向欣电子

动态

• 发布了文章 2026-03-12 10:01

  键合率达95%！三菱电机推进 GaN-on-Diamond 新技术

  

  凭借其3.0MV/cm的高击穿电场及2.9×10⁷cm/s的高电子饱和漂移速度，已成为高功率、高频电子器件领域的核心材料。基于GaN的高电子迁移率晶体管（HEMT）目前已广泛应用于卫星通信、移动通信、射频功率放大器等关键领域，为高端电子设备的性能提升提供了重要支撑。然而，高功率运行场景下，GaNHEMT器件内部会产生显著的自热效应，过高的工作温度

  GaN 三菱电机 氮化镓

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• 发布了文章 2026-03-11 08:31

  AI笔记本电脑显示屏导热散热材料应用方案 | 晟鹏技术

  

  笔电作为“移动算力中心”，散热逻辑与手机同源但规模更大、热源更集中。以下是适配AI笔电（轻薄本/旗舰本）的屏幕端散热全案，可直接作为供应链技术沟通或产品规划的参考基底。一、核心痛点与设计基准（旗舰级）维度痛点解析设计基准（目标值）热源密度APU/CPU、高刷Mini-LED/OLED、充电IC屏体最高温≤55℃，表面温差≤3℃空间约束机身超薄（15-18mm

  AI 材料 笔记本电脑

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• 发布了文章 2026-03-11 08:04

  AI手机显示屏导热散热材料应用方案 | 晟鹏技术

  

  AI手机显示屏散热核心矛盾：高亮度/高刷屏自热+AI算力传导热，需屏体减热+界面导热+全域均热三层材料方案，兼顾轻薄、柔性、低色差。一、痛点与指标（旗舰基准）-热源：LTPO/OLED发光层、驱动IC、屏下指纹/摄像头、主板传导热-目标：屏面ΔT≤3℃、热点≤42℃、总热阻≤0.06℃/W、厚度≤0.3mm-约束：柔性可折、不偏色、不反光、绝缘兼容二、分层材

  AI 散热材料

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• 发布了文章 2026-03-11 07:02

  一文读懂SiC功率模块datasheet所有细节：特征参数、特性曲线与工程应用全解析

  

  -关于SIC关键特性参数应用指南v2.0版本，全文21000字-文字原创，素材来源：Danfoss,infineon,NXP,ROHM,网络-非授权不得转载，或进行散播，或用于任何形式商业行为-本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，详细分布见目录页导语：在新能源汽车、eVTOL电机驱动、高端电源系统等高功率、高效率应用领域，SiC功率半导体正凭借其卓越的性能

  SiC 功率半导体 功率模块

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• 发布了文章 2026-03-10 11:21

  电磁屏蔽安全是智能电动汽车时代的“空气和水”

  

  当汽车撞上无形的“电磁风暴”2023年，某新能源车主在高速上遭遇惊魂一刻：仪表盘突然黑屏、动力瞬间中断，事后排查发现，元凶是高压系统带来的电磁干扰。当前这一安全隐患并未消失，反而愈发突出。去年多地车主接连在高速行驶时出现车辆黑屏、动力中断、门锁失效等险情，故障根源同样指向高压系统电磁干扰、电控模块受扰失效、BMS通信中断等问题。从偶发个案，演变为多品牌频发的

  新能源车 电动汽车 电磁 电磁屏蔽

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• 发布了文章 2026-03-10 08:02

  电驱动系统的需求定义和分解方法指南 v3.0

  

  -关于《电动汽车驱动系统参数化匹配设计指南》系列文章v3.0-回答诸多星友关于动力性参数匹配的问题-原创作者Mr.H，非授权不得转载或用于商业用途-本篇为知识星球节选，完整版报告与解读在知识星球发布导语：过去一段时间，知识星球里，关于电机×电控×减速器参数化匹配的提问成了高频话题：如何把整车SOR落到EDU指标？动力/能耗/NVH/EMC/安全之间怎么权衡？

  电动汽车 电驱动 驱动系统

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• 发布了文章 2026-03-09 06:31

  智能手机氮化硼导热散热材料方案 | 晟鹏技术

  

  在智能手机散热里，氮化硼（尤其是六方氮化硼h‑BN）最核心的优势就一句话：它是少数能同时做到「高导热+电绝缘+不挡5G信号」的材料，石墨、铜、硅胶片都做不到。氮化硼在手机散热里的核心优势1.导热快，还不导电——不会短路、不干扰电路氮化硼是绝缘体，击穿电压极高可以直接贴在芯片、PCB、射频PA、电池上石墨、铜片都是导体，靠近电路必须加绝缘层，热阻变大、散热变差

  散热材料 智能手机 氮化硼

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• 发布了文章 2026-03-08 10:49

  博世PM6功率模块方案深度解析：拓扑结构、三维布局、互连方式、高热导与可靠性设计

  

  以下内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-关于BoschPM6功率模块平台化方案深度解析-「SysPro电力电子技术」知识星球节选，非授权不得转载-文字原创，素材来源：Bosch、网络-本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，欢迎学习、交流导语：在功率半导体领域，博世的PM6功率模块为业内经典，也是诸多新型半导体厂商研发时的核心对标产品。就在这个月，

  功率半导体 功率模块 博世

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• 发布了文章 2026-03-07 11:50

  全球十大主流车规级功率封装全景解析：HPD, DCM, TPAK, ZPAK, eMPack, PM6, 埋嵌, 混碳, 分立

  

  以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-关于全球十大车规级功率模块封装·全景解析，共19500字-文字原创，素材来源：各器件厂商信息，第二次更新-「SysPro电力电子技术」知识星球节选，非授权不得转载-本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，欢迎学习、交流导语：在新能源汽车和智能电动化的时代背景下，功率半导体作为"能源转换与能量驱动的心脏”，

  DCM 功率半导体 大功率封装

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• 发布了文章 2026-03-07 11:40

  氮化硼垫片在第三代半导体功率器件SiC碳化硅IGBT单管内外绝缘应用方案

  

  摘要随着电力电子技术的飞速发展，第三代半导体材料SiC碳化硅因其优异的物理和电学性能，在IGBT单管等高性能器件中得到了广泛应用。绝缘方案作为影响SiC碳化硅IGBT单管性能与可靠性的关键因素，其优化设计具有重要意义。本文旨在深入对比氮化硼垫片在SiC碳化硅IGBT单管内外绝缘方案中的应用，通过分析两种方案的结构设计、性能特点及成本差异，为器件绝缘设计提供科

  IGBT SiC 功率器件 碳化硅

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