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• 发布了文章 2025-04-21 06:31

  2025深圳国际石墨烯论坛暨二维材料国际研讨会圆满闭幕 | 晟鹏二维氮化硼散热膜

  

  4月11-13日，2025深圳国际石墨烯论坛暨二维材料国际研讨会在深圳成功召开。此次论坛旨在推进世界范围内石墨烯和二维材料等新型纳米材料的学术交流和产业化进程，为国内外杰出科学家与企业家搭建一个交流与合作平台，促进国内外石墨烯相关领域科学研究与产业应用迅速发展。会议现场论坛通过专业领域报告、产业技术交流对话、优秀成果海报展示、石墨烯相关产品展览、标准专题审查

  二维材料 氮化硼 石墨烯

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• 发布了文章 2025-04-18 06:06

  半导体芯片高导热绝缘透波材料 | 晟鹏氮化硼散热膜

  

  芯片功耗提升,散热重要性凸显1，芯片性能提升催生散热需求，封装材料市场稳健增长AI需求驱动硬件高散热需求。根据Canalys预测，兼容AI的个人电脑将从2025年开始快速普及，预计至2027年约占所有个人电脑出货量的60%,AI有望提振消费者需求。2023年10月，高通正式发布骁龙8Gen3处理器，该处理器将会成为2024年安卓旗舰的标配处理器，包含一个基于

  半导体芯片 材料

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• 发布了文章 2025-04-17 08:21

  TSV以及博世工艺介绍

  

  在现代半导体封装技术不断迈向高性能、小型化与多功能异构集成的背景下，硅通孔（TSV,Through-SiliconVia）工艺作为实现芯片垂直互连与三维集成（3DIC）的核心技术，正日益成为先进封装领域的关键工艺之一。相较于传统的封装互连方式，TSV能够显著缩短互连路径、降低功耗、提升带宽，并为逻辑芯片与存储器、MEMS器件、图像传感器等多种异构器件提供高密

  TSV 博世

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• 发布了文章 2025-04-13 15:51

  汽车电芯的热管理设计

  

  一、不同电芯热管理介绍热管理的意义:人们对电动车续航里程、充电时间的要求越来越高，行之有效的电池热管理系统，对于提高电池包整体性能具有重要意义。热管理想要达到的效果：Pack内热过程热管理系统的分类各热管理系统具有自己的特点和优势，目前国内以液体热管理系统为主流.不同电芯介绍圆柱电芯模组特斯拉圆柱电芯模组国内某圆柱电芯模组方形电芯模组1-端板；2-引出支座3

  汽车 热管理 电芯

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• 发布了文章 2025-04-11 12:20

  引领产业变革的先锋陶瓷材料

  

  陶瓷材料正经历从传统制造向智能材料的革命性跨越，其角色已从工业配套升级为科技创新的核心驱动力。随着新能源、人工智能、生物医疗等战略性产业的爆发式增长，陶瓷材料的性能优势在多维度应用场景中持续释放，形成跨界融合的产业新生态。以下深度解析十类引领产业变革的先锋陶瓷材料及其战略价值：01片式多层陶瓷电容器（MLCC）作为现代电子工业的'细胞级'元件，MLCC占据全

  智能材料 陶瓷材料

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• 发布了文章 2025-04-09 06:22

  导热绝缘片：导热与绝缘，谁主沉浮？

  

  导热绝缘片是什么2025ThermalLink1结构与原理ScienceThermalLink导热绝缘片通常由绝缘支撑层、玻纤增强层及导热绝缘层组成。绝缘支撑层主要起到支撑和初步绝缘的作用，常见的材料有聚对苯二甲酸乙二醇酯等。玻纤增强层则增强了整个导热绝缘片的机械强度，使其在使用过程中不易变形和损坏。导热绝缘层是核心部分，它由高分子材料和导热件组成，导热件分

  导热 绝缘片

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• 发布了文章 2025-04-07 06:50

  未来产业 | 量子科技核心材料体系

  

  正文量子科技作为下一代信息技术的核心领域，正推动材料科学进入“按需设计”的新阶段。其涉及的新材料不仅突破了传统材料的物理极限，更通过量子效应重构了材料的功能逻辑。以下从技术路径、产业变革和投资机遇三个维度展开分析：一、量子科技核心材料体系1.量子计算材料超导材料：铌钛合金（NbTi）、拓扑超导体（如SrBiSe单晶体）构成量子比特的核心基质。国产稀释制冷机e

  材料 量子计算

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• 发布了文章 2025-04-06 06:34

  芯片级散热技术的发展趋势探讨

  

  01算力发展与芯片热管理随着数字化转型、物联网设备的普及、云计算的扩展、以及人工智能和机器学习技术的广泛应用，全球每年新产生的数据总量随着数字化的发展快速增长。根据IDC和华为GIV团队预测，2020年全球每年产生数据量约2ZB，2025年可达到175ZB，2030年将达到1003ZB，即将进入YB（1YottaBytes=1000ZettaBytes）时代

  散热技术 芯片

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• 发布了文章 2025-04-05 08:20

  “六边形战士”绝缘TIM材料 | 氮化硼

  

  引言：氮化硼，散热界的“六边形战士”氮化硼材料的高导热+强绝缘，完美适配5G射频芯片、新能源电池、半导体封装等高功率场景，是高性能绝缘导热材料的首选，为高功率电子设备热管理提供新的解决方案。六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子构成的共价键型晶体，具有类似石墨的层状结构，所以又称“白色石墨”。它的理论密度2.27g/cm3，莫式硬度为2，具有优良的电绝缘性

  Tim 氮化硼

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• 发布了文章 2025-03-23 06:34

  AI新时代 | 芯片级散热技术的发展趋势

  

  一、算力发展与芯片热管理随着数字化转型、物联网设备的普及、云计算的扩展、以及人工智能和机器学习技术的广泛应用，全球每年新产生的数据总量随着数字化的发展快速增长。根据IDC和华为GIV团队预测，2020年全球每年产生数据量约2ZB，2025年可达到175ZB，2030年将达到1003ZB，即将进入YB（1YottaBytes=1000ZettaBytes）时代

  AI 散热技术 芯片

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