借助DFT技术实现竞争力最大化

通过改进和优化设计与制造的各个方面，半导体行业已经能够实现 IC 能力的巨大进步。可测试性设计 (DFT)——涵盖从在 RTL 中插入测试逻辑，到对现场退回产品进行失效分析等全流程，是半导体企业获得商业成功的关键环节。如果没有有效的 DFT 策略，公司将难以满足市场对 DFT 集成、缺陷检测以及制造工艺/良率改进的巨大需求。

通过与合作伙伴一起全力应对此类挑战，Tessent 成为了遥遥领先的市场领导者和 “安全之选”的 DFT 解决方案提供商。我们在半导体生态系统中的强大合作伙伴关系也使西门子数字化工业软件处于有利地位，能够继续发展 DFT 技术以满足未来需求。

在当今市场上，公司需要利用一些基本 DFT 能力来保持竞争力。基本的 DFT 需求包括：

采用最有效的技术来检测制造缺陷。

实施能够有效集成到各种通用设计流程和系统功能需求中的解决方案。

利用 DFT 和生产测试结果提高良率，这会直接影响量产时间和利润。

最近，DFT 在芯片生命周期解决方案 (Silicon Lifecycle Solutions, SLS) 的创建过程中发挥了关键作用。SLS 背后的核心概念是创建一个基础设施，在产品设计、实现和部署的整个过程中收集数据；并提供反馈和前馈回路，以便利用这些数据在各方面增强产品性能。

SLS 的优势非常广泛——从提高制造效率到改善设备网络安全性；从降低现场维护成本到创建新的“车队型”产品和服务交付模式。

为实现 SLS 方法，西门子以嵌入式分析技术的形式为 Tessent 产品系列添加了功能监控和分析功能。嵌入式分析提供了一个可扩展的功能监控平台，其中包括硅 IP 组合以及软件接口、API、SDK、数据库和 IDE 功能。

嵌入式分析技术能够对复杂集成电路的功能行为进行全层级细节的实时监控与分析——从完整系统级芯片到单条指令及总线事务层面，并提供统一的硬件和软件操作视图。

优秀的工程师基于可靠的数据做出决策。本文介绍 DFT 研究与开发的最重要方面，正是这些方面使得半导体公司能够生产出具有竞争力的产品。文章将展示如何将这些解决方案应用于当今一些最具挑战性的设计，例如：需要层次化即插即用方法的超大型人工智能 (AI) 处理器，以及需要极高制造测试质量和系统内测试能力的汽车应用。