汉思新材料文章

• 智能家居门锁芯片底部填充胶和外壳结构粘接方案2023-02-23 14:10

  

  智能家居智能门锁芯片底部填充胶和外壳结构粘接方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景智能门锁/儿童早教机器人/语音精灵03.用胶需求芯片底部填充和外壳结构粘接方案要求芯片填充（锡球的填充间隙小于20um）；要求不锈钢面板与PCB模块固定（强度满足1.5M大于30次跌落）04.汉思新材料优势汉思依托于强大的环氧胶研发实力，根据客户的需求，汉思经过数次

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• 户外LED显示屏大间距LED显示模组灌封填充胶应用方案2023-02-23 13:48

  

  户外LED显示屏大间距LED显示模组灌封填充胶应用方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景户外LED显示屏03.用胶需求大间距LED显示模组灌封填充胶应用方案客户需要解决以下问题：目前使用传统的GOB灌胶工艺，产品不够轻量化，希望使用新型填充密封材料做替代方案。市场上新工艺产生的问题是效率低、光色不一致、返修难、成本高；施胶过后容易出现散点。04.

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• 无人机移动电源PCB板元器件批覆三防漆三防硅胶应用方案2023-02-21 14:07

  

  无人机移动电源PCB板元器件批覆三防漆三防硅胶应用方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.产品应用领域无人机/移动电源03.用胶需求用胶目的PCB板元器件批覆防潮防腐蚀换胶原因客户使用的同行胶水某康宁1-2577，使用后出现不干的现象以及目前道康宁此产品逐渐停产客户规模需求量月300-400公斤左右前期04.汉思新材料优势汉思依托强大的公司实力和成熟的实战

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• MINI LED显示屏芯片四周围坝填充用胶方案2023-02-21 13:59

  

  MINILED显示屏芯片四周围坝填充用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景MINILED03.用胶需求LED显示屏芯片四周围坝填充方案需要使用新型3D打印施胶，同类产品的胶水无法满足堆叠成型效果及施胶的流畅性，生产效率低，不良率高。04.汉思新材料优势我们依托于汉思强大的环氧胶研发实力，使用新技术进行升级迭代，开发出满足于客户需求的环氧胶水，

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• 摄像头镜头模组点胶打胶一般电子产品生产厂家用什么胶2023-02-20 11:51

  

  摄像头镜头模组点胶打胶一般电子产品生产厂家用什么胶？电子工厂很多有涉及到摄像头组装，像生产手机，激光机，投影仪，车载行车记录仪，指纹模组，医疗设备用镜头等。其实摄像头的基础构成可分为四个部分，可以是镜头部分、LED部分、芯片部分、PCB及元器件部分。它们每一部分中又包含几个小的部件。镜头部分，镜头部分包括镜头、镜头座、镜头盖、固定焦距件等4个配件镜头，镜头由

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• 无人机控制板BGA芯片模块底部填充胶点胶保护方案2023-02-20 11:10

  

  无人机控制板BGA芯片模块底部填充胶点胶保护方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景无人机控制板03.用胶需求无人机控制板PCB板上有两个BGA芯片模块需要底部填充胶点胶加固保护，抗震动，适应冷热环境冲击，提高产品的可靠性。客户需要解决以下问题：客户产品做跌落测试时功能不良，做跌落测试后BGA芯片有脱焊现像。芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm

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• 新能源汽车动力电池FPC柔性电路器件粘接绝缘保护加固底部填充胶2023-02-13 16:30

  

  新能源汽车动力电池FPC柔性电路板器件粘接与绝缘保护及加固用底部填充胶由汉思新材料提供客户是一家主要以新能源汽车动力电池,锂离子电池、充电器、电子产品、仪器仪表、柔性线路板、3D眼镜、GPS导航等产品的研发、生产及销售。其中汽车动力电池FPC柔性电路板用到汉思新材料的底部填充胶。客户产品名称：新能源汽车动力电池FPC柔性电路板用胶产品涉及部件：新能源汽车动力

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• 笔记本电脑内存条芯片加固保护用底部填充胶方案2023-02-13 16:18

  

  笔记本电脑内存条芯片加固保护用底部填充胶方案由汉思新材料提供客户是一家主要以计算机(含嵌入式计算机)、存储设备、存储系统、软件及辅助设备、电子器件和元件销售;存储产品设计、车载计算机设计、加固计算机及周边设备设计计算机系统、存储设备及信息安全类设备、加固计算机及周边设备、车载计算机系统、互联网设备生产。其中计算机存储设备方面笔记本电脑内存条芯片用到汉思新材料

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• 汉思新材料芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程2023-02-13 16:14

  

  汉思新材料芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小气泡产生，在最后的固化环节，气泡就会发生爆炸，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化，具体可以咨询汉思新材料。二、预热对

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• PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案2023-02-13 16:10

  

  军工产品PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案由汉思新材料提供客户是一家主要电路板的生产，电子产品表面组装技术加工、组装，电子电器产品、新能源产品、汽车材料及零件。主要应用于军工产品、物联网、互联网、智能制造和人工智能技术等。其中军工产品用到汉思新材料的围坝填充胶军工产品PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案客户产品名称：军工产品PC

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