石墨烯成为新一代半导体的理想材料
【DT半导体】获悉，随着人工智能（AI）技术的进步，对半导体性能的提升需求不断增长，同时人们对降低半....
晶盛机电：6-8 英寸碳化硅衬底实现批量出货
【DT半导体】获悉，2月21日，晶盛机电接受机构调研时表示，在半导体行业持续复苏的背景下，下游客....
德国着手推进石墨烯光通信芯片生产计划
获悉，近日，下一代高能效高性能芯片技术开发商 Black Semiconductor 宣布在德国亚琛....
薛其坤院士领衔团队实现高温超导领域重大新突破
【DT半导体】获悉，2月18日，南方科技大学举行的高温超导研究重大成果发布会上，由国家最高科学技术奖....
创纪录！全球最大金刚石单晶成功研制
【DT半导体】获悉，2月13日，根据日本EDP公司官网，宣布成功开发出全球最大级别30x30mm以上....
Paragraf引领石墨烯传感技术前沿
长期以来，科学家和工程师们一直大力推崇石墨烯在电子设备中的应用，因为它具有出色的导电性、光学透明度、....
研磨与抛光:半导体超精密加工的核心技术
半导体制造是典型的“精度至上”领域，尤其在前道晶圆加工和后道封装环节中，研磨（Grinding）与抛....
中国科大石墨烯量子点器件研究取得新突破
中国科大郭光灿院士团队郭国平、宋骧骧等与本源量子计算有限公司合作，利用双层石墨烯中迷你能谷（mini....
金刚石基晶体管实现里程碑式突破
由格拉斯哥大学研究人员领导的一项具有里程碑意义的进展可能有助于创造用于大功率电子产品的新一代金刚石基....
刘忠范院士团队研发新方法,成功制备大尺寸石墨烯
随着石墨烯材料在各个领域的广泛应用，如何高效、可控地在非金属基板上制备高质量的石墨烯成为了研究的重点....
碳纳米管技术革新，彭练矛院士团队取得里程碑式新成果
随着科技的发展，传统的计算机和电子设备使用的二进制逻辑（即只使用0和1）已经不能满足日益增长的数据处....
革新突破:高性能多晶金刚石散热片引领科技新潮流
随着电子器件越来越小、功率越来越高，散热成为制约性能的“头号难题”。传统材料（如铜、硅）热导率有限，....
戴尔比斯发布金刚石复合散热材料
近日，钻石巨头戴尔比斯旗下材料企业 Element Six 宣布推出面向先进半导体器件散热应用的一类....
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