工具
免费评测试用
技术子站
北京中科同志科技股份有限公司
北京中科同志科技股份有限公司
集研发、生产、销售为一体的真空回流焊、亚微米贴片机、smt生产线设备、真空共晶炉、点胶机、印刷机等SMT设备及PCB设备的厂家
获赞
4975
粉丝
61
关注
1
00:48
功率半导体封装中，真空烧结工艺是提升器件可靠性的关键。
功率半导体封装中，真空烧结工艺是提升器件可靠性的关键。
北京中科同志科技股份有限公司 北京中科同志科技股份有限公司
前天
00:43
银烧结，压力怎么设才合适？不是越大越好！它和加压时机、路径共同决定接头质量。
银烧结，压力怎么设才合适？不是越大越好！它和加压时机、路径共同决定接头质量。
北京中科同志科技股份有限公司 北京中科同志科技股份有限公司
4月20日
00:48
均匀性决定键合良率：为什么你的键合界面总出问题？
均匀性决定键合良率：为什么你的键合界面总出问题？
北京中科同志科技股份有限公司 北京中科同志科技股份有限公司
4月14日
00:47
真空共晶焊接是功率半导体封装核心工艺
真空共晶焊接是功率半导体封装核心工艺
北京中科同志科技股份有限公司 北京中科同志科技股份有限公司
4月13日
00:43
激光器封装：为什么冷热分离共晶技术是精密器件的首选
激光器封装：为什么冷热分离共晶技术是精密器件的首选
北京中科同志科技股份有限公司 北京中科同志科技股份有限公司
4月11日
00:53
晶圆键合工艺流程解
晶圆键合工艺流程解
北京中科同志科技股份有限公司 北京中科同志科技股份有限公司
4月10日
00:52
SiC封装：温度均匀度才是良率关键！
SiC封装：温度均匀度才是良率关键！
北京中科同志科技股份有限公司 北京中科同志科技股份有限公司
4月9日
00:47
想搞定 TCB 热压键合机操作？这篇超实用！
想搞定 TCB 热压键合机操作？这篇超实用！
北京中科同志科技股份有限公司 北京中科同志科技股份有限公司
4月7日
00:51
掌握半导体封装核心：流程与要点
掌握半导体封装核心：流程与要点
北京中科同志科技股份有限公司 北京中科同志科技股份有限公司
4月3日
00:48
从±1.5%到±0.5%，中科同志高真空共晶炉实现温度均匀度3倍提升！别小看这1个百分点，在半导体等精密制造领
从±1.5%到±0.5%，中科同志高真空共晶炉实现温度均匀度3倍提升！别小看这1个百分点，在半导体等精密制造领
北京中科同志科技股份有限公司 北京中科同志科技股份有限公司
4月3日
00:51
晶圆级键合设备选型：口碑产品关键指标与适配要点讲解
晶圆级键合设备选型：口碑产品关键指标与适配要点讲解
北京中科同志科技股份有限公司 北京中科同志科技股份有限公司
4月2日
00:53
国产半导体“逆袭”：泰姆瑞以±0.26μm精度重塑全球TCB设备格局
国产半导体“逆袭”：泰姆瑞以±0.26μm精度重塑全球TCB设备格局
北京中科同志科技股份有限公司 北京中科同志科技股份有限公司
4月1日
00:51
功率半导体制造中，预烧结贴装是良率关键！纳米银/铜烧结时
功率半导体制造中，预烧结贴装是良率关键！纳米银/铜烧结时
北京中科同志科技股份有限公司 北京中科同志科技股份有限公司
3月31日
00:54
选对真空回流炉，科研加速不烧钱！在半导体等高端领域，它是高可靠焊接的核心设备。选型关键看 5 个核心技术指标
选对真空回流炉，科研加速不烧钱！在半导体等高端领域，它是高可靠焊接的核心设备。选型关键看 5 个核心技术指标
北京中科同志科技股份有限公司 北京中科同志科技股份有限公司
3月31日
00:57
选真空共晶炉，进口太贵，国产怕不靠谱？别纠结！选型关键看3个硬指标：真空度≤10Pa（优秀达1Pa）、温度均匀
选真空共晶炉，进口太贵，国产怕不靠谱？别纠结！选型关键看3个硬指标：真空度≤10Pa（优秀达1Pa）、温度均匀
北京中科同志科技股份有限公司 北京中科同志科技股份有限公司
3月27日