向欣电子

动态

• 发布了文章 2025-09-18 15:01

  未来半导体先进封装PSPI发展技术路线趋势解析

  

  PART.01先进封装通过缩短（I/O）间距与互联长度，大幅提升I/O密度，成为驱动芯片性能突破的关键路径。相较于传统封装，其核心优势集中体现在多维度性能升级与结构创新上：不仅能实现更高的内存带宽、更优的能耗比与性能表现，还可将芯片厚度做得更薄，同时支持多芯片集成、异质集成及芯片间高速互联，完美适配当下半导体器件对高密度、高速度、低功耗的需求。在先进封装的技

  先进封装 半导体 驱动芯片

  3.6k浏览量

• 发布了文章 2025-09-17 07:21

  一文读懂功率半导体DESAT保护的来龙去脉

  

  以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-关于功率电子系统Desat保护的解析-「SysPro电力电子」知识星球节选-原创文章，非授权不得转载-本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，欢迎学习、交流导语：在电力电子领域，IGBT和MOSFET等开关器件的安全运行至关重要。其中，Desat保护作为一种关键的安全保护机制，对于防止器件因过载或短路而损

  DESAT MOSFET 功率半导体

  1.5k浏览量

• 发布了文章 2025-09-16 08:20

  汽车零部件“技术清洁度”定义全流程指南

  

  01引言什么是清洁组件？如何评估组件的清洁度等级？何时认为组件受到严重污染？这些问题长期以来一直是机械零件制造中的问题。什么是清洁组件？随着电子组件变得越来越小，这个问题变得越来越重要，因为金属颗粒可能导致短路，非金属颗粒可能

  机械零件 汽车零部件 清洁

  876浏览量

• 发布了文章 2025-09-16 06:30

  百亿赛道，拐点已至：陶瓷基复合材料（CMC）一级市场投资正当时

  

  复合材料（CMC）投资逻辑《陶瓷基复合材料——热端构件理想材料，产业拐点渐行渐近》报告陶瓷基复合材