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发布了文章 2024-04-26 10:50

芯片封装工程师必备知识和学习指南

芯片封装工程师是现代电子行业中不可或缺的专业人才，他们的工作涉及将设计好的芯片封装到细小的封装体中，以确保芯片能够在各种环境下稳定、可靠地工作。本文将详细介绍芯片封装工程师必备的专业知识，以及成为优秀芯片封装工程师的学习指南。

回流焊芯片芯片封装

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发布了文章 2024-04-25 10:06

智能制造背后的“最强大脑”：揭秘核心系统的智慧之源

随着科技的不断进步和工业的日益发展，智能制造作为一种全新的制造模式，正逐渐引领着全球制造业的转型升级。智能制造融合了信息技术、人工智能、自动化技术等多个领域的前沿科技，旨在提高制造过程的智能化水平，实现高效、灵活、个性化的生产。本文将深入探讨智能制造的内涵和核心环节，以期为读者揭示其背后的深层逻辑和价值所在。

人工智能智能制造自动化

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发布了文章 2024-04-24 11:07

国内GPU新势力：能否成为英伟达的“终结者”？

在当今的信息技术时代，图形处理器（GPU）和人工智能（AI）加速卡在计算领域中扮演着至关重要的角色。英伟达（NVIDIA），作为全球GPU和AI技术的领军企业，长期以来一直占据着市场的主导地位。然而，随着中国国内科技企业的快速发展和技术创新，一个问题自然而然地浮现出来：中国国内的GPU和AI卡供应商是否有望追赶上英伟达？

人工智能回流焊英伟达

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发布了文章 2024-04-20 10:13

高端性能封装技术的某些特点与挑战

随着科技的不断进步，高端性能封装技术在电子行业中扮演着越来越重要的角色。这种封装技术不仅提高了电子产品的性能，还使得设备更加小型化、高效化。然而，高端性能封装技术也面临着一系列的挑战。本文将深入探讨高端性能封装技术的某些特点及其所面临的挑战。

封装电子元件

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发布了文章 2024-04-19 10:31

芯片的出厂测试与ATE测试的实施方法

随着集成电路技术的飞速发展，芯片作为现代电子设备的核心组件，其性能和质量对于整个系统的稳定性和可靠性具有至关重要的影响。因此，在芯片生产过程中，出厂测试和ATE（自动测试设备）测试成为了确保芯片质量的关键环节。本文将详细介绍芯片的出厂测试和ATE测试是如何进行的。

ATE测试芯片集成电路

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发布了文章 2024-04-18 09:51

半导体品控：打造稳定、可靠的电子核心组件

半导体，作为现代电子工业的核心组件，其品质控制至关重要。半导体的品控不仅关乎产品的性能稳定，还直接影响着下游电子产品的可靠性和使用寿命。本文将详细介绍半导体品控的各个环节，以及在整个半导体产业链中的重要性。

半导体硅材料

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发布了文章 2024-04-17 09:45

电子封装用金属基复合材料加工制造的研究进展

随着电子技术的不断进步，电子设备正向着高性能、小型化、集成化的方向发展。电子封装技术作为保障电子设备性能稳定、提高可靠性的关键环节，其重要性日益凸显。金属基复合材料（Metal Matrix Composites, MMC）以其高强度、高刚度、良好的导热导电性能以及可设计性等优点，在电子封装领域显示出巨大的应用潜力。因此，深入研究金属基复合材料的加工制造技术

复合材料电子封装

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发布了文章 2024-04-16 09:49