北京中科同志科技股份有限公司

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• 发布了文章 2025-02-11 10:53

  芯片3D堆叠封装：开启高性能封装新时代！

  

  在半导体行业的快速发展历程中，芯片封装技术始终扮演着至关重要的角色。随着集成电路设计复杂度的不断提升和终端应用对性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益严苛，传统的2D封装技术已经难以满足市场的需求。在此背景下，芯片3D堆叠封装技术应运而生，成为半导体技术发展的新里程碑。

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• 发布了文章 2025-02-10 11:35

  半导体封装革新之路：互连工艺的升级与变革

  

  在半导体产业中，封装是连接芯片与外界电路的关键环节，而互连工艺则是封装中的核心技术之一。它负责将芯片的输入输出端口（I/O端口）与封装基板或外部电路连接起来，实现电信号的传输与交互。本文将详细介绍半导体封装中的互连工艺，包括其主要分类、技术特点、应用场景以及未来的发展趋势。

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• 发布了文章 2025-02-08 10:44

  从研发到应用：国产高速高精度贴片机的全面发展之路

  

  在电子制造行业的快速发展浪潮中，表面贴装技术（SMT）作为电子组装领域的主流技术，正以前所未有的速度推动着电子产品的生产效率和质量提升。而贴片机作为SMT生产线中的核心设备，其性能和技术水平直接决定了电子产品的制造效率和品质。近年来，国产高速高精度贴片机在技术创新、市场拓展等方面取得了显著的成就，正逐步打破国际品牌的垄断，成为全球电子制造业中不可忽视的力量。

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• 发布了文章 2025-02-07 11:32

  湿度大揭秘！如何影响功率半导体器件芯片焊料热阻？

  

  近年来，随着电力电子技术的快速发展，功率半导体器件在风力发电、光伏发电、电动汽车等户外工况中的应用日益广泛。然而，这些户外环境往往伴随着较高的湿度，这对功率半导体器件的运行可靠性构成了严峻挑战。特别是湿度对功率半导体器件芯片焊料热阻的影响，已成为学术界和工业界关注的焦点。本文将深入探讨湿度对功率半导体器件芯片焊料热阻的影响机理，以期为功率半导体器件的设计、制

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• 发布了文章 2025-02-06 11:33

  碳化硅SiC MOSFET：八大技术难题全解析！

  

  碳化硅（SiC）MOSFET作为一种新型功率半导体器件，因其高耐压、低损耗、高频率等优异性能，在电力电子领域得到了广泛应用。然而，SiCMOSFET在研发和应用过程中也面临着一系列技术问题。本文将详细探讨SiCMOSFET的八大技术问题，并给出相应的解决方案或研究方向。一、SiCMOSFET的栅极氧化层可靠性问题问题概述：SiCMOSFET的栅极氧化层是其核

  MOSFET SiC 半导体器件 碳化硅

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• 发布了文章 2025-01-24 11:01

  集成电路外延片详解：构成、工艺与应用的全方位剖析

  

  集成电路是现代电子技术的基石，而外延片作为集成电路制造过程中的关键材料，其性能和质量直接影响着最终芯片的性能和可靠性。本文将深入探讨集成电路外延片的组成、制备工艺及其对芯片性能的影响。

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• 发布了文章 2025-01-23 10:30

  揭秘Au-Sn共晶键合：MEMS封装的高效解决方案

  

  随着微型机电系统（MEMS）技术的快速发展，其在汽车、医疗、通信、消费电子等领域的应用日益广泛。MEMS器件由于其独特的结构和功能特性，对封装技术提出了极高的要求。其中，气密性封装是MEMS封装中的关键技术之一，它不仅能够保护MEMS器件免受外部环境的影响，还能提高器件的性能和可靠性。Au-Sn共晶键合技术作为一种先进的封装技术，在MEMS气密性封装中展现出

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• 发布了文章 2025-01-22 12:57

  集成电路新突破：HKMG工艺引领性能革命

  

  随着集成电路技术的飞速发展，器件尺寸不断缩小，性能不断提升。然而，这种缩小也带来了一系列挑战，如栅极漏电流增加、多晶硅栅耗尽效应等。为了应对这些挑战，业界开发出了高K金属栅（High-K Metal Gate，简称HKMG）工艺。HKMG工艺作为现代集成电路制造中的关键技术之一，对提升芯片性能、降低功耗具有重要意义。本文将详细介绍HKMG工艺的基本原理、分类

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• 发布了文章 2025-01-20 11:44

  半导体制造里的ALD工艺：比“精”更“精”！

  

  在半导体制造这一高度精密且不断进步的领域，每一项技术都承载着推动行业发展的关键使命。原子层沉积（Atomic Layer Deposition，简称ALD）工艺，作为一种先进的薄膜沉积技术，正逐渐成为半导体制造中不可或缺的一环。本文将深入探讨半导体中为何会用到ALD工艺，并分析其独特优势和应用场景。

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• 发布了文章 2025-01-17 14:45

  揭秘PoP封装技术，如何引领电子产品的未来？

  

  随着电子产品的日益小型化、多功能化，对半导体封装技术提出了更高要求。PoP（Package on Package，叠层封装）作为一种先进的封装技术，在智能手机、数码相机、便携式穿戴设备等消费类电子产品中得到了广泛应用。本文将详细探讨PoP叠层封装工艺的原理、特点、结构类型、关键技术、应用以及未来发展趋势。

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