北京中科同志科技股份有限公司

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• 发布了文章 2025-04-08 11:40

  先进碳化硅功率半导体封装：技术突破与行业变革

  

  本文聚焦于先进碳化硅（SiC）功率半导体封装技术，阐述其基本概念、关键技术、面临挑战及未来发展趋势。碳化硅功率半导体凭借低内阻、高耐压、高频率和高结温等优异特性，在移动应用功率密度提升的背景下，对封装技术提出全新要求。先进的封装技术能够充分发挥碳化硅器件的优势，提升功率模块的性能与可靠性，推动电力电子系统向更高效率、更高功率密度方向发展。

  功率半导体 半导体设备

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• 发布了文章 2025-04-07 11:32

  多芯片封装：技术革新背后的利弊权衡

  

  多芯片封装（MCP）技术通过将逻辑芯片、存储芯片、射频芯片等异构模块集成于单一封装体，已成为高性能计算、人工智能、5G通信等领域的核心技术。其核心优势包括性能提升、空间优化、模块化设计灵活性，但面临基板制造、热管理、电源传输等关键挑战。本文从技术原理、应用场景、行业趋势三个维度剖析MCP的利弊，揭示其在算力密度与可靠性之间的技术平衡难题。

  MCP 芯片封装

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• 发布了文章 2025-04-02 10:59

  碳化硅VS硅基IGBT：谁才是功率半导体之王？

  

  在半导体技术的不断演进中，功率半导体器件作为电力电子系统的核心组件，其性能与成本直接影响着整个系统的效率与可靠性。碳化硅（SiC）功率模块与硅基绝缘栅双极型晶体管（IGBT）功率模块作为当前市场上的两大主流产品，各自拥有独特的优势与应用场景。那么，碳化硅功率模块与硅基IGBT功率模块相比，究竟谁更胜一筹？碳化硅是否会取代硅基IGBT成为未来的主流？本文将从多

  IGBT 功率半导体 半导体设备 碳化硅 芯片封装

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• 发布了文章 2025-03-31 13:56

  静电卡盘：半导体制造中的隐形冠军

  

  在半导体制造的精密工艺流程中，每一个零部件都扮演着至关重要的角色，而静电卡盘（Electrostatic Chuck，简称E-Chuck）无疑是其中的佼佼者。作为固定晶圆的关键设备，静电卡盘以其独特的静电吸附原理、高精度的温度控制能力以及广泛的适用性，在半导体制造领域发挥着不可替代的作用。

  半导体制造 晶圆

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• 发布了文章 2025-03-28 11:43

  深入了解气密性芯片封装，揭秘其背后的高科技

  

  在半导体技术日新月异的今天，芯片封装作为连接设计与制造的桥梁，其重要性日益凸显。而气密性芯片封装，作为封装技术中的一种高端形式，更是因其能够有效隔绝外界环境对芯片的干扰和损害，保障芯片性能与可靠性，而备受业界关注。本文将深入探讨气密性芯片封装的技术原理、应用场景、挑战与未来发展趋势。

  芯片封装 集成电路

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• 发布了文章 2025-03-27 10:49

  新型SIC功率芯片：性能飞跃，引领未来电力电子！

  

  随着电力电子技术的快速发展，对功率半导体器件的性能要求日益提高。碳化硅（Silicon Carbide，简称SiC）作为一种第三代半导体材料，因其宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性，在功率半导体器件领域展现出巨大的应用潜力。近年来，新型SIC功率芯片的结构设计和制造技术取得了显著进展，为电力电子系统的高效、可靠运行提供了有力支持。

  功率芯片 半导体设备 芯片封装

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• 发布了文章 2025-03-26 12:59

  IC封装产线分类详解：金属封装、陶瓷封装与先进封装

  

  在集成电路（IC）产业中，封装是不可或缺的一环。它不仅保护着脆弱的芯片，还提供了与外部电路的连接接口。随着电子技术的不断发展，IC封装技术也在不断创新和进步。本文将详细探讨IC封装产线的分类，重点介绍金属封装、陶瓷封装以及先进封装等几种主要类型。

  IC封装 先进封装 半导体设备

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• 发布了文章 2025-03-25 13:19

  深度解读：真空共晶炉加热板的材质与性能关系

  

  在半导体封装、微电子器件制造等领域，真空共晶炉是一种至关重要的设备，它利用真空环境和精确的温度控制，实现器件之间的高质量焊接。而加热板作为真空共晶炉的核心部件之一，其材质和性能直接影响到焊接的质量和效率。本文将深入探讨真空共晶炉加热板的选择及其区别，以期为相关领域的技术人员和决策者提供参考。

  半导体设备 导热 电加热板

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• 发布了文章 2025-03-24 11:27

  不只依赖光刻机！芯片制造的五大工艺大起底！

  

  在科技日新月异的今天，芯片作为数字时代的“心脏”，其制造过程复杂而精密，涉及众多关键环节。提到芯片制造，人们往往首先想到的是光刻机这一高端设备，但实际上，芯片的成功制造远不止依赖光刻机这一单一工具。本文将深入探讨芯片制造的五大关键工艺，揭示这些工艺如何协同工作，共同铸就了现代芯片的辉煌。

  半导体封装 晶圆

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• 发布了文章 2025-03-22 10:14

  HBM新技术，横空出世：引领内存芯片创新的新篇章

  

  随着人工智能、高性能计算（HPC）以及数据中心等领域的快速发展，对内存带宽和容量的需求日益增长。传统的内存技术，如DDR和GDDR，已逐渐难以满足这些新兴应用对高性能、低延迟和高能效的严苛要求。正是在这样的背景下，高带宽存储器（HBM）技术应运而生，以其独特的3D堆叠架构和TSV（硅通孔）技术，为内存芯片行业带来了前所未有的创新。

  HBM 内存芯片 半导体设备

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