北京中科同志科技股份有限公司

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• 发布了文章 2025-06-16 14:07

  混合集成电路(HIC)芯片封装中真空回流炉的选型指南

  

  混合集成电路（HIC）芯片封装对工艺精度和产品质量要求极高，真空回流炉作为关键设备，其选型直接影响封装效果。本文深入探讨了在混合集成电路芯片封装过程中选择真空回流炉时需要考虑的多个关键因素，包括温度控制精度、真空度、加热均匀性、设备稳定性与可靠性、工艺兼容性、成本效益以及售后服务等，旨在为相关企业和研发人员提供全面且实用的选型参考，助力其做出更科学合理的设备

  半导体设备 芯片封装 集成电路

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• 发布了文章 2025-06-03 15:43

  功率器件中银烧结技术的应用解析：以SiC与IGBT为例

  

  随着电力电子技术向高频、高效、高功率密度方向发展，碳化硅（SiC）和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等功率器件在众多领域得到广泛应用。在这些功率器件的封装与连接技术中，银烧结技术凭借其独特的优势逐渐崭露头角。本文深入探讨了功率器件采用银烧结技术的原因，从银烧结技术的原理出发，分析了其在热性能、电性能、机械性能以及可靠性等方面的优势，并结合SiC和IGBT功率器

  IGBT SiC 芯片封装

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• 发布了文章 2025-05-30 11:09

  半导体硅表面氧化处理：必要性、原理与应用

  

  半导体硅作为现代电子工业的核心材料，其表面性质对器件性能有着决定性影响。表面氧化处理作为半导体制造工艺中的关键环节，通过在硅表面形成高质量的二氧化硅（SiO₂）层，显著改善了硅材料的电学、化学和物理特性。本文从半导体硅表面氧化的必要性出发，深入探讨其原理、方法、优势以及在集成电路、微电子器件等领域的广泛应用，旨在揭示表面氧化处理在推动半导体技术发展中的重要作

  半导体 半导体设备 芯片封装

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• 发布了文章 2025-05-29 11:40

  芯片制造“镀”金术：化学镀技术的前沿突破与未来蓝图

  

  随着芯片技术的飞速发展，对芯片制造中关键工艺的要求日益提高。化学镀技术作为一种重要的表面处理技术，在芯片制造中发挥着不可或缺的作用。本文深入探讨了化学镀技术在芯片制造中的应用现状，分析了其原理、优势以及面临的挑战，并对近年来该技术的研究进展进行了全面梳理，同时展望了其未来的发展方向，旨在为芯片制造领域中化学镀技术的进一步优化和创新提供参考。

  半导体设备 芯片制造 芯片封装

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• 发布了文章 2025-05-28 14:56

  甲酸真空共晶焊接工艺：开启精密焊接新时代

  

  在现代电子制造领域，焊接工艺的优劣直接关乎产品的性能与可靠性。随着电子器件不断向小型化、高性能化发展，传统焊接技术逐渐暴露出诸多局限性。在此背景下，甲酸真空共晶焊接工艺凭借其独特的优势脱颖而出，成为众多高端电子制造领域的关键技术。

  半导体 半导体设备 芯片封装

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• 发布了文章 2025-04-18 13:39

  聚焦塑封集成电路：焊锡污染如何成为可靠性“绊脚石”？

  

  本文聚焦塑封集成电路焊锡污染问题，阐述了焊锡污染发生的条件，分析了其对IC可靠性产生的多方面影响，包括可能导致IC失效、影响电化学迁移等。通过实际案例和理论解释，深入探讨了焊锡污染对封装塑封体的不可恢复性及在特定条件下的再次失效情况。同时，针对SMT工程师提出了避免焊锡污染导致可靠性失效的建议，旨在为集成电路产业在生产制造过程中有效控制焊锡污染、提高产品质量

  焊锡 芯片 集成电路封装

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• 发布了文章 2025-04-14 13:49

  高密度系统级封装：技术跃迁与可靠性破局之路

  

  本文聚焦高密度系统级封装技术，阐述其定义、优势、应用场景及技术发展，分析该技术在热应力、机械应力、电磁干扰下的可靠性问题及失效机理，探讨可靠性提升策略，并展望其未来发展趋势，旨在为该领域的研究与应用提供参考。

  半导体 芯片封装

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• 发布了文章 2025-04-11 14:02

  芯片封装中的四种键合方式：技术演进与产业应用

  

  芯片封装作为半导体制造的核心环节，承担着物理保护、电气互连和散热等关键功能。其中，键合技术作为连接裸芯片与外部材料的桥梁，直接影响芯片的性能与可靠性。当前，芯片封装领域存在引线键合、倒装芯片、载带自动键合和混合键合四种主流技术，它们在工艺流程、技术特点和应用场景上各具优势。本文将深入剖析这四种键合方式的技术原理、发展现状及未来趋势，为产业界提供技术参考。

  半导体设备 芯片封装

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• 发布了文章 2025-04-10 14:36

  从焊锡膏到3D堆叠：材料创新如何重塑芯片性能规则？

  

  在摩尔定律逼近物理极限的当下，先进封装技术正成为半导体行业突破性能瓶颈的关键路径。以系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、3D堆叠、Chiplet异构集成为代表的颠覆性方案，正重新定义芯片性能跃迁的轨迹。随着AI芯片需求的爆发式增长及台积电CoWoS产能限制，先进封装材料作为产业链核心上游，其性能直接决定封装密度、可靠性及功能性，成为推动技术持续进步的

  半导体封装 焊锡膏 芯片

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• 发布了文章 2025-04-09 13:35

  功率半导体与集成技术：开启能源与智能新纪元

  

  本文深入探讨了功率半导体器件与功率集成技术的发展现状，分析了其面临的挑战与机遇，并对未来发展趋势进行了展望。功率半导体器件作为电能转换与电路控制的核心，在新能源、工业控制、消费电子等领域发挥着关键作用。随着技术的不断进步，功率半导体器件正朝着高性能、高集成度、智能化方向发展，功率集成技术也日益成熟，为各行业带来了更高的效率和可靠性。

  功率半导体 功率集成模块 半导体设备

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