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意法半导体(ST)引领下一代车用资讯娱乐系统潮流

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电动化目标 ✦   博格华纳将采用意半导体碳化硅芯片为沃尔沃现有和未来的多款纯电动汽车设计电驱逆变器平台 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司半导体( 简称 ST )将与提供创新和可持续移动解决方案的全球领导者博格华纳公司合作,为博格华纳专有
2023-09-07 08:10:011444

ST半导体stm8l052c6规格书下载

ST半导体stm8l052c6规格书下载半导体ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月
2022-10-08 14:43:471

ST半导体stm8l052r8规格书下载

ST半导体stm8l052r8规格书下载半导体ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月
2022-10-08 14:46:362

半导体推出下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片

2023年12月15日,中国-半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片,利用宽禁带半导体技术简化电源设计,实现最新的生态设计目标。
2023-12-15 16:44:111622

伟创力携手半导体亮相CES展现下一代移动出行“黑科技”

日前,伟创力与全球领先的半导体解决方案供应商——半导体(STMicroelectronics),携手亮相2024年国际消费电子展(CES),展示了应用于下一代电动车(EVs)的先进电力电子技术的合作成果,为汽车制造商带来了能源及电源转换的创新解决方案。
2024-01-11 18:12:051431

半导体突破20纳米技术节点,打造极具竞争力的新一代MCU

半导体(简称ST)发布了项基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术并整合嵌入式相变存储器(ePCM)的先进制造工艺,支持下一代嵌入式处理器升级进化。
2024-03-25 18:13:111944

半导体将推出基于新技术的下一代STM32微控制器

半导体ST)近日宣布,公司成功研发出基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术,并整合了嵌入式相变存储器(ePCM)的先进制造工艺。这项新工艺技术是半导体与三星晶圆代工厂共同研发的成果,旨在推动下一代嵌入式处理器的升级进化。
2024-03-28 10:22:191146

半导体与高通携手推进物联网解决方案

近日,全球领先的半导体制造商半导体ST)与高通技术国际有限公司,即高通公司的子公司,共同宣布了项全新的战略合作。双方将携手合作,共同开发基于边缘人工智能(AI)的下一代工业和消费物联网解决方案。
2024-10-10 16:47:24964

半导体与高通合作开发边缘AI物联网解决方案

半导体(简称ST)与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司(简称QTI)宣布,双方达成项新的战略协议,合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。双方将充分发挥互补优势,从Wi-Fi
2024-10-12 11:25:171374

半导体发布新款生物传感器芯片,赋能下一代智能穿戴医疗设备

2024年11月6日,中国迎来了全球领先的半导体公司半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)的项重要创新。该公司推出了款名为ST1VAFE3BX的生物传感器芯片,专为智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备而设计。
2024-11-07 11:51:512503

半导体下一代汽车微控制器的战略部署

汽车的开发。下面就让半导体微控制器、数字IC和射频产品部(MDRF)总裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽车微控制器的战略部署。
2024-11-07 14:09:471305

浅谈半导体下一代汽车微控制器

半导体(ST)深耕汽车市场已有30余年的历史,我们的产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展,半导体的产品也在不断升级改进,其中的重要产品汽车微控制器(MCU)也不例外。
2024-11-13 18:08:381732

半导体推出面向下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片

半导体(简称ST)推出了款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与半导体的经过市场检验的惯性传感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上执行活动检测,确保运动跟踪更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591412

半导体与新加坡能源集团共同开发新型双温冷却系统

半导体(简称ST)委托新加坡能源公司(SP集团)升级半导体大巴窑工厂的冷却基础设施。大巴窑工厂是半导体重要的封装研发和晶圆测试基地。新的冷却系统将大大提高能源效率,预计每年可减少碳排放约2,140吨。
2025-06-14 14:45:541603

半导体推出下一代非接触式支付卡系统级芯片STPay-Topaz-2

半导体ST)推出其下一代非接触式支付卡系统级芯片(SoC)STPay-Topaz-2,为客户带来更高的设计灵活性,支持更多样化的支付品牌,并简化客户的库存管理。全新的自动调谐功能确保连接质量
2025-07-18 14:46:23821

半导体携手Flex推动下一代移动出行发展

车辆的计算平台,到混合动力及电动汽车的电力电子元件,面面俱到。他们成功的秘诀是什么?鼓励与长期合作关系构建协作生态系统,例如其与半导体的合作推动了电力电子元件规格和效率等领域的突破性进展。
2025-07-30 16:09:56739

半导体推进下一代芯片制造技术 在法国图尔工厂新建条PLP封装试点生产线

半导体(简称ST)公布了其位于法国图尔的试点生产线开发下一代面板级包装(PLP)技术的最新进展。该生产线预计将于2026年第三季度投入运营。
2025-10-10 09:39:42608

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