的依赖，所以不得不说压力还是很大的。 考虑到华为的麒麟芯片都是采用ARM架构，而ARM又是英国企业，虽然被日本软银收购了，但还算是英国企业，所以大家就担心，ARM究竟没有美国的技术，会不会也
2020-06-23 10:48:46
Arm®CoreLink™ NI‑710AE片上网络互连是一种高度可配置的AMBA®兼容系统级互连，可实现汽车和工业应用的功能安全。使用NI‑710AE，您可以创建一个非相干互连，该互连针对SoC
2023-08-08 06:24:43
也是第一款专为 AI、HPC 和超大规模工作负载设计的基于 Arm Neoverse 的设备，展示了通过 Neoverse CPU 以及高性能加速器和内存系统的紧密耦合实现的可能性。Grace
2022-03-29 14:40:21
·ARM Neoverse CMN-700 6 x 6网状互连，32MB系统级高速缓存和128MB监听过滤器·八个同时支持CML_SMP和CXL2.0协议的CML链路，用于连接加速器·八个CML链路
2023-08-11 07:54:59
本书包含Arm RAN加速库（ArmRAL）的参考文档。这本书是由使用Doxygen的源代码生成的。
2023-08-10 07:08:10
Arm RAN加速库（ArmRAL）包含一组用于加速电信应用的功能，例如但不限于5G无线电接入网络（RAN）。
Arm RAN加速库23.07包提供了一个针对基于Arm AArch64的处理器进行
2023-08-08 07:46:35
指令集，一般来讲比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势。 ARM的Jazelle技术使Java加速得到比基于软件的Java虚拟机（JVM）高得多的性能，和同等的非Java加速核
2020-06-22 09:41:01
ARM是一家成立于1990年的芯片设计公司，总部仍位于英国剑桥。 ARM公司本身并不生产处理器，而是将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商。全世界有超过95%的智能手机和平
2020-06-22 09:33:58
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经蚀刻而形成的引线框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
来自于能让这些加速器处理更多工作负载类型的高效能运算单元，如各种HPC与深度学习应用。新款AMD Radeon Instinct MI60与MI50加速器专为有效处理众多类型的工作负载而设计。其应用范围涵盖训练复杂的神经网络，及为资料中心与部门部署提供更高的浮点运算效能、效率以及各种新功能。`
2018-11-20 11:35:12
差距，如果仅需要SDP或FPU进行运算加速，又不想选用高单价SOC，这时整合DSP或FPU硬件加速单元的 MCU产品、不仅可以更好的提供运行效能，同时又能在成本控制上表现更加优异。MCU整合芯片封装
2016-10-14 17:17:54
【嵌入式AI】多目标分类检测系统实战中，tengine是如何使用arm的GPU进行加速的，这个原理能详细说明一下吗？
2022-09-02 14:18:54
ARM® Cortex®-M4内核；内建大容量的2MB双区块（Dual Bank）闪存与1MB SRAM。利用STM32H755的ART Accelerator™自我调整即时加速技术，与高效率的L1缓存
2021-11-24 11:45:02
描述如何将高性能计算（HPC）应用程序移植到基于Arm的硬件，如何在移植后开始优化应用程序，以及Arm提供了哪些工具可以提供帮助
2023-08-10 06:37:31
在过去几年里，ARM DesignStart已经帮助了成千上万的芯片开发者和技术创新者们快速、方便和免费地获取ARM IP。ARM正在加速智能嵌入式设备的创新：显著增强后的DesignStart帮助设计者以最快、最方便的方式获取已获证实的、可信任的IP，并提供通往出片成功的最完善保障。
2019-10-12 07:23:33
。 苹果Mac芯片使用的技术来自日本科技巨头软银集团旗下子公司ARM的授权。这种架构不同于英特尔芯片的底层技术，因此开发者需要时间来针对新组件优化软件。苹果和英特尔均就此拒绝置评。 这将是Mac电脑
2013-12-21 09:05:01
互连 等。1）自由空间光互连技术通过在自由空间中传播的光束进行数据传输，适用于芯片之间或电路板之间这个层次上的连接，可以使互连密度接近光的衍射极限，不存在信道对带宽的限制，易于实现重构互连。该项技术
2016-01-29 09:17:10
的对准问题特别突出。虽然有很多的相关技术如有源和无源对准、自对准等,但都不是很理想。而且,很多的光互连技术是基于混合集成,光电芯片的单片集成困难很大。因此,光互连仍然需要更加适用和灵活的工艺技术来推动
