长电科技强化存储芯片业务布局

近日，多家媒体报道，高算力基础设施、手机等端侧智能需求涌现，叠加智能化汽车加速接入大模型，将进一步提升存储需求，多家存储原厂已启动涨价。

作为全球领先的集成电路封测企业，长电科技在存储芯片封测领域积累了20余年的量产经验；收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权项目于2024年9月完成交割，进一步强化相关领域业务布局。

存储不断迈向高密度与多样化

先进封装至关重要

存储是集成电路最常见的应用之一，大到物联网服务器终端，小到手机、电脑等电子设备，都不可或缺。随着AI技术在端侧应用加速渗透，为存储芯片的技术迭代提出了新方向，推动存储芯片向高密度、高密度、低延迟的方向迭代。

同时，在车载智能设备领域，高可靠性、安全性的要求，催生出更多的定制化存储方案。

存储芯片的这一发展趋势，对其制造过程也提出了新的要求，需要芯片设计、晶圆制造、芯片封装、成品测试各环节协同作战，这其中先进封装技术的运用发挥愈来愈重要的作用。

长电科技

深耕存储芯片，看好长远发展

在存储封测领域，长电科技拥有雄厚的技术积累和量产经验，与国内外存储类产品厂商建立了广泛的合作。公司旗下国内及海外多家工厂为客户提供专业的存储芯片先进封测服务，包括NAND闪存以及DDR动态随机存储产品都已稳定量产，相关技术处于国内行业领先的地位。

同时，长电科技2024年收购晟碟半导体80%股权交易已完成交割；晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。其工厂高度自动化，屡获“灯塔工厂”等大奖。晟碟半导体成为长电科技与出售方SANDISK CHINA LIMITED的母公司分别持股80/20的合资公司。出售方及其关联公司将在一段时间内持续作为晟碟半导体的主要或唯一客户，保证该合资公司的经营业绩。本次交易将扩大长电科技在相关领域的市场份额，提升智能化制造水平，有利于公司的未来发展。

长远来看，各类智能化新技术、新应用的加速发展，存储芯片需求有望持续增长。专业存储市场调研机构CFM数据显示，2024年全球存储芯片市场实现历史性增长，销售收入创1670亿美元的历史新高。未来几年将延续“技术升级+需求分化”的主线，AI应用、存算一体化等或将成为核心增长动力。长电科技将保持对领先技术的不懈追求，依托一流的工艺能力、品质管控能力和量产经验，为存储领域客户提供更优的解决方案。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。