嵌入式设计应用
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受惠政策 三星300毫米芯片厂将落户德州
美国东部时间10月9日（北京时间10月10日），据海外最新消息，三星电子集团德克萨斯州Austin分部发言人Bill Cryer表示，公司地点选择委员会（site selection ...
2006-03-13 631
英特尔紧追AMD 双核PentiumM芯片明年发货
全球最大的计算机芯片制造商英特尔公司宣布，将在2006年1月发布它的双内核Pentium M芯片。 英特尔公司表...
2006-03-13 354
MEN PowerPC单片机提供嵌入式通信功能
MEN Micro公司推出的F13型CompactPCI PowerPC单板机(SBC)可用于网络路由器和交换机、存储子系统、网络设备以及打印和图像设备的控制系统。 ...
2006-03-13 845
微软否认推Linux版Office 称仅研究兼容性
10月10日消息，微软日前表示，尽管正在研究Office办公软件与Linux操作系统的兼容性问题，但不会针对Linux平台而推出Office组件。 ...
2006-03-13 500
Powerex智能功率模块面向光伏逆变器应用
Powerex公司近日推出新款系列智能功率模块(IPM)PV-IPM，该产品主要面向光伏逆变器等应用。 PV-IPM控制器模块...
2006-03-13 1480
Semtech的ESD保护器件采用超小型无铅封装
Semtech公司日前推出ESD保护器件μClamp 3324P，采用2.1×1.6×0.58mm无铅封装，尺寸比同类产品小77%。 3324P为低电压...
2006-03-13 867
飞思卡尔热交换控制器使用的板空间减少60％
飞思卡尔半导体(Freescal)推出的两款高级电源管理IC现已上市，可以帮助电信和网络设备设计人员减少所需的板卡空间，同时降低系统成本。 ...
2006-03-13 438
TI的14位170 MSPS ADC针对宽带信号处理应用
德州仪器(TI)日前宣布推出一款14位170MSPS(每秒百万次采样)模数转换器(ADC)——ADS5545。该产品拥有出色的动态性能，在最高采样率为170MSPS，输入频率为150M...
2006-03-13 825
Silicon Labs单芯片EDGE收发器容易使用
Silicon Laboratories宣布推出Aero IIe单芯片EDGE收发器，据称是业界应用最简单和性能最强大的射频收发器，适合GSM/GPRS/EDGE手机、智能型手机和资料调制解调...
2006-03-13 803
国际通信展上芯传国际将展示VoIP系列芯片
芯传国际(Silicon Data, 展台编号:7G03)将首次参展「2005年中国国际通信设备技术展览会」。于展会中将展出一系列自行开发及应用于无线通讯网络之解决方...
2006-03-13 475
美信推出采用超小microDFN封装的电池监控器
美信公司发布了数款采用超小1×1.5mm microDFN封装的电池监控器产品，从而使这些产品成为目前尺寸最小的电池监控器之一。 &...
2006-03-13 571
富士通FlexRa控制器双通道速率达10Mbps
富士通推出的FlexRay控制器支持Robert Bosch GmbH开发的FlexRay 2.0，双通道速率可达10Mbps。 ...
2006-03-13 686
英特尔发运用于服务器的双核至强处理器
英特尔公司宣布，将发运其首款面向入门级双路服务器的双核、超线程英特尔至强处理器。这款全新的处理器将可以帮助提高多线程服务器应用的性能...
2006-03-13 633
IDT公司收购飞思卡尔半导体时钟业务
通信IC厂商IDT公司最近宣布，已经以3,500万美元的价格收购飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)的时钟解决方案。此交易由Integrated Circuit Systems, Inc.(ICS)在...
2006-03-13 672
意法半导体舍中国去印度 大建芯片制造工厂
据印度新德里《经济时报》的一篇报道称，欧洲芯片制造商意法半导体公司计划在新德里附近的 Greater Noida 建立一个芯片制造工厂。 &nb...
