北京中科同志科技股份有限公司

动态

• 发布了文章 2025-01-16 13:14

  引线框架质量大起底：影响集成电路的关键因素

  

  集成电路（IC）是现代电子信息技术的核心内容，是现代电子工程、计算机和信息工业开发的重要基础。在集成电路的构成中，引线框架作为连接芯片与外部电路的关键部件，其质量对集成电路的整体性能、可靠性和使用寿命具有至关重要的影响。本文将深入分析集成电路中引线框架的质量影响因素，探讨其对集成电路性能的具体影响，并提出相应的质量控制措施。

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• 发布了文章 2025-01-15 13:20

  SIP封装技术：引领电子封装新革命！

  

  在电子技术的快速发展中，封装技术作为连接芯片与外界的桥梁，其重要性日益凸显。SIP封装（System In a Package，系统级封装）作为一种将多种功能芯片集成在一个封装内的技术，正逐渐成为高端封装技术的代表。本文将从多个方面详细分析SIP封装技术的优势。

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• 发布了文章 2025-01-14 10:59

  半导体固晶工艺大揭秘：打造高性能芯片的关键一步

  

  随着科技的飞速发展，半导体技术已经渗透到我们日常生活的方方面面，从智能手机、计算机到各类智能设备，半导体芯片作为其核心部件，其性能和可靠性至关重要。而在半导体芯片的制造过程中，固晶工艺及设备作为关键的一环，对最终产品的性能、稳定性和寿命具有直接的影响。本文将深入探讨半导体固晶工艺及其相关设备的研究现状、发展趋势以及在半导体产业中的重要性。

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• 发布了文章 2025-01-13 10:38

  硅光芯片技术突破，引领光通信新时代

  

  随着信息技术的飞速发展，数据量的爆炸式增长对通信技术的要求越来越高。传统的基于电子的微电子技术已经遇到了物理极限，而基于光子的光电子技术则凭借其高速、低功耗、高带宽等优势，正在成为未来光通信技术的重要支撑。芯片级硅光通信技术作为光电子技术的一种重要形式，正逐渐成为科技前沿的明星。

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• 发布了文章 2025-01-11 16:51

  芯片制造的关键一步：键合技术全攻略

  

  在芯片制造领域，键合技术是一项至关重要的工艺，它直接关系到芯片的性能、可靠性以及生产成本。本文将深入探讨芯片制造技术中的键合技术，包括其基本概念、分类、工艺流程、应用实例以及未来发展趋势。

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• 发布了文章 2025-01-09 11:25

  选购真空共晶炉也有门道，快来get新技能！

  

  在电子封装领域，真空共晶炉作为一种重要的焊接设备，其性能直接影响到焊接质量和生产效率。然而，面对市场上琳琅满目的真空共晶炉产品，如何做出明智的选择成为了许多企业面临的难题。本文将从真空度、漏率、加热板材质及冷却方式等关键要素出发，为您详细阐述真空共晶炉的选择指南。

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• 发布了文章 2025-01-08 13:06

  银烧结技术助力功率半导体器件迈向高效率时代

  

  随着新能源汽车、5G通信、高端装备制造等领域的蓬勃发展，功率半导体器件作为其核心组件，正面临着前所未有的挑战与机遇。在这些领域中，功率半导体器件不仅需要有更高的效率和可靠性，还要满足寿命长、制造步骤简单易行以及无铅监管的要求。这些都对焊接材料和工艺提出了更高、更全面的可靠性要求。而银烧结技术，作为一种新型的高可靠性连接技术，正在逐渐成为功率半导体器件封装领域

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• 发布了文章 2025-01-07 11:21

  晶圆级封装技术详解：五大工艺铸就辉煌！

  

  随着半导体技术的飞速发展，晶圆级封装（Wafer Level Packaging, WLP）作为一种先进的封装技术，正逐渐在集成电路封装领域占据主导地位。晶圆级封装技术以其高密度、高可靠性、小尺寸和低成本等优点，成为满足现代电子产品小型化、多功能化和高性能化需求的关键技术。本文将详细解析晶圆级封装的五项基本工艺，包括光刻（Photolithography）工

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• 发布了文章 2025-01-06 10:49

  深入剖析MEMS压力传感器封装与测试，揭秘其背后的奥秘！

  

  MEMS（微机电系统）压力传感器以其体积小、功耗低、集成度高、性能优异等特点，在汽车、生物医学、航空航天等领域得到了广泛应用。然而，MEMS压力传感器的性能不仅取决于其设计和制造过程，还与其封装和测试环节密切相关。本文将详细探讨MEMS压力传感器的封装工艺及其测试方法，以期为相关领域的研究人员和工程师提供参考。

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• 发布了文章 2025-01-04 10:53

  TCB热压键合：打造高性能半导体封装的秘诀

  

  随着半导体技术的飞速发展，封装技术作为连接芯片与外界环境的桥梁，其重要性日益凸显。在众多封装技术中，TCB（Thermal Compression Bonding，热压键合）技术以其独特的优势，在高性能、高密度封装领域占据了一席之地。本文将深入剖析TCB热压键合技术，探讨其原理、应用、优势以及未来发展趋势。

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