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电子发烧友网>嵌入式技术>意法半导体(ST)收购嵌入式系统公司Atollic

意法半导体(ST)收购嵌入式系统公司Atollic

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2023-02-08 14:24:113006

半导体KST测距传感器应用案例

KST3420 和 KST3220 是半导体ST)合作伙伴计划授权成员 KS Technologies(又称:KST)公司开发的测距传感器,也是半导体飞行时间(ToF)传感器的一个应用研究案例。
2023-02-24 09:55:182718

空中宣讲会 | 嵌入式竞赛应用赛道ST选题指南解读

近日,第六届(2023)全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道启动报名。大赛自2014创办以来,半导体ST)一直作为主要的协办厂商参与其中,STM32产品及开发板作为大赛使用率最高的开发
2023-03-10 20:25:054072

半导体供应超千万颗碳化硅器件

半导体ST)宣布与采埃孚科技集团公司(ZF)签署碳化硅器件长期供应协议。从 2025 年起,采埃孚将从半导体采购碳化硅器件。
2023-04-26 10:18:512274

培训报名 | 2023暑期半导体师资培训项目-西安场

,企业对高质量嵌入式人才的需求越来越大。全国高校也在不断探索、改革和深化嵌入式人才培养体系,以满足产业界对嵌入式系统创新人才的迫切需要。 半导体ST) 重磅推出 2023暑期半导体师资培训项目 ,从STM32精品课程库中
2023-05-27 14:25:021428

st半导体VL53L0CXV0DH/1测距离传感器规格书

st半导体VL53L0CXV0DH/1距离传感器规格书半导体ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月
2022-09-27 17:51:145

ST半导体距离传感器VL53L3CXV0DH/1规格书

st半导体VL53L3CXV0DH/1距离传感器规格书半导体ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月
2022-09-28 14:07:332

ST半导体VL53L5CXV0GC/1距离传感器规格书

ST半导体VL53L5CXV0GC/1距离传感器规格书半导体ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月
2022-09-28 14:10:421

ST半导体stm8l052c6规格书下载

ST半导体stm8l052c6规格书下载半导体ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月
2022-10-08 14:43:471

ST半导体stm8l052r8规格书下载

ST半导体stm8l052r8规格书下载半导体ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月
2022-10-08 14:46:362

半导体推出嵌入式人工智能生态系统ST Edge AI Suite

半导体(简称ST)日前宣布推出一项前所未有的技术突破——ST Edge AI Suite,这是一个资源丰富的嵌入式人工智能生态系统,旨在帮助厂商在自家产品中轻松实现边缘人工智能功能。
2024-01-04 14:37:061471

半导体宣布公司重组

半导体(STMicroelectronics,简称“ST”)近日通过官网宣布,将对公司进行架构重组,以提高产品开发的创新性和效率,并缩短上市时间。这一变革将从2024年2月5日起正式生效。
2024-01-11 13:53:011444

半导体突破20纳米技术节点,打造极具竞争力的新一代MCU

半导体(简称ST)发布了一项基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术并整合嵌入式相变存储器(ePCM)的先进制造工艺,支持下一代嵌入式处理器升级进化。
2024-03-25 18:13:111941

半导体将推出基于新技术的下一代STM32微控制器

半导体ST)近日宣布,公司成功研发出基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术,并整合了嵌入式相变存储器(ePCM)的先进制造工艺。这项新工艺技术是半导体与三星晶圆代工厂共同研发的成果,旨在推动下一代嵌入式处理器的升级进化。
2024-03-28 10:22:191146

半导体和ENGIE签订长期购电协议

半导体(简称ST)宣布与BKH Solar Sdn Bhd太阳能发电公司签订为期21年的购电协议(PPA)。
2024-12-12 14:39:151314

半导体披露公司全球计划细节

半导体(简称ST)披露了全球制造布局重塑计划细节,进一步更新了公司此前发布的全球计划。2024年10月,半导体发布了一项覆盖全公司的计划,拟进一步增强企业的竞争力,巩固公司全球半导体龙头地位,利用公司的技术研发、产品设计、大规模制造等全球战略资产,保障公司的垂直整合制造(IDM)模式长期发展。
2025-04-18 14:15:47994

半导体收购多伦多初创公司Deeplite,助力边缘AI技术发展!

近日,半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布已成功收购加拿大多伦多的初创公司Deeplite。这一战略性收购旨在加强半导体在边缘人工智能(AI)技术领域的布局,并将
2025-04-28 11:28:54987

半导体与新加坡能源集团共同开发新型双温冷却系统

半导体(简称ST)委托新加坡能源公司(SP集团)升级半导体大巴窑工厂的冷却基础设施。大巴窑工厂是半导体重要的封装研发和晶圆测试基地。新的冷却系统将大大提高能源效率,预计每年可减少碳排放约2,140吨。
2025-06-14 14:45:541601

半导体收购恩智浦MEMS传感器业务

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司半导体(简称ST)宣布,拟收购恩智浦半导体(简称NXP)的MEMS传感器业务,继续巩固其全球传感器龙头地位。拟收购的恩智浦业务专注于汽车安全产品以及
2025-07-30 16:01:32798

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