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• 发布了文章 2026-03-07 08:32

  机器人热管理技术体系与方案

  

  机器人热管理技术直接决定机器人的工作范围、可靠性与使用寿命，是机器人向高功率、轻量化、极端环境适配方向发展的核心支撑……热管理系统作为机器人的关键支撑技术，需通过科学的散热、隔热、控温手段，维持各部件理想工作温度。当前，机器人向高功率密度、轻量化、结构紧凑化方向发展，进一步加剧了热管理难度。本文总结介绍了机器人内部主要热敏元件（芯片、电机、电池）的产热机理与

  控制器 机器人 热管理

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• 发布了文章 2026-03-06 08:45

  英伟达的生死线，根本不是芯片：卡死全球AI算力的4大材料命脉

  

  四大卡脖子赛道的技术壁垒、产业链暗线与2026年投资的真命题2026年Q1，国内某估值超千亿的通用大模型厂商，遭遇了成立以来最严重的一次算力危机：他们提前6个月锁定了晶圆厂产能、包下了华南某头部封测厂3条Chiplet专属产线、囤积了足额的HBM3内存，计划一次性落地2万片国产高端AI芯片，支撑新一代大模型的训练与

  AI 算力 英伟达

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• 发布了文章 2026-03-04 09:25

  人形机器人导热散热材料解决方案 | 晟鹏技术

  

  深圳新闻网2026年2月24日讯机器人如何更好地落地应用？深圳正在给出答案：走上街头、走进工厂、走入生活……在地铁站巡逻安检的是它，在电影院售卖爆米花的是它，在产线搬运物料的是它、在养老院叠衣服的还是它。最新数据显示，深圳机器人核心企业突破1000家，机器人产业集群企业超过7.4万家，产业链总产值超2000亿元，规模位居全国首位；全球首家机器人6S店与人工智

  人工智能 人形机器人 散热材料

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• 发布了文章 2026-03-03 08:20

  “铁人”也怕热，人形机器人热管理难题

  

  2025年，仿佛进入了“人形机器人元年”。从特斯拉的Optimus、Figure01，到小米、优必选等中国厂商的高调入场，人形机器人正以前所未有的速度走出实验室、步入工厂，甚至“走向家庭”。它们不仅被寄予解放劳动力的厚望，更成为AI大模型落地“物理世界”的关键载体。但在令人惊艳的外表与灵活动作背后，隐藏着一个越来越无法忽视的问题——热管理。驱动关节的高功率电

  AI 人形机器人 热管理

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• 发布了文章 2026-03-02 09:31

  大众、奔驰、宝马、Stellantis，2026海外主流OEM电动化平台技术方案的秘密

  

  今天是2026年3月2日，眨眼间2026已经走完了1/6，时间过的真的好快。在过年期间，我们也对欧洲4大具有代表性的OEM最新电动化平台做了一个全方位的梳理：大众、奔驰、宝马、Stellantis

  OEM 电动化 电驱动

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• 发布了文章 2026-03-02 09:21

  宇树机器人春晚表演后为什么会 “热趴下” ？

  

  机器人表演后热趴下靠人工散热宇树机器人在2026年总台春晚武术节目《武BOT》中完成高难度的醉拳、双截棍及持棍对练后出现的“热趴”现象，并非个例，而是当前高动态人形机器人在极限工况下热管理能力不足的集中体现。结合热管理理论与工程实际，以下是核心技术根因分析及分阶段解决方案：一、核心技术问题深度剖析此次“热趴”的本质是瞬时功率密度远超散热设计冗余，叠加场景特殊

  宇树科技 机器人 热管理

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• 发布了文章 2026-03-02 08:21

  人形机器人与汽车电子—TIM热管理材料方案商合集

  

  2026第五届先进热管理技术峰会暨AI与AI智能体开发者论坛近年来，人形机器人与智能新能源汽车两大赛道同步进入产业化加速期，热管理均成为制约产品性能与落地的核心瓶颈。人形机器人正从实验室快速走向量产落地，市场空间广阔：高盛预测2030年全球市场规模将突破1.5万亿美元，中国电子学会测算2025年国内市场规模超200亿元。其核心技术难题集中在空间与重量受限、多

  机器人 汽车电子 热管理

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• 发布了文章 2026-03-01 15:21

  功率器件热设计基础（三）—— 结温计算完整流程与工程实用方法

  

  承接前两讲：（一）稳态热阻Rth（二）热容、瞬态热阻Zth(t)、脉冲温升这一讲进入真正工程化内容：从器件datasheet→热阻网络→结温计算→裕量判定→设计改进一套可直接用于项目评审、仿真输入、方案定型的完整流程。一、功率器件完整热路径实际热路径只有一条，串联结构：芯片结(J)→封装内部→壳/基岛(C)→界面层(TIM)→散热器(H)→环境(A)对应热阻

  功率器件 热设计 芯片

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• 发布了文章 2026-02-28 08:34

  面向xEV驱动+AI数据中心的功率封装前瞻：芯片嵌入封装与互联技术的全景解析

  

  以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-面向AI与汽车的芯片嵌入式面板级功率封装技术路线深度解析-「SysPro电力电子技术」知识星球节选，非授权不得转载-文字原创，素材来源：AOI,APEC,ECT,IMAPS-本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，欢迎学习、交流导语：这个系列我会把AI/数据中心和车端牵引逆变器/电源系统放一起来聊聊，原因

  电源系统 芯片 驱动

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• 发布了文章 2026-02-27 07:21

  SiC功率模块应用全景解读：标称/极限特征参数、电气/热/机械特性、特性曲线与应用函数解读、实践笔记

  

  -关于SIC关键特性参数应用指南v1.0版本，全文21000字-文字原创，素材来源：Danfoss,infineon,NXP,ROHM,网络-非授权不得转载，或进行散播，或用于任何形式商业行为-本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，详细分布见目录页导语：在新能源汽车、eVTOL电机驱动、高端电源系统等高功率、高效率应用领域，SiC功率半导体正凭借其卓越的性能

  SiC 功率模块 电气

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