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北京中科同志科技股份有限公司

集研发、生产、销售为一体的真空回流焊、亚微米贴片机、smt生产线设备、真空共晶炉、点胶机、印刷机等SMT设备及PCB设备的厂家

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动态

  • 发布了文章 2025-01-16 13:14

    引线框架质量大起底:影响集成电路的关键因素

    集成电路(IC)是现代电子信息技术的核心内容,是现代电子工程、计算机和信息工业开发的重要基础。在集成电路的构成中,引线框架作为连接芯片与外部电路的关键部件,其质量对集成电路的整体性能、可靠性和使用寿命具有至关重要的影响。本文将深入分析集成电路中引线框架的质量影响因素,探讨其对集成电路性能的具体影响,并提出相应的质量控制措施。
  • 发布了文章 2025-01-15 13:20

    SIP封装技术:引领电子封装新革命!

    在电子技术的快速发展中,封装技术作为连接芯片与外界的桥梁,其重要性日益凸显。SIP封装(System In a Package,系统级封装)作为一种将多种功能芯片集成在一个封装内的技术,正逐渐成为高端封装技术的代表。本文将从多个方面详细分析SIP封装技术的优势。
    2.7k浏览量
  • 发布了文章 2025-01-14 10:59

    半导体固晶工艺大揭秘:打造高性能芯片的关键一步

    随着科技的飞速发展,半导体技术已经渗透到我们日常生活的方方面面,从智能手机、计算机到各类智能设备,半导体芯片作为其核心部件,其性能和可靠性至关重要。而在半导体芯片的制造过程中,固晶工艺及设备作为关键的一环,对最终产品的性能、稳定性和寿命具有直接的影响。本文将深入探讨半导体固晶工艺及其相关设备的研究现状、发展趋势以及在半导体产业中的重要性。
  • 发布了文章 2025-01-13 10:38

    硅光芯片技术突破,引领光通信新时代

    随着信息技术的飞速发展,数据量的爆炸式增长对通信技术的要求越来越高。传统的基于电子的微电子技术已经遇到了物理极限,而基于光子的光电子技术则凭借其高速、低功耗、高带宽等优势,正在成为未来光通信技术的重要支撑。芯片级硅光通信技术作为光电子技术的一种重要形式,正逐渐成为科技前沿的明星。
  • 发布了文章 2025-01-11 16:51

    芯片制造的关键一步:键合技术全攻略

    在芯片制造领域,键合技术是一项至关重要的工艺,它直接关系到芯片的性能、可靠性以及生产成本。本文将深入探讨芯片制造技术中的键合技术,包括其基本概念、分类、工艺流程、应用实例以及未来发展趋势。
    3.9k浏览量
  • 发布了文章 2025-01-09 11:25

    选购真空共晶炉也有门道,快来get新技能!

    在电子封装领域,真空共晶炉作为一种重要的焊接设备,其性能直接影响到焊接质量和生产效率。然而,面对市场上琳琅满目的真空共晶炉产品,如何做出明智的选择成为了许多企业面临的难题。本文将从真空度、漏率、加热板材质及冷却方式等关键要素出发,为您详细阐述真空共晶炉的选择指南。
    918浏览量
  • 发布了文章 2025-01-08 13:06

    银烧结技术助力功率半导体器件迈向高效率时代

    随着新能源汽车、5G通信、高端装备制造等领域的蓬勃发展,功率半导体器件作为其核心组件,正面临着前所未有的挑战与机遇。在这些领域中,功率半导体器件不仅需要有更高的效率和可靠性,还要满足寿命长、制造步骤简单易行以及无铅监管的要求。这些都对焊接材料和工艺提出了更高、更全面的可靠性要求。而银烧结技术,作为一种新型的高可靠性连接技术,正在逐渐成为功率半导体器件封装领域
  • 发布了文章 2025-01-07 11:21

    晶圆级封装技术详解:五大工艺铸就辉煌!

    随着半导体技术的飞速发展,晶圆级封装(Wafer Level Packaging, WLP)作为一种先进的封装技术,正逐渐在集成电路封装领域占据主导地位。晶圆级封装技术以其高密度、高可靠性、小尺寸和低成本等优点,成为满足现代电子产品小型化、多功能化和高性能化需求的关键技术。本文将详细解析晶圆级封装的五项基本工艺,包括光刻(Photolithography)工
    2.9k浏览量
  • 发布了文章 2025-01-06 10:49

    深入剖析MEMS压力传感器封装与测试,揭秘其背后的奥秘!

    MEMS(微机电系统)压力传感器以其体积小、功耗低、集成度高、性能优异等特点,在汽车、生物医学、航空航天等领域得到了广泛应用。然而,MEMS压力传感器的性能不仅取决于其设计和制造过程,还与其封装和测试环节密切相关。本文将详细探讨MEMS压力传感器的封装工艺及其测试方法,以期为相关领域的研究人员和工程师提供参考。
    3.2k浏览量
  • 发布了文章 2025-01-04 10:53

    TCB热压键合:打造高性能半导体封装的秘诀

    随着半导体技术的飞速发展,封装技术作为连接芯片与外界环境的桥梁,其重要性日益凸显。在众多封装技术中,TCB(Thermal Compression Bonding,热压键合)技术以其独特的优势,在高性能、高密度封装领域占据了一席之地。本文将深入剖析TCB热压键合技术,探讨其原理、应用、优势以及未来发展趋势。
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企业信息

认证信息: 中科同志科技

联系人:张经理

联系方式:
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地址:马驹桥联东U谷科技园区15号12I

公司介绍:中科同志专业研发生产真空回流焊、氮气回流焊和亚微米贴片机,从事半导体真空封装设备20年,2014年真空回流焊获得国家科技部火炬计划产业化示范项目,2016-2022年,20多项产品获得获得北京市新技术新产品。在真空回流焊领域,中科同志获得100多项专利,是目前行业其他公司的3倍以上。

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