日本电装和三菱将投资10亿美元，获取对Coherent碳化硅部门25%股权

日本电装株式会社及三菱电机株式会社10月10日宣布，向激光和光子学公司Coherent高意（Coherent Corp.）的碳化硅业务独立子公司分别投资5亿美元，各获得12.5%的非控股权益。电装与三菱电机将向这家公司采购150mm和200mm碳化硅晶圆。

根据交易条款，电装和三菱电机将各投资5亿美元，以获得Coherent 碳化硅业务12.5%的非控股所有权，Coherent 拥有剩余75%的所有权。在交易完成之前，Coherent 将把SiC业务剥离出来，成立新的子公司独立运营。

Coherent表示，在对公司SiC业务的战略选择进行全面审查之后，决定成立一家独立子公司，并由碳化硅功率器件和模块领域的2大领先企业电装和三菱电机进行战略投资。

三菱电机与电装表示，通过投资Coherent，可加强双方的垂直合作，确保稳定采购高质量的 6/8英寸碳化硅晶片，扩大公司的SiC 功率器件业务。

实际上，三菱电机与Coherent在6英寸SiC业务上保持着长期合作，并在今年5月达成了8吋产品的合作——两家公司已经签署了谅解备忘录（MOU），Coherent将为三菱电机在日本熊本县建设的8吋SiC新工厂供应8英寸n型4H SiC衬底，该工厂的投资金额约51亿元人民币。

过去一段时间，SiC产业在产能供应，尤其是衬底的供应一直紧缺，为此龙头企业大多与其供应商签署了长期供货协议来保障需求。如今随着这些供应商新增的产能投入量产，以及新玩家也开始进入市场，从衬底、外延到器件的供应合作延伸出更多的种类。

前不久，SiC晶圆与器件供应商Wolfspeed与瑞萨签署的十年SiC供应合约，为后者提供衬底和外延；ST与三安今年签署的合作协议，三安将为ST提供SiC外延及器件制造；三菱电机在计划新建一座8英寸SiC晶圆厂的同时，与Coherent签署合作协议，将大规模采用后者的8英寸SiC衬底。

上半年与SiC相关的扩产项目以及预期资本支出加起来总金额上千亿元（折合成人民币），扩产的内容主要围绕衬底、外延、器件，而应用的方向也大多数以电动汽车为主。在这其中，国际厂商仍是主力军。

总得来说，SiC生态上下游各类型的合作迅速增加，尽管产能扩张带来的风险不可避免，但对SiC技术的进一步成熟和应用无疑更为有利。