0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

SK海力士

文章:42 被阅读:6.8w 粉丝数:2 关注数:0 点赞数:0

广告

SK海力士的未来愿景

1969年,40万名科技工作者凭借坚韧不拔的协作精神,成功完成登月计划“阿波罗11号任务”,开启了人....
的头像 SK海力士 发表于 07-21 15:57 639次阅读

SK海力士321层4D NAND的诞生

SK海力士致力于成为“全方位面向AI的存储器供应商(Full Stack AI Memory Pro....
的头像 SK海力士 发表于 07-10 11:37 1426次阅读

SK海力士在微细工艺技术领域的领先实力

SK海力士的成功神话背后,离不开众多核心技术的支撑,其中最令人瞩目的便是“微细工艺”。通过对肉眼难以....
的头像 SK海力士 发表于 07-03 12:29 1453次阅读

SK海力士HBM技术的发展历史

SK海力士在巩固其面向AI的存储器领域领导地位方面,HBM1无疑发挥了决定性作用。无论是率先开发出全....
的头像 SK海力士 发表于 06-18 15:31 1505次阅读

SK海力士携HBM4及面向AI的存储器产品组合亮相2025国际电脑展

SK海力士于5月20日至23日举办的2025年台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei 202....
的头像 SK海力士 发表于 06-05 14:13 1679次阅读
SK海力士携HBM4及面向AI的存储器产品组合亮相2025国际电脑展

SK海力士宋清基TL荣庸发明日铜塔产业勋章

SK海力士宣布,5月19日于首尔COEX麻谷会展中心举行的“第60届发明日纪念仪式”上,来自HBM开....
的头像 SK海力士 发表于 06-03 09:36 923次阅读

SK海力士如何成为面向AI的存储器市场领跑者

近年来,SK海力士屡获创新成果,这些成就皆得益于“一个团队”协作精神(One Team Spirit....
的头像 SK海力士 发表于 05-23 13:54 966次阅读

SK海力士以基于AI/DT的智能工厂推动HBM等核心产品的营收增长

近日,SK海力士宣布,在首尔江南区韩国科学技术会馆举行的“2025年科学•信息通讯日纪念仪式”上,公....
的头像 SK海力士 发表于 05-09 10:29 912次阅读

SK海力士强化HBM业务实力的战略规划

随着人工智能技术的迅猛发展,作为其核心支撑技术的高带宽存储器(以下简称HBM)实现了显著的增长,为S....
的头像 SK海力士 发表于 04-18 09:25 871次阅读

SK海力士仅选择器存储器(SOM)的研发历程

人工智能与高性能计算(HPC)正以空前的速度发展,将动态随机存取存储器(DRAM)和NAND闪存等传....
的头像 SK海力士 发表于 04-03 09:40 1615次阅读

SK海力士引领下一代HBM技术发展

在人工智能市场中,HBM仍是“游戏规则改变者(Game Changer)”。随着技术竞争愈发激烈,客....
的头像 SK海力士 发表于 03-12 16:07 958次阅读

SK海力士在CXL技术领域的研发进展

挑战传统,打破限制,勇攀高峰,打破常规者们在寻求开创性解决方案的过程中重塑规则。继SK海力士品牌短片....
的头像 SK海力士 发表于 01-24 10:25 1152次阅读
SK海力士在CXL技术领域的研发进展

SK海力士在CES 2025展示面向人工智能的存储技术

SK海力士重返拉斯维加斯,参加2025年国际消费类电子产品展览会(Consumer Electron....
的头像 SK海力士 发表于 01-07 16:20 1376次阅读

SK海力士2024年重要事件回顾

2024年,伴随着人工智能创新浪潮的蓬勃发展,全球半导体需求显著回暖。为此,各大晶圆厂纷纷加快了芯片....
的头像 SK海力士 发表于 12-30 15:33 1432次阅读

SK海力士如何以设计创新实现GDDR7速度新巅峰

挑战传统,打破限制,勇攀高峰,打破常规者们在寻求开创性解决方案的过程中重塑规则。继SK海力士品牌短片....
的头像 SK海力士 发表于 12-27 14:25 1200次阅读