2016-01-29 09:21:26
。经过近年的研究,一些用于光互连的分立器件的特性已经接近于设计的指标,但是,对于分立器件的集成,至少在今后很长时间内,还是以采用混合集成的方法为主。2）基于与硅基的集成电路技术的兼容和成本等考虑,仍然会
2016-01-29 09:23:30
光互连技术从提出以来发展很快,垂直腔面发射激光器阎的提出对光学器件平面化集成奠定了坚实基础。另外有很多突破性的技术如基于灵巧像素阵列的光电处理单元和计算机生成全息图,对自由空间光互连的发展有很大
2016-01-29 09:19:33
光互连主要有两种形式波导光互连和自由空间光互连。波导互连的互连通道,易于对准,适用于芯片内或芯片间层次上的互连。但是,其本身损耗比较严重,而且集成度低。自由空间光互连可以使互连密度接近光的衍射极限
2019-10-17 09:12:41
(SMT)、圆片规模集成(WSI)和多芯片模块(MCM)技术在电路系统中的运用,使得电路节点的物理可访问性正逐步削减以至于消失,电路和系统的可测试性急剧下降,测试费用在电路和系统总费用中所占的比例不断
2011-09-23 11:44:40
”，Docker的成功脱离不了以开发者为中心的模式，它帮助开发团队的发布频率提高了 13 倍，使用新技术提高生产力的时间减少了 65%，并将安全漏洞的平均修复时间 (MTTR) 压缩了 62%，然而现实
2022-09-28 10:43:09
LT768是东莞乐升电子继32位MCU、电容式触控芯片后度推出的一系列（LT7681 / LT7683 / LT7686）高效能LCD图形加速显示芯片。显示的分辨率可以支持由320*240（QVGA
2018-03-25 21:39:36
介绍如何将高性能计算(HPC)应用程序移植到基于ARM的硬件上，如何在移植后开始优化应用程序，以及ARM提供了哪些工具来帮助
2023-08-25 07:58:04
在4月26日召开的第十三届中国卫星导航年会（CSNC2022）上，深圳华大北斗科技股份有限公司研发的第四代北斗芯片正式发布。
这是一款拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化SoC芯片，作为
2023-09-21 09:52:00
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
介绍如何将高性能计算（HPC）应用程序移植到基于SVE的Arm硬件，如何在移植后开始优化应用程序，以及Arm提供了哪些工具可以提供帮助。
2023-08-10 07:11:53
E-HPC服务也邀请到目前的两家重量级合作伙伴安世亚太和联科集团，参与技术探讨并发布了他们基于阿里云的高性能计算行业产品。云栖大会·武汉峰会上，安世亚太宣布基于阿里云高性能计算能力推出国内首个高性能
2018-05-28 18:36:06
2019年杭州·云栖大会顺利落幕，超过6万人次观展，200余位顶尖科学家分享了前沿技术。作为“阿里云不做SaaS”，坚持“被集成”战略的落地体现，阿里云SaaS加速器在云栖大会现场发布了SaaS
2019-10-12 14:31:30
提出了以TI TMS320C64x DSP为核心处理器的多DSP芯片间的几种互连方式及其优缺点。同时详细讨论三种典型的互连方式，这些互连技术可以广泛应用于3G无线通信的基带处理中。这几种
2009-05-09 14:46:38
13 摘要：本文介绍了支持JTAG标准的IC芯片结构、以PC机作平台，针对由两块Xilinx公司的xc9572一pc84芯片所互连的PCB板，结舍边界扫描技术，探讨了芯片级互连故障的测试与诊断策略。体
2010-05-14 09:00:1713 芯片间的互连速率已经达到GHz量级，相比较于低速互连，高速互连的测试遇到了新的挑战。本文探讨了高速互连测试的难点，传统互连测试方法的不足，进而介绍了互连内建自测试(I
2010-07-31 17:00:1615 ARM，特许半导体，IBM及三星联手打造高效能32纳米和28纳米片上系统
IBM，特许半导体制造有限公司，三星电子有限公司以及ARM公司日前宣布：他们将在high-k metal-gate (HKMG)技术
2008-10-13 08:41:53681 ARM发布Active Assist服务，加速合作伙伴对ARM技术的部署
ARM公司近日发布了其最新的Active Assist 现场服务，以满足ARM IP授权客户对快速IP部署的需要。通过Active Assist，基于A
2008-10-29 09:37:281060 高性能计算平台（HPC）是新一代智能汽车的核心技术，是支撑“软件定义汽车”、SOA理念的基石。HPC融合了高性能多核芯片、车载
2024-11-27 17:26:28
