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北京中科同志科技股份有限公司

集研发、生产、销售为一体的真空回流焊、亚微米贴片机、smt生产线设备、真空共晶炉、点胶机、印刷机等SMT设备及PCB设备的厂家

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动态

  • 发布了文章 2023-04-12 11:02

    电子封装技术革新:引领电子产品迈向更高可靠性的未来

    随着科技的不断发展,电子产品已经深入到了我们生活的方方面面。在这个过程中,电子封装技术不仅是关键的一环,也是衡量电子产品质量和性能的重要指标。电子封装的可靠性是产品设计过程中关注的核心问题之一,因此,本文将详细讨论电子封装的可靠性技术。
  • 发布了文章 2023-04-11 17:48

    电子科技的心脏:芯片封装工艺全解析

    随着科技的飞速发展,芯片在现代电子设备中扮演着越来越重要的角色。芯片封装是电子制造领域的关键环节,它将裸片与外部电气连接,保护内部电路,提高芯片的可靠性和性能。本文将详细介绍芯片封装的工艺流程,以便更好地理解芯片封装在电子制造业中的重要性。
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企业信息

认证信息: 中科同志科技

联系人:张经理

联系方式:
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地址:马驹桥联东U谷科技园区15号12I

公司介绍:中科同志专业研发生产真空回流焊、氮气回流焊和亚微米贴片机,从事半导体真空封装设备20年,2014年真空回流焊获得国家科技部火炬计划产业化示范项目,2016-2022年,20多项产品获得获得北京市新技术新产品。在真空回流焊领域,中科同志获得100多项专利,是目前行业其他公司的3倍以上。

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