SK海力士如何在eSSD领域应用虚拟化技术

挑战传统,打破限制,勇攀高峰,打破常规者们在寻求开创性解决方案的过程中重塑规则。继SK海力士品牌短片....
的头像 SK海力士 发表于 11-27 18:01 1433次阅读

SK海力士:HBM市场一路畅通,但投资仍需慎重

SK海力士高层团队(Top Team)是指负责公司主要业务部门的管理层。公司推出高层团队领导的系列访....
的头像 SK海力士 发表于 08-21 15:32 1463次阅读

SK海力士2024台北国际电脑展精彩回顾

SK海力士在6月4日至7日举办的2024台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei 2024)上....
的头像 SK海力士 发表于 08-21 15:28 1362次阅读

SK海力士为未来AI系统打造的新一代存储器

从一开始的字节、千字节和兆字节,发展到吉字节和太字节,现在是泽字节(10亿太字节)、尧字节(1,00....
的头像 SK海力士 发表于 08-21 15:26 1300次阅读

SK海力士以全球领先的废弃物管理系统推进可持续发展

当今世界,商品与服务正变得越来越丰富、越来越便利,但也由此引发了一个越来越严重的问题:废弃物。全球每....
的头像 SK海力士 发表于 08-21 15:23 1186次阅读

详解不同晶圆级封装的工艺流程

在本系列第七篇文章中,介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工....
的头像 SK海力士 发表于 08-21 15:10 4174次阅读
详解不同晶圆级封装的工艺流程

SK海力士分析半导体行业关键参与者

设想一下,如果没有了智能手机、电脑或互联网,世界会变成怎样?显而易见,缺失这些必需品的生活是无法想象....
的头像 SK海力士 发表于 08-21 15:06 1260次阅读

SK海力士在HBM领域中MR-MUF技术的发展

挑战传统,打破限制,勇攀高峰,打破常规者们在寻求开创性解决方案的过程中重塑规则。继SK海力士品牌短片....
的头像 SK海力士 发表于 07-30 14:19 2456次阅读
SK海力士在HBM领域中MR-MUF技术的发展

传统封装方法所用材料的特性

可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤....
的头像 SK海力士 发表于 07-25 14:23 1649次阅读
传统封装方法所用材料的特性

SK海力士李康旭副社长成为首位荣获“IEEE-EPS年度大奖”的韩国人

SK海力士31日宣布,本公司PKG开发担当副社长李康旭于30日(美国时间)在美国科罗拉多州丹佛市举行....
的头像 SK海力士 发表于 05-31 14:14 1449次阅读

SK海力士以创新性可持续发展债券荣获IFR亚洲大奖

SK海力士凭借其创新性25亿美元三档组合债券,在2023年度IFR亚洲大奖(2023 IFR Asi....
的头像 SK海力士 发表于 04-17 10:19 1037次阅读
SK海力士以创新性可持续发展债券荣获IFR亚洲大奖

SK海力士展示业界最高标准适于AI应用的存储器产品

3月18日至21日,SK海力士在圣何塞举办的2024年度英伟达GPU技术大会(NVIDIA GTC ....
的头像 SK海力士 发表于 03-21 09:04 1143次阅读

半导体后端工艺:封装设计与分析

图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先,封装设计需要芯片设计部门提供关键信息,包括芯片焊盘....
的头像 SK海力士 发表于 02-22 14:18 2202次阅读
半导体后端工艺:封装设计与分析

第四篇:了解不同类型的半导体封装(第二部分)

想象一下,在一个由多栋低层楼房组成的住宅综合体内,若要容纳数千名居民,则需要占据非常大的面积才能满足....
的头像 SK海力士 发表于 01-25 14:35 2438次阅读
第四篇:了解不同类型的半导体封装(第二部分)

SK海力士以新一代存储解决方案推动生成式人工智能革命

全球最顶尖的科技巨头齐聚美国拉斯维加斯国际展览中心,在2024年国际消费类电子产品展览会(Consu....
的头像 SK海力士 发表于 01-11 11:01 1301次阅读