面向HPC的光互连技术-现状与前景内容:电信号的局限性、光互联技术、光交换技术、小雨点实验平台 Ghz时代的CPU Intel Pentium 4: 3.2G Intel Itanium: 1.5G AMD Athlon XP: 2.2G AMD Operton: 2.0G IBM PowerPC
2011-11-03 22:38:2129 NVIDIA HPC产品部门主管Sumit Gupta在接受媒体采访时表示，HPC的未来方向在于ARM而非x86。
2011-12-14 09:41:09950 ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布
2012-06-05 08:57:191108 ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯（SimonSegars）周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布。赛加斯说：“整个行业都推进下一代技术，只要在经济和技
2012-06-06 08:55:041665 使用 Alpha Data Virtex-7 或 基于 Kintex UltraScale 的 FPGA 加速器卡增强您的 HPC 应用，该卡是转移高能耗搜索和计算任务的理想选择，不仅可改善吞吐量与性能，而且还可降低系统功耗要求。 了解更多 »
2017-02-08 19:33:08375 Applied Materials日前宣布，材料工程获得技术突破，加速芯片效能。
2018-07-10 11:33:144353 台湾举办的Computex技术贸易展上，Arm发布了全新的高负载CPU、图形芯片以及机器学习芯片设计。新发布的芯片包括Cortex-A77 CPU，Mali-G77 GPU以及Arm Machine Learning处理器。这些新的芯片将帮助Arm做好应对5G无线网络的准备。
2019-05-28 17:38:245553 芯片设计企业arm在今年台北电脑展（Computex2019）宣布了自家的下一代旗舰 SoC 设计方案
2019-06-04 15:40:223947 随着人工智能（AI）的深度学习及机器学习、高效能运算（HPC）、物联网装置的普及，巨量资料组成密集且复杂，除了在处理器上提供运算效能，也需要创新的存储器技术方能有效率处理资料。包括磁阻式
2019-07-29 16:38:053877 本周，ARM和台积电宣布，基于台积电最先进的CoWoS晶圆级封装技术，开发出7nm验证芯片（Chiplet小芯片）。
2019-09-29 15:44:023317 Arm采用的芯片技术功耗非常低，这使得相应的设备，诸如传感器，只需要一个小的电池可连续工作几年，并且只有在运行时才会连接网络。
2020-02-12 07:35:003074 （HPC）芯片推出InFO等级的系统单晶圆（System-on-Wafer，SoW）技术，能将HPC芯片在不需要基板及PCB情况下直接与散热模组整合在单一封装中。
2020-04-13 16:11:4725288 据外媒报道，由欧盟委员会资助的法国半导体创企SiPearl日前宣布，已获得代号为Zeus的ARM下一代Neoverse处理器核心IP授权许可。未来，通过该许可，SiPearl将开发超级计算机里的高效能运算芯片——Rhea，供欧盟使用。
2020-04-27 16:19:493083 微软 Azure芯片、电子和游戏产品主管Mujtaba Hamid提到：「微软 Azure云端平台非常适合芯片设计及签核等高效能运算（HPC）应用。我们期待与Cadence及台积电客户在HPC芯片需求方面进行合作，使此类客户能够交付最高质量的产品并实现其上市时间目标。」
2020-07-30 14:26:572760 据台媒科技新报近日消息，台积电已接下一个新的大单，将代工生产特斯拉与博通共同研发的高效能运算芯片（HPC），这种芯片将被用于实现多种功能，包括Autopilot自动驾驶＆辅助驾驶，乃至信息娱乐。
2020-08-20 09:47:322742 。 结果表明，在来自不同供应商的多个处理器中，使用任务分配共享内存代码具有更好的缩放和性能。 性能改进在10%到20%之间，执行时间降低了35。 这些优化导致更快的模拟周转时间，加速了全球高性能计算(HPC)用户的科学进步。 该研究的重点
2020-10-22 18:47:32967 来到了英特尔这边。然而ARM生态和X86生态的战争或许才开始，因为三星也即将发布将于ARM架构的PC芯片。
2021-01-18 16:00:232638 E级超算系统研发；国内“新基建”政策加持，加速HPC产业发展。 2020年6月，Hyperion Research发布了最新HPC市场研究报告表明，存储已成为HPC市场中增长最快的部分。预计2019至2024年，HPC存储收入复合年均增长率为12.1%，2024年约为99亿美元。 IDC分析指出，全球
