行芯亮相2024中国AI芯片开发者论坛

此前，2024年12月5日-6日，由车乾信息和热设计网联合主办的“2024中国AI芯片开发者论坛”在深圳召开。在数字化、智能化时代背景下，人工智能技术正以前所未有的速度革新各行各业，AI芯片作为这一变革的核心硬件支撑，不仅承载着实现智能算法的重任，还在智能化时代的技术进步和产业升级中扮演着至关重要的角色。

行芯作为一家立足于先进工艺的签核EDA公司应邀参与论坛演讲，与200余位来自全球AI芯片领域的开发者、研究人员、企业代表和专家学者共同探讨了人工智能发展下大算力芯片技术的前沿动态、创新应用和未来发展趋势。

在AI芯片算力需求激增的背景下，芯片设计复杂度和功耗控制成为行业的主要挑战。行芯凭借其在先进工艺签核EDA领域的深厚技术积累，提供了全面的EDA签核解决方案，旨在提升复杂芯片设计效率和制造良率，满足大算力芯片时代各种应用场景的需求，覆盖从寄生参数提取、EMIR、功耗分析、时序分析到片上多物理域分析等关键技术。这些解决方案不仅支持更大的设计规模，与先进工艺节点适配，还涵盖了功耗和热管理分析、可靠性分析、多物理场仿真等复杂需求，确保芯片设计的高性能和高可靠性。

行芯市场代表在论坛上强调，通过AI技术的融合，行芯在关键技术的核心算法和技术难点上取得了突破，实现了数字芯片、模拟芯片的EDA Signoff全流程拉通。行芯的工具链通过优化设计流程，提高设计效率和准确性，为客户提供了显著的竞争优势，也在人工智能行业领军企业的芯片设计和制造流程中实现了应用验证。

行芯将继续在AI芯片领域深耕，以自主研发的EDA工具助力AI产业的快速发展，为全球智能化进程贡献力量。