北京中科同志科技股份有限公司

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• 发布了文章 2025-02-22 11:01

  倒装芯片封装：半导体行业迈向智能化的关键一步！

  

  随着半导体技术的飞速发展，集成电路的封装工艺也在不断创新与进步。其中，倒装芯片（FlipChip，简称FC）封装工艺作为一种先进的集成电路封装技术，正逐渐成为半导体行业的主流选择。本文将详细介绍倒装芯片封装工艺的原理、特点、优势、挑战以及未来发展趋势。一、倒装芯片封装工艺的原理倒装芯片封装工艺是一种将芯片有源面朝下，通过焊球直接与基板连接的封装技术。其主要原

  倒装芯片 半导体 芯片封装

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• 发布了文章 2025-02-21 13:18

  SiC器件封装技术大揭秘：三大“绝技”让你惊叹不已！

  

  半导体碳化硅（SiC）功率器件作为一种宽禁带器件，以其耐高压、高温、导通电阻低、开关速度快等优异特性，在电力电子领域展现出了巨大的应用潜力。然而，要充分发挥SiC器件的这些优势性能，封装技术起着至关重要的作用。传统的封装技术难以匹配SiC器件的快速开关特性和高温工作环境，因此，SiC功率器件的封装面临着诸多挑战。本文将详细解析SiC功率器件封装中的三个关键技

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• 发布了文章 2025-02-20 10:54

  走进半导体塑封世界：探索工艺奥秘

  

  半导体塑封工艺是半导体产业中不可或缺的一环，它通过将芯片、焊线、框架等封装在塑料外壳中，实现对半导体器件的保护、固定、连接和散热等功能。随着半导体技术的不断发展，塑封工艺也在不断演进，以适应更高性能、更小尺寸、更高可靠性的半导体器件的需求。

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• 发布了文章 2025-02-19 11:32

  揭秘Cu Clip封装：如何助力半导体芯片飞跃

  

  在半导体行业中，封装技术对于功率芯片的性能发挥起着至关重要的作用。随着电子技术的飞速发展，特别是在大功率场合下，传统的封装技术已经难以满足日益增长的性能需求。因此，Cu Clip封装技术作为一种新兴的封装方式，逐渐在半导体领域崭露头角。本文将详细探讨Cu Clip封装技术的定义、发展历程、技术特点、优势、应用以及未来的发展趋势。

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• 发布了文章 2025-02-18 11:39

  芯片制造的关键一环：介质层制备工艺全解析

  

  在芯片这一高度集成化和精密化的电子元件中，介质层扮演着至关重要的角色。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离，还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。随着芯片技术的不断发展，介质层材料的选择、性能以及制备工艺都成为了影响芯片性能的关键因素。本文将深入探讨芯片里的介质及其性能，为读者揭示这一领域的奥秘。

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• 发布了文章 2025-02-17 11:02

  精通芯片粘接工艺：提升半导体封装可靠性

  

  随着半导体技术的不断发展，芯片粘接工艺作为微电子封装技术中的关键环节，对于确保芯片与外部电路的稳定连接、提升封装产品的可靠性和性能具有至关重要的作用。芯片粘接工艺涉及多种技术和材料，其工艺参数的精确控制对于保证粘接质量至关重要。本文将对芯片粘接工艺及其关键工艺参数进行详细介绍。

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• 发布了文章 2025-02-15 11:15

  第三代半导体器件封装：挑战与机遇并存

  

  一、引言随着科技的不断发展，功率半导体器件在电力电子系统、电动汽车、智能电网、新能源并网等领域发挥着越来越重要的作用。近年来，第三代宽禁带功率半导体器件以其独特的高温、高频、高耐压等特性，逐渐成为行业内的研究热点。本文将重点探讨第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及其应用。二、第三代宽禁带功率半导体器件概述（一）定义与分类第三代宽禁带功率半导体器件是指以碳化

  功率半导体 半导体器件 芯片封装

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• 发布了文章 2025-02-14 11:32

  深入解析：SiP与SoC的技术特点与应用前景

  

  在半导体行业快速发展的今天，封装技术作为连接芯片设计与系统应用的桥梁，扮演着至关重要的角色。其中，SiP（System in Package，系统级封装）和SoC（System on Chip，系统级芯片）是两种备受关注的封装技术。尽管它们都能实现电子系统的小型化、高效化和集成化，但在技术原理、应用场景和未来发展等方面却存在着显著的差异。本文将深入解析SiP

  SiP soc 封装技术

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• 发布了文章 2025-02-13 11:34

  高密度3-D封装技术全解析

  

  随着半导体技术的飞速发展，芯片集成度和性能要求日益提升。传统的二维封装技术已经难以满足现代电子产品的需求，因此，高密度3-D封装技术应运而生。3-D封装技术通过垂直堆叠多个芯片或芯片层，实现前所未有的集成密度和性能提升，成为半导体封装领域的重要发展方向。

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• 发布了文章 2025-02-12 11:24

  挑选桌面级PCB雕刻机，让创意与实用并存！

  

  在电子制造业中，PCB（印制电路板）是不可或缺的核心组件。随着电子产品的不断迭代升级，PCB的设计和生产也面临着更高的精度和效率要求。桌面级PCB雕刻机作为PCB生产过程中的重要工具，因其体积小、操作简便、成本低廉等特点，受到了越来越多小型企业和个人用户的青睐。然而，面对市场上琳琅满目的桌面级PCB雕刻机产品，如何选择一款适合自己需求的雕刻机，成为了一个值得

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