受人工智能和超连接性普及的推动，预计半导体行业规模将在未来十年内翻一番。然而，尽管微芯片（从智能....
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DT半导体 发表于 01-22 14:06
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氧化石墨烯（GO）是一类重要的石墨烯材料，具有多种不同于石墨烯的独特性质，是目前应用最为广泛的二维材....
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DT半导体 发表于 01-21 18:03
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在追求更高功率密度和更优性能的电子器件领域，GaN（氮化镓）器件因其卓越的性能而备受瞩目。然而，随着....
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DT半导体 发表于 01-16 11:41
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金属卤化物钙钛矿太阳能电池（PSCs）作为光伏技术中的领先候选者迅速崛起，通过器件结构和材料工程的进....
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DT半导体 发表于 01-13 10:52
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1月8日消息，日本丰田合成株式会社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功开发出了....
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DT半导体 发表于 01-09 18:18
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半导体行业长期秉持的摩尔定律（该定律规定芯片上的晶体管密度大约每两年应翻一番）越来越难以维持。缩小晶....
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DT半导体 发表于 01-09 11:34
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近日，晶驰机电开发的8英寸碳化硅（SiC）电阻式长晶炉顺利通过客户验证，设备稳定性和工艺稳定性均满足....
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DT半导体 发表于 01-09 11:25
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金刚石的优异性能与广阔前景 金刚石，因其优异的机械、电学、热学和光学性能，被誉为“材料之王”，在多个....
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DT半导体 发表于 01-03 13:46
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近日，美国加州大学伯克利分校、劳伦斯伯克利国家实验室和Adamas Nanotechnologies....
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DT半导体 发表于 01-02 11:35
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在当今科技飞速发展的时代，热管理材料的需求日益增长，特别是在电子封装、高功率设备等领域。金属基金刚石....
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DT半导体 发表于 12-31 09:47
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精密与超精密加工技术的起源可以追溯到原始社会。在那个时代，原始人类通过打磨石器制作出具有锋利边缘和特....
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DT半导体 发表于 12-05 16:22
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金刚石加工困难，而激光加工技术为其提供了解决方案，将激光加工技术应用于金刚石加工，可实现金刚石的高效....
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DT半导体 发表于 11-29 11:36
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CMP技术概述 化学机械抛光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）作....
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DT半导体 发表于 11-27 17:15
•2367次阅读
随着电子器件功率密度的不断提升，尤其是在5G通信、电动汽车、高功率激光器、雷达和航空航天等领域，对高....
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DT半导体 发表于 11-27 16:54
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当今科技迅速发展，超短脉冲激光技术作为一项重要的特种加工技术，引起了广泛关注。超短脉冲激光以其极....
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DT半导体 发表于 11-25 10:02
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氮化镓(GaN)功率器件中千伏特击穿电压的演示长期以来一直激励着电力电子和其他应用的优化。这是由....
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DT半导体 发表于 06-04 10:24
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化合物半导体微波器件的典型特点是不同结型器件性能差异明显，表1给出了几种常用的化合物半导体微波器件与....
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DT半导体 发表于 04-24 10:42
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4月11日，杭州纤纳光电科技股份有限公司（“纤纳光电”）与浙能镇海发电公司下属宁波发电工程有限公司在....
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DT半导体 发表于 04-23 10:41
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2023年对于特思迪来说，可谓是“厚积薄发”的一年。“相比2022年，特思迪营收增长了81.5%，实....
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DT半导体 发表于 04-14 09:56
•4016次阅读
近日，港华能源投资有限公司与协鑫科技旗下昆山协鑫光电材料有限公司（下称“协鑫光电”）签署战略合作，将....
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DT半导体 发表于 04-10 09:16
•1078次阅读
2024年3月21日，总部位于哈瑙的家族企业和科技公司贺利氏，向位于中国的高端工业金刚石材料供应商化....
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DT半导体 发表于 03-22 16:25
•2022次阅读
大多数钙钛矿太阳能电池(PSC)均采用分层结构，其中包括空穴传输层(HTL)和贵金属电极。可印刷介观....
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DT半导体 发表于 03-20 10:39
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今年2月，日本分两次发行了各8000亿日元的10年期气候转型国债和5年期同类债券（合计约110亿美元....
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DT半导体 发表于 03-18 15:32
•1072次阅读
近日，钙钛矿飞秒加工团体标准获科技部中国国际科技促进会标准化工作委员会正式立项，青岛自贸激光科技有限....
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DT半导体 发表于 03-06 10:48
•1511次阅读
国内2023年第三代半导体迎来历史性大突破，碳化硅（SiC）长晶、芯片材料自制领域，受到国际IDM大....
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DT半导体 发表于 02-23 10:56
•2064次阅读
RVO 表示，对光伏电池板生产的奖励将仅限于建筑一体化（BIPV）和车用一体化（VIPV）应用产品，....
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DT半导体 发表于 02-21 14:36
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平煤神马集团碳化硅半导体粉体验证线传来喜讯——实验室成功生长出河南省第一块8英寸碳化硅单晶，全面验证....
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DT半导体 发表于 02-21 09:32
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尽管2023年的经济放缓缓解了供应限制，但随着全球新晶圆厂的增加，300毫米晶圆、外延晶圆、一些特种....
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DT半导体 发表于 01-31 14:03
•6344次阅读
封装测试为半导体产业核心环节之一，指将经过测试的晶圆加工成独立芯片的过 程，主要分为封装与测试两个环....
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DT半导体 发表于 01-25 10:29
•2209次阅读
近年来，随着科技的不断发展，微纳加工技术逐渐成为半导体领域的重要工具。
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DT半导体 发表于 01-23 10:43
•4178次阅读
