北京中科同志科技股份有限公司

动态

• 发布了文章 2024-09-14 09:32

  集成电路封装基板工艺详解：推动电子工业迈向新高度！

  

  在快速发展的电子工业中，集成电路（IC）封装基板作为连接芯片与外部设备的桥梁，其重要性不言而喻。封装基板不仅为芯片提供物理支撑和电气连接，还直接影响电子产品的性能、可靠性和成本。本文将深入探讨集成电路封装基板工艺的流程、关键技术、发展趋势及其在电子制造业中的应用。

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• 发布了文章 2024-09-12 13:57

  半导体制造设备对机床的苛刻要求与未来展望

  

  在科技日新月异的今天，半导体产业作为现代电子工业的基础，其重要性不言而喻。随着5G、人工智能、物联网等前沿技术的快速发展，全球对高性能芯片的需求急剧上升，这直接推动了半导体制造设备市场的繁荣。而半导体制造设备的生产，又离不开高精度、高效率的机床作为支撑。本文将从多个维度深入探讨半导体制造设备对机床的需求，并分析这一需求背后的技术、市场及政策因素。

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• 发布了文章 2024-09-11 11:02

  功率模块封装全攻略：从基本流程到关键工艺

  

  功率模块作为电力电子系统的核心组件，其封装技术直接关系到器件的性能、可靠性以及使用寿命。随着电力电子技术的不断发展，功率模块的封装工艺也在不断创新和优化。本文将从典型功率模块封装的关键工艺入手，详细探讨其技术细节和应用前景。

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• 发布了文章 2024-09-10 10:13

  半导体封装材料全解析：分类、应用与发展趋势！

  

  在快速发展的半导体行业中，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，扮演着至关重要的角色。半导体封装材料作为封装技术的核心组成部分，不仅保护着脆弱的芯片免受外界环境的侵害，还确保了芯片与电路板之间的稳定连接。本文将深入探讨半导体封装材料的分类、特性及其在各个领域的应用，以期为半导体行业的从业者和研究者提供参考。

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• 发布了文章 2024-09-09 10:46

  2025年SiC芯片市场大揭秘：中国降价，产业变革！

  

  在全球半导体产业快速迭代的背景下，碳化硅（SiC）作为一种新兴的高性能半导体材料，正逐步成为推动新能源汽车、智能电网、高速通信等领域发展的关键力量。近年来，中国SiC芯片市场经历了前所未有的快速发展，尤其是在电动汽车市场的推动下，本土生产能力显著提升，产业规模迅速扩张。据多方市场预测，到2025年，中国SiC芯片市场有望迎来一场价格革命，降幅或将高达30%，

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• 发布了文章 2024-09-07 10:04

  探寻芯片行业的未来：产能提升与毛利率增长的双赢之道

  

  在全球经济高速发展的今天，芯片作为现代工业的核心组件，其产能和毛利率问题日益凸显。随着技术的不断进步和市场竞争的加剧，芯片行业面临着前所未有的挑战。本文将深入探讨芯片产能和毛利率的困局，并提出可能的破解之道。

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• 发布了文章 2024-09-06 10:59

  解密真空热处理设备：多功能化与模块化设计的魅力

  

  随着现代工业技术的飞速发展，真空热处理设备作为金属材料加工的关键技术之一，正经历着前所未有的变革。真空热处理设备不仅在提升材料性能、优化工艺流程方面发挥着重要作用，还在节能减排、提高产品质量等方面具有显著优势。近年来，随着新材料、新技术的不断涌现，真空热处理设备也在不断更新换代，以适应市场需求。

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• 发布了文章 2024-09-05 11:26

  板载芯片技术COB：揭秘三大主流焊接方式

  

  在半导体技术的飞速发展下，板载芯片技术（Chip On Board, COB）作为一种重要的芯片封装技术，正逐步成为现代电子制造业的核心组成部分。COB技术通过将裸芯片直接粘贴在印刷电路板（PCB）上，并利用引线键合实现芯片与PCB的电气连接，最终用有机胶进行包封保护，以其高封装密度、简便的工艺流程和较低的成本优势，在众多领域得到了广泛应用。本文将深入探讨板

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• 发布了文章 2024-09-04 10:48

  我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术：开启半导体产业新篇章

  

  近年来，随着科技的不断进步，半导体技术作为现代信息技术的基石，其发展速度日新月异。在这一领域，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表，因其独特的物理和化学特性，在电力电子、光电子、射频电子等领域展现出巨大的应用潜力。近日，国家第三代半导体技术创新中心（南京）宣布成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，这不仅标志着我国在半导体高端制造领域取得了重

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• 发布了文章 2024-09-03 10:45

  低温、中温、高温锡膏选择指南：为电子产品找到最佳“焊接伙伴”

  

  在电子制造行业，焊接是一个至关重要的环节，而锡膏作为焊接材料的核心，其选择直接关系到焊接质量和产品的可靠性。在市场上，低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏是三种常见的锡膏类型，它们各自具有不同的特性和应用场景。本文将深入探讨这三种锡膏的特性、优缺点以及选择方法，以帮助电子制造商在实际生产中做出更明智的决策。

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