2006-03-13 1873
0.13微米3G芯片“通芯一号”测试成功
昨天(05年10月13日)，中芯国际生产、重庆重邮信科开发的第三代移动通信手机（3G手机）专用0.13微米芯片“通芯一号”又宣告测试成功。 &nbs...
2006-03-13 1044
ATI出货X1000显卡芯片 采用90纳米制程
据台湾媒体报道，受限制于90纳米制程工艺问题，ATI新一代显卡芯片R520在Q3迟迟没有出货，只能无奈的看着对手NVIDIA采用0.11微米制程工艺的G70芯片在高...
2006-03-13 785
飞思卡尔为Alvarion WiMAX-ready平台提供处
随着当前WiMAX试验和应用的成功进行，宽带无线接入(BWA)的演进也呈现出强劲势头。飞思卡尔半导体为Alvarion有限公司提供的先进通信处理技术推动了这...
2006-03-13 443
三星改进DRAM芯片生产技术明年应用于生产
当地时间本周四，全球最大的内存芯片生产商三星电子宣布，已经成功采用70纳米生产工艺制造出第一块DRAM芯片。一旦这种生产工艺广泛应用于该公司...
2006-03-13 482
Sanyo Denki大气流低噪声风扇电机功耗仅为7.2W
Sanyo Denki推出San Ace 40系列小型直流散热风扇电机，气流比前代产品提高了15%，功率降低了15%。该风扇采用新颖的设计，最大气流每分钟达0.68m立方米，H20...
2006-03-13 616
ADI大电流开关控制器精确度及可靠性高
美国模拟器件公司(ADI)推出一款新的单相、大电流开关控制器——ADP1822。该款控制器可以应用于对稳压控制的精确度及可靠性要求比较高的场合，如无...
2006-03-13 537
安捷伦模块化电源系统提供1,200W输出功率
安捷伦科技日前为把模块化电源系统扩展到1,200W范围推出了4种新模块和2种主机，从而在1U(1个EIA机架单位)上架高度内实现4路输出和1200W的功率。 ...
2006-03-13 818
自由标准组织提出Linux开发新标准 IBM支持
10月18日消息 本周一，计算机业内巨头表示，开发Linux桌面应用系统要比想象的容易，并纷纷表示支持新的标准。 &...
2006-03-13 514
三星与苹果合资生产NAND闪存芯片谈判胎死腹中
韩国三星电子公司周一说，它和苹果电脑公司就合资生产NAND闪存芯片的谈判已告失败。NAND闪存芯片是苹果最新便携音乐播放...
2006-03-13 482
德州仪器日前推出一款电源转换芯片
德州仪器(TI)日前宣布推出一款电源转换芯片，该器件可满足基于OMAP的移动手持终端与基于XScale的多媒体设备的电源需求。 &...
2006-03-13 947
振奋人心！ 中国芯片设计能力远超美国
INQ报道——Comtech Group主席兼总裁Jeffrey Kang昨天表示，在芯片设计方案上，中国已经超越美国。 Jeffrey称，单...
2006-03-13 468
AMD在德建芯片工厂 08年产量有望升至1亿片
芯片制造商AMD在日前宣布，将会在德国Dresden建立一座新的芯片制造基地，据悉通过新工厂的设立，AMD在未来三年中，德国市场的芯片产量将会翻番。 ...
2006-03-13 451
Cypress高性能零延迟缓冲器面向高速通信和消费设备
赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)于近期宣布启动性能增强型零延迟缓冲器(ZDB)的生产。与面向高速通信和消费类设备的所有引脚兼容型产品相比，...
2006-03-13 572
安捷伦将提供30种符合LXI标准的测量产品
凌特公司(Linear Technology)日前推出的新型uModule(微型模块)为设计师提供了采用微小(15mmx15mm)占板面积、扁平(2.8mm)焊盘网格阵列(LGA)封装的完整10A开关电源...
2006-03-13 372
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