2021-01-27 15:58:504025 近日，根据知情人士的报道消息，阿里研发已久的Arm架构服务器芯片或于近期发布，Arm架构服务器芯片或将在今年的杭州举办的云栖大会上正式发布，消息称Arm架构服务器芯片将采用5纳米工艺打造。
2021-10-18 10:43:184088 2021年7月，NVIDIA宣布NVIDIA Arm HPC开发者套件以及NVIDIA HPC SDK已供预购。此后，NVIDIA及其合作伙伴一直致力于将其送到更多开发者手中，以提高全球范围内
2021-11-18 09:40:051831 英伟达 ARM HPC 开发工具包是第一个步骤，使 AR-HPC 生态系统 GPU 加速。 NVIDIA 致力于全面支持 Arm 的 HPC 和 AI 应用。
2022-04-14 14:50:411979 英伟达 ARM HPC 开发工具包是第一个步骤，使 AR-HPC 生态系统 GPU 加速。 NVIDIA 致力于全面支持 Arm 的 HPC 和 AI 应用。
2022-04-14 14:51:082272 随着新一代 IGBT 芯片结温及功率密度的提高，对功率电子模块及其封装技术的要求也越来越高。文
章主要介绍了功率电子模块先进封装互连技术的最新发展趋势，重点比较了芯片表面互连、贴片焊接互连、导电端
2022-05-06 15:15:556 NVIDIA HPC compilers 为 NVIDIA GPU 和多核 Arm 、 OpenPOWER 或 x86-64 CPU 启用跨平台 C 、 C ++和 Fortran 编程。对于
2022-10-11 11:48:401388 
这些新产品。NVIDIA 还在会上发布了 cuQuantum、 CUDA 和 BlueField DOCA 加速库的重大更新。 Quantum-2 和库的更新均属于 NVIDIA HPC 平台
2022-11-15 21:15:021169 今年早些时候，AMD推出了一款全新的Epyc服务器芯片，代号为Milan-X，旨在加速HPC中的应用程序。目标工作包括电子设计自动化、计算流体力学、有限元分析和结构分析模拟，AMD将其置于“技术计算”的保护伞之下。
2022-12-02 10:47:111074 封装工艺流程--芯片互连技术
2022-12-05 13:53:522343 NVIDIA 专家针对 DPU、HPC 软件（Modulus、量子计算）带来了演讲。诚邀您于“云端”相见！ 具体议程 12 月 14 日 周三 | 1400 NVIDIA 最新技术突破加速高性能计算 宋庆
2022-12-12 19:10:061415 铜互连是一种比较新的技术。在经过深入的研究和开发后，具有铜互连的IC芯片产品第一次在1999年出现。
2023-08-18 09:41:562072 
PICMG宣布发布COM-HPC 1.2规范，增加了COM-HPC Mini外形，其大小约为信用卡（90x75毫米）或第二小COM-HPC外形尺寸的一半，但仍提供对PCIe Gen5，USB4
2023-10-12 15:13:382298 
在Arm解决方案上的卓越设计实力以及对制造端资源的承诺。智原将充分发挥Arm Neoverse计算子系统（CSS）的优势，致力于提供卓越性能和创新的先进云端、高效能运算（HPC）和人工智能（AI）芯片。
2024-01-10 16:29:131471 ARM 指令集兼容架构已成为HPC 主流技术与未来发展的重要趋势，可满足大型超算系统与商用HPC 系统的技术需求。
2024-01-25 14:06:201831 
来源：台积电 封装使用硅光子技术来改善互连 图片来源: ISSCC 芯片巨头台积电（TSMC）近日发布了用于高性能计算和人工智能芯片的新封装平台，该平台利用硅光子技术改善互连。 台积电业务开发副总裁
2024-02-25 10:28:55955 
苹果M3芯片采用的是ARM架构。这种架构具有高效能和低功耗的特点，使得M3芯片在提供出色性能的同时，也能保持较低的能耗。
2024-03-08 16:03:153764 在汽车科技日新月异的今天，英国知名芯片设计商Arm宣布，其已首次面向汽车应用推出了高性能的“Neoverse”级芯片设计，同时还发布了一套全新的系统，专门服务于汽车制造商及其供应商。这一重大举措标志着Arm正式将其先进的芯片技术应用于汽车领域，为未来的智能驾驶和车载计算提供了强大的硬件支持。
2024-03-18 13:39:381328 2024/4/2 中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特--欢迎COM-HPC载板设计指南2.2修订版的发布，该指南为开发人员新增了基于95毫米x70毫米COM-HPC
2024-04-02 10:47:431182 
Arm发布的新一代Ethos-U AI加速器确实在业界引起了广泛关注。
