长电科技蝉联半导体行业“最受尊崇企业”
国际权威研究及评选机构Extel（前身为《机构投资者》Institutional Investor）....
长电科技宿迁基地光伏电站成功并网
近日，长电科技第四座分布式太阳能光伏电站在宿迁基地成功并网发电！这座装机容量12.85MWp光伏“绿....
长电科技2024年度可持续发展报告解读
在全球能源转型与应对气候变化的浪潮下，以“为智慧生活提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务”....
长电科技2025年一季度营收同比增长36.4%并创同期新高，归母净利润同比增长50.4%
2025年第一季度财务要点 一季度实现收入为人民币93.4亿元，同比增长36.4%，创历史同期新高。....
长电科技发布2024年度ESG报告：创新驱动绿色发展，共建开放协同生态
2025年4月20日，长电科技（600584.SH）正式发布《2024年度环境、社会及治理（ESG）....
长电科技发布2024年报 24年收入359.6亿同比增长21.2% 创历史新高
2024第四季度及全年财务要点 四季度实现收入为人民币109.8亿元，同比增长19.0%，环....
晟碟半导体亮相SEMICON/FPD China 2025
此前，3月26日至28日，全球半导体行业盛会SEMICON/FPD China 2025在上海隆重举....
长电科技荣登2025年全球半导体品牌价值30强榜单
2025年3月，长电科技凭借在先进封装技术领域的卓越表现，荣登由知名品牌评估咨询机构Brand Fi....
长电科技亮相SEMICON/FPD China 2025
近日，全球瞩目的半导体“嘉年华”——SEMICON/FPD China 2025在上海开幕。长电科技....
长电科技车规级封装技术推动智能底盘创新发展
当电动化浪潮席卷全球汽车产业，底盘系统正经历前所未有的范式重构。从机械传动到电子控制的跃迁，再到高度....
长电科技：车载芯片封测领域的领军者
随着智能驾驶技术搭载AI技术的蓬勃发展，车载芯片市场迎来广阔新空间。日前头部新能源车企重磅推出高阶智....
长电科技车载SerDes封装方案助力智能汽车发展
随着自动驾驶、车联网和智能座舱的快速发展，汽车电子系统对高性能、低延迟、大带宽数据传输的需求日益增加....
长电科技不断突破封测难题 点亮5G通信新时代
5G通信领域的发展使我们享受到了科技进步带来的全新体验 长电科技作为全球领先的集成电路封测企业，依托....
先进封装开发者大会即将于上海张江科学堂启幕
据悉，先进封装开发者大会即将于11.22在上海张江科学堂举行，欢迎大家围观。 长电科技是全球领先的集....
长电科技持续推动行业可持续发展
随着数字化和智能化的发展，半导体在物联网、通信、汽车电子、大数据等领域发挥着重要的作用。在追求高性能....
长电科技持续发力ADAS等应用领域
“新能源汽车上半场看电池，下半场看芯片”，近日一位汽车行业领袖如是说。随着新能源汽车走向了智能化，汽....
长电科技深耕5G通信领域，提供芯片封装解决方案
5G时代，高频、高速、低时延、多通路等特性给集成电路封装带来新的技术挑战。长电科技推出的芯片封装解决....
长电科技持续推进XDFOI封装技术平台
据市场调查机构IDC数据显示，到2027年全球人工智能总投资规模预计将达到4,236亿美元，近5年复....
长电科技荣获《机构投资者》“2024年亚洲最佳管理团队”多项殊荣
国际权威金融媒体《机构投资者》（Institutional Investor) 2024年度“亚洲最....
扇入型和扇出型晶圆级封装的区别
晶圆级封装是一种先进的半导体封装技术，被广泛应用在存储器、传感器、电源管理等对尺寸和成本要求较高的领....
长电科技首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地即将落地
目前，长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，以服务国内外汽车电子....
长电科技SiP封装发力 面向5G应用的高密度射频前端模组批量出货
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技凭借在系统级封装（SiP）领域近20年的积累，协....
长电科技车载芯片先进封装方案推动BEV+Transformer扩大应用
智能驾驶通过搭载先进传感器、控制器、执行器等装置，融合信息通信、物联网、大数据、云计算、人工智能等新....
