长电科技车载SerDes封装方案助力智能汽车发展

随着自动驾驶、车联网和智能座舱的快速发展，汽车电子系统对高性能、低延迟、大带宽数据传输的需求日益增加。传统的并行数据传输方式面临时延、串扰和功耗等挑战，而车载SerDes （Serializer/Deserializer，串行器/解串器）技术通过高效的串行数据传输，可以成功解决这些问题，成为车载数据传输的核心技术。特别是在车载传感器（如摄像头、雷达、激光雷达）数据采集、中央处理单元（ECU）数据处理以及车内显示系统等应用场景中，SerDes技术的优势愈加突出。

SerDes技术是Serializer（串行器）和Deserializer（解串器）的简称，广泛应用于汽车、通讯、消费电子、工业等领域。SerDes是一种在发送端将多个低速并行信号转换为高速串行信号（串行化），在接收端将高速串行信号再转换为多个低速并行信号（解串化）的通信技术。

目前，车载SerDes主要应用于座舱屏幕和摄像头的大带宽数据传输，实现车载360环视、全景倒车影像以及智能座舱和其它ADAS功能场景。汽车领域每一颗摄像头至少需要一片串行器在摄像头端，至少需要0.25片解串器在ECU端。同时每一块显示屏需要一片串行器和一片解串行器来成对使用。

根据市场研究数据，2023年全球车载SerDes芯片市场销售额达到了4.47亿美元，预计2030年将达到16.77亿美元，年复合增长率（CAGR）为20.28%（2024-2030）。智能座舱、辅助驾驶和高阶自动驾驶的发展对车载通信的高性能SerDes芯片的市场需求具有确定性。2025年甚至今后更长的时间里，SerDes将是车载视频图像实时传输的主流技术。

针对车载SerDes应用，长电科技目前已量产带有wettable-flank的QFN封装，其中wettable-flank提升了器件引脚镀锡面积和焊接可靠性，实现焊接效果可视化。量产的Grade1等级QFN封装尺寸达到业内领先水平，突破了车载应用领域只能用小尺寸QFN封装的传统认知。

长电科技正在持续推出更多面向车载SerDes芯片的封装方案，将公司在QFP，FBGA，FCCSP的车载封装方案和积累应用在SerDes产品上，满足客户在产品性能、成本、质量可靠性和高安全性的不同需求。为了应对不断变化的市场需求和技术趋势，长电科技完善的封装方案始终围绕着服务于客户和市场，为智能汽车提供强有力的技术支撑。

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。