行芯科技签约组建EDA创新联合体

8月26日下午，杭州高新区成功举办中国数谷・“滨创汇”集成电路产业创新沙龙。本次沙龙以“芯聚滨江・智创未来”为主题，聚焦EDA串链、AI与智能制造等前沿领域，汇聚产业界多方专家与企业代表，共同探讨集成电路产业发展新路径。行芯科技作为浙江省EDA领域的重要创新企业，受邀出席本次沙龙。

活动中，行芯科技参与了《2025浙江省EDA产业白皮书》发布仪式。该白皮书以“精准串链、生态筑圈、决策赋能”三大主线为核心，系统梳理了当前产业发展现状与未来方向，为政府决策、企业布局和产业创新提供了前瞻性的参考依据，具有重要的行业指导价值。

另外，行芯科技与华大九天、广立微、合见工软、杭州国家“芯火”平台、创芯集成、亿方杭创等7家单位在现场签约组建EDA创新联合体。此次联合体的成立，标志着各方将通过深度合作，打破技术孤岛，推动创新资源从“分散式”向“聚合式”演进，技术突破从“单点式”向“系统性”迈进，共同助力国产EDA产业实现关键突破。

行芯科技深耕杭州这片集成电路产业沃土，始终坚持以技术创新为驱动。未来，公司将继续依托本地产业优势，联合上下游生态伙伴，通过持续的高研发投入和技术创新，为中国半导体产业发展注入新动能，助力构建协同共生的产业新生态。