行芯科技入选杭州市首批“新势力”企业
近日，杭州市经济和信息化局重磅发布杭州市首批“新势力”企业榜单，行芯科技凭借其在EDA领域深厚的技术....
行芯科技IDAS 2025首届汉擎PDK分论坛精彩回顾
此前，2025年9月15日-16日，由EDA²主办的第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025（In....
行芯科技亮相IDAS 2025设计自动化产业峰会
2025年9月15-16日，行芯科技重磅参与在杭州国际博览中心举办的第三届设计自动化产业峰会（IDA....
行芯科技签约组建EDA创新联合体
活动中，行芯科技参与了《2025浙江省EDA产业白皮书》发布仪式。该白皮书以“精准串链、生态筑圈、决....
行芯科技助力汉擎PDK技术沙龙圆满收官
金秋八月，潮涌钱塘。8月15日，由 EDA² 主办，求是缘半导体联盟联合主办，浙江创芯集成电路有限公....
行芯科技亮相第三届芯粒开发者大会
在刚刚于无锡圆满落幕的第三届芯粒开发者大会——这场汇聚全球顶尖芯片企业、科研机构及产业链专家的盛会上....
行芯科技亮相2025世界半导体博览会
此前，2025年6月20日-22日，全球半导体行业盛会——世界半导体博览会在南京国际博览中心盛大开幕....
行芯科技揭示先进工艺3DIC Signoff破局之道
在当下3DIC技术作为提升芯片性能和集成度的重要路径，正面临着诸多挑战，尤其是Signoff环节的复....
工信部电子信息司领导莅临行芯科技调研
近日，工业和信息化部电子信息司王世江副司长一行到行芯科技进行专题调研，省市区经信部门相关负责人随行陪....
行芯科技提供Signoff工具链一站式解决方案
近日，EDA 三巨头集体断供，中国半导体产业面临更加严峻的挑战。行芯科技作为EDA行业排头兵，凭借七....
EDA企业行芯科技董事长贺青荣获2024年度新锐杭商称号
2025年5月19日，以“从国际滨看杭州全球化创新之路”为主题的第九届杭商国际化创新大会，在杭州电视....
EDA企业行芯科技入选国家先进制造业集群典型创新成果推介案例
近日，工业和信息化部工业文化发展中心正式发布国家先进制造业集群典型创新成果推介案例，杭州行芯科技有限....
EDA工具链提供商行芯科技再登杭州准独角兽企业榜单
2025年4月24日，民建浙江省委会、浙江省工商联、中国投资发展促进会主办的第九届万物生长大会在杭州....
杭州市领导莅临行芯科技调研交流
近日，杭州市委常委、常务副市长陈瑾一行莅临杭州行芯科技有限公司走访调研。市政府办公厅、市经信局、市国....
行芯科技出席杭州民营创新科技企业代表早餐会
近日，杭州市委副书记、市长姚高员邀请杭州市科技企业代表共进早餐，围绕“与城市共同成长，打造更高水平创....
行芯完成DeepSeek-R1大模型本地化部署
近日，行芯正式宣布完成 DeepSeek-R1 大模型本地化部署，实现在多场景、多产品中应用。解锁“....
行芯GloryEX入选浙江省首版次软件产品认定名单
近日，浙江省经济和信息化厅发布了《关于2024年浙江省首版次软件产品应用推广指导目录的公示》，我司“....
行芯精彩亮相ICCAD-Expo 2024
“智慧上海，芯动世界”，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD-....
行芯亮相2024中国AI芯片开发者论坛
此前，2024年12月5日-6日，由车乾信息和热设计网联合主办的“2024中国AI芯片开发者论坛”在....
行芯精彩亮相IC CHINA 2024
近日，2024中国国际半导体博览会（IC CHINA）在北京国家会议中心盛大召开。IC CHINA以....
行芯受邀出席2024求是缘半导体产业峰会
近日，由求是缘半导体联盟主办，以“芯动求是·智驭未来”为主题的2024求是缘半导体产业峰会暨求是缘半....
行芯受邀出席CCF Chip 2024大会
日前，行芯受邀在中国计算机学会(CCF)举办的芯片大会上发表了题为“集成芯片产业崛起：设计+EDA+....
行芯亮相2024上海新质生产力集成电路产教融合大会
日前，行芯CEO贺青受邀参加2024上海新质生产力集成电路产教融合大会，发表了题为“人工智能赋能集成....
浙江省委副书记、杭州市委书记刘捷考察调研EDA高新技术企业行芯科技
日前，省委副书记、市委书记刘捷专题调研智能物联产业生态圈建设推进情况。他强调，要深入学习贯彻党的二十....
行芯、EDA²、华为云三方签署战略合作框架协议
EDA²的秘书处代表郑云升先生介绍了签约背景。EDA²于去年12月在无锡发布“碧玄岩”评测中心。ED....
行芯新产品GloryEX3D和GloryPolaris亮相DAC
第61届电子设计自动化会议DAC（Design Automation Conference）在旧金山....
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