2024-04-18 15:59:331669 基于 CoWoS-R 技术的 UCIe 协议与 IPD 的高速互连是小芯片集成和 HPC 应用的重要平台。
2024-04-20 17:48:372940 
全球领先的半导体知识产权（IP）提供商Arm控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM）今日正式推出全新的Arm终端计算子系统（CSS），以推动人工智能（AI）体验的前沿发展，并助力芯片合作伙伴在构建基于Arm架构的解决方案时实现更高效、更快速的流程，从而加速产品上市。
2024-05-30 14:23:121402 M31宣布推出最新的LPDDR内存IP解决方案，以满足高效能运算（HPC）应用市场日益增长的需求，甚至放眼人工智能（AI）领域，除了算力之外，还有储存、快速撷取、加密和巨量信息分析，因此，AI从云端到边缘端的蓬勃发展，也将带动庞大内存IP商机。
2024-06-24 11:24:341173 
近日，神盾集团在美国宣布了一项重要策略合作。旗下神盾公司与安国国际科技正式加入Arm® Total Design计划，与全球领先的半导体公司安谋(Arm)携手合作，共同推动高效能运算(HPC)及生成式人工智能(Generative AI)领域的晶片技术创新。
2024-10-21 15:52:041113 近年来，计算领域发生了巨大变化，通信已成为系统性能的主要瓶颈，而非计算本身。这一转变使互连技术 - 即实现计算系统各组件之间数据交换的通道 - 成为计算机架构创新的焦点。本文探讨了通用、专用和量子计算系统中芯片和封装级互连的最新进展，并强调了这一快速发展领域的关键技术、挑战和机遇。
2024-10-28 09:50:521839 云计算HPC软件关键技术涉及系统架构、处理器技术、操作系统、计算加速、网络技术以及软件优化等多个方面。下面，AI部落小编带您探讨云计算HPC软件的关键技术。
2024-12-18 11:23:43886 ，需要更多类型的连接。这一综述，通过关注材料的载流子平均自由程和内聚能，回顾了开发更好互连的策略。 摘 要 在芯片上集成更多器件的半导体技术，目前达到了器件单独缩放，已经不再是提高器件性能的有效方式。问题在于连接晶
2024-12-18 13:49:182221 
HPC云计算结合了HPC的强大计算能力和云计算的弹性、可扩展性，为用户提供了按需获取高性能计算资源的便利。下面，AI部落小编带您了解HPC云计算的技术架构。
2025-02-05 14:51:41747 在当今科技飞速发展的时代，高效能运算（High-Performance Computing, HPC）正以其强大的计算能力，不断突破各个领域的界限。
2025-02-11 16:09:161057 -based hardware），通过大幅加速虚拟原型的执行和部署，为边缘设备的软件开发带来全面革新。该创新技术可提供全新的先进功能，可以提升工程团队在汽车、高性能计算（HPC）和物联网（IOT）领域打造软件定义产品时的生产效能。
2025-03-17 17:45:501077 随着台积电在 2011年推出第一版 2.5D 封装平台 CoWoS、海力士在 2014 年与 AMD 联合发布了首个使用 3D 堆叠的高带宽存储(HBM)芯片，先进封装技术带来的片上互连拓扑结构的改变和带来的集成能力的提升，成为当前片上互连技术发展的主要驱动因素。
2025-05-22 10:17:51975 
XSR 即 Extra Short Reach，是一种专为Die to Die之间的超短距离互连而设计的芯片间互连技术。可以通过芯粒互连（NoC）或者中介层（interposer）上的互连来连接多个芯片，在多芯片计算体系结构的设计中起到了重要的作用。
2025-06-06 09:53:321764 
为实现更高性能目标，AI与HPC芯片设计正加速向芯粒架构演进。但是传统单片机SOC已经很难在尺寸上继续扩张，异构集成已成为推动半导体创新的核心动力。然而，它也增加了芯片设计的复杂性，需要更先进的测试
2025-10-15 11:33:25639 
设计解决方案的承诺，并针对人工智能（AI）及高效能运算（HPC）应用进行优化。 身为系统级IC设计服务领导供应商，威宏科技在系统整合与芯片设计方面底蕴深厚，能提供完整的一站式解决方案，涵盖从系统单芯片（SoC）架构设计到工程验证板（EVB），以及从晶圆测试（CP）到系统级测试（SLT），协助客户
2025-10-16 14:04:36285 
对芯片设计而言，加速产品的上市流程至关重要。为此，西门子EDA与Arm携手合作，为Arm的合作伙伴提供了一系列基于Arm Neoverse CSS与Arm Zena CSS平台的验证加速方案。期望通过西门子的工具帮助Arm的合作伙伴更好地实现左移的目标。
2025-12-19 09:06:46410 
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