北京中科同志科技股份有限公司

动态

• 发布了文章 2024-12-20 13:40

  从MCU到SoC：汽车芯片核心技术的深度剖析

  

  在科技日新月异的今天，汽车已经从单纯的交通工具演变为集智能化、网联化、电动化于一体的高科技产品。这一变革的背后，汽车芯片作为汽车电子系统的核心组成部分，发挥着至关重要的作用。本文将深入探讨汽车芯片产业链及其关键核心技术，揭示这一领域的发展现状与未来趋势。

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• 发布了文章 2024-12-19 10:44

  沙子变芯片，一步步带你走进高科技的微观世界

  

  在科技飞速发展的今天，芯片作为现代科技的核心元器件，其制造过程复杂且充满挑战。芯片不仅推动了信息技术、人工智能、物联网等领域的进步，还成为衡量一个国家科技实力的重要指标。然而，芯片制造并非易事，从沙子到芯片的每一步都充满了技术、资金和人才的考验。本文将详细解析芯片制造的全过程，探讨其难度所在。

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• 发布了文章 2024-12-18 14:32

  揭秘高密度有机基板：分类、特性与应用全解析

  

  随着电子技术的飞速发展，高密度集成电路（IC）的需求日益增长，而高密度有机基板作为支撑这些先进芯片的关键材料，其重要性也日益凸显。本文将详细介绍高密度有机基板的分类、特性、应用以及未来的发展趋势。

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• 发布了文章 2024-12-17 13:34

  揭秘铝基板PCB的卓越优势，助力电子设备升级

  

  随着电子技术的飞速发展，印刷电路板（PCB）作为电子设备中电子元器件的支撑和电气连接的提供者，其质量和性能直接影响到整个设备的稳定性和可靠性。在众多PCB材料中，铝基板PCB因其独特的性能优势，正逐渐受到行业的青睐。本文将深入探讨铝基板PCB的优势及其在各个领域的应用。

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• 发布了文章 2024-12-16 15:59

  BGA芯片焊接全攻略：从准备到实战的详尽指南

  

  BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）芯片焊接是电子维修和制造中一项重要的技术，它要求精确的操作和高超的技巧。本文将详细介绍BGA芯片焊接的完整流程，包括准备工作、预热技巧、焊接曲线调整、焊接步骤、常见问题及解决方案等。

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• 发布了文章 2024-12-13 11:13

  BGA芯片封装：现代电子产业不可或缺的技术瑰宝

  

  随着电子技术的迅猛发展，集成电路（IC）的封装技术也在不断创新与进步。在众多封装技术中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术凭借其高密度、高性能和可靠性，成为现代电子系统中不可或缺的一部分。本文将深入探讨BGA芯片的定义、特点以及BGA封装工艺的详细流程，为读者揭开这一先进封装技术的神秘面纱。

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• 发布了文章 2024-12-11 12:54

  玻璃基板：半导体封装领域的“黑马”选手

  

  近年来，随着半导体行业的迅猛发展，对高性能、高密度的芯片封装技术需求日益增长。在这一背景下，玻璃基板作为一种新兴的封装材料，正逐渐崭露头角，被业界视为未来半导体封装技术的“明日之星”。本文将深入探讨玻璃基板的技术优势、市场应用前景以及面临的挑战，为读者揭示这一领域的无限潜力。

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• 发布了文章 2024-12-10 11:36

  LED芯片封装大揭秘：正装、垂直、倒装，哪种更强？

  

  在LED技术日新月异的今天，封装结构的选择对于LED芯片的性能和应用至关重要。目前，市场上主流的LED芯片封装结构有三种：正装、垂直和倒装。每种结构都有其独特的技术特点和应用优势，本文将详细探讨这三种封装结构的区别，帮助读者更好地理解和选择适合的LED芯片封装方案。

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• 发布了文章 2024-12-09 10:49

  揭秘！芯片封装中那些不为人知的核心材料

  

  在现代电子产业中，芯片封装作为半导体制造的关键环节，不仅保护芯片免受外界环境的影响，还承担着电气连接、散热、机械支撑等重要功能。而封装的核心材料，则是实现这些功能的关键所在。本文将深入探讨芯片封装的核心材料，包括其种类、特性以及应用，揭示它们在半导体技术中的重要性。

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• 发布了文章 2024-12-07 09:58

  功率器件封装新突破：纳米铜烧结连接技术

  

  随着第三代半导体材料如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的快速发展，功率器件的性能要求日益提高。传统的封装材料已无法满足功率器件在高功率密度和高温环境下可靠服役的需求。纳米铜烧结连接技术因其低温连接、高温服役、优异的导热和导电性能，以及相对较低的成本，在功率器件封装研究领域备受关注。本文将综述纳米铜烧结连接技术的研究进展，从纳米铜焊膏的制备、影响烧结连接接头

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