意法半导体(STMicroelectronics,简称“ST”)近日通过官网宣布,将对公司进行架构重组,以提高产品开发的创新性和效率,并缩短上市时间。这一变革将从2024年2月5日起正式生效。
经过重组,ST将由原来的三个产品部门转变为两个产品部门。这两个部门分别是模拟、功率和离散、MEMS和传感器部门(APMS),以及微控制器、数字集成电路和射频产品(MDRF)。
APMS部门将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导,主要负责模拟、功率和离散电子产品的研发与生产。MDRF部门则由ST总裁兼执行委员会成员Remi El Ouazzane领导,专注于微控制器、数字集成电路和射频产品的研发与生产。
这次重组是ST为了更好地应对市场变化和客户需求,提高组织效率和创新能力而做出的重要决策。通过重组,ST希望能够更好地发挥自身在半导体领域的优势,为客户提供更优质的产品和服务。
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