嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产
位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份进行新产品的导入和可靠性验证，8月份计划转量产，同步扩建生产线。
项目负责人杨东海表示，明年1月6日，公司将举办芯片封测设备供应商采购大会本期采购设备金额约5亿元-7亿元，涵盖减薄、划片、上芯、压焊、塑封、电镀、切割、测试等工序，主要针对DFN、QFN通用型封装的设备。
同时，2号厂房目前正在准备进行钢架结构施工，研发车间正在进行钢架结构施工，办公楼正在开挖桩基。明年8月前陆续全部封顶，同步配套设施也将完成。
据介绍，该项目占地面积59.04亩，总建筑面积60725 ㎡，总投资20亿元，一期投资7.6亿元，预计建设万级、十万级净化车间共计48000 ㎡，主要以DFN、QFN、BGA、LGA等封装测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域。公司全面建成投产后，预计可实现年封装测试半导体芯片超100亿颗，年封测车载芯片30亿颗，年产值约30亿元。
审核编辑：刘清
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
QFN封装
+关注
关注
0文章
193浏览量
17584 -
芯片封装
+关注
关注
13文章
604浏览量
32084 -
半导体芯片
+关注
关注
61文章
941浏览量
72316
原文标题：年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产
文章出处：【微信号：wc_ysj，微信公众号：旺材芯片】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
半导体器件的通用测试项目都有哪些？
的保障，半导体器件的测试也愈发重要。 对于半导体器件而言，它的分类非常广泛，例如二极管、三极管、MOSFET、IC等，不过这些器件的测试有共性也有差异，因此在实际的
BW-4022A半导体分立器件综合测试平台---精准洞察，卓越测量
中，高精度的 CP 测试设备能够确保每一片晶圆上合格芯片的比例最大化。
2.**成品测试（FT 测试）**
芯片
发表于 10-10 10:35
自主创新赋能半导体封装产业——江苏拓能半导体科技有限公司与 “半导体封装结构设计软件” 的突破之路
当前，全球半导体产业正处于深度调整与技术革新的关键时期，我国半导体产业在政策支持与市场需求的双重驱动下，加速向自主可控方向迈进。作为半导体产业链后道核心环节的封装
Keithley吉时利6517A静电计如何解决半导体封装测试难题
一、介绍静电计在半导体测试中的应用背景 1.1 半导体封装测试的重要性 在半导体产业链中，
半导体深冷机在封装测试环节的应用与重要性
在半导体制造的封装测试环节，温度控制的精度与稳定性直接影响芯片的可靠性、性能及成品率。半导体深冷机（Chiller）作为核心温控设备，通过高
嘉立创标准集成库（原理图库，pcb库）
这个PCB库是嘉立创的标准集成库，使包含了一些常用元件和封装，使用本集成库进行设计的pcb在嘉立创进行投板时不用进行元件方向和位置的确认，节
发表于 04-09 13:59
康盈半导体徐州测试基地投产，为存储产业注入新动能
3 月 25 日，在全球半导体产业竞争白热化，国产化需求愈发迫切的大背景下，康盈半导体取得重大突破 —— 康盈半导体徐州测试基地正式投产。这
发表于 04-03 09:12
•743次阅读
制局半导体先进封装模组制造项目开工
、南通高新区常务副书记吴冰冰致辞。 制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者，致力于为客户提供系统芯片及模组整体解决方案。此次开工的制局半导体（南通）有限公司先进
半导体测试的种类与技巧
有序的芯片单元，每个小方块都预示着一个未来可能大放异彩的芯片。芯片的尺寸大小，直接关联到单个晶圆能孕育出的芯片数量。 半导体制造流程概览
25个半导体项目达成签约、开工、封顶及投产等重要进展
半导体产业网获悉：近日，华天盘古半导体先进封测项目、士兰集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目、百立新
封顶！奥松半导体重庆8英寸MEMS项目今年投产
1月8日，记者从西部（重庆）科学城获悉，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目FAB主厂房近日封顶，标志着该项目建设取得阶段性进展。预计今年年中，该
星曜半导体晶圆产线投产，开启芯片自主制造新纪元
近日，浙江星曜半导体有限公司在温州湾新区与龙湾区隆重举行了5G射频滤波器芯片晶圆产线项目的投产仪式，标志着星曜半导体在
工商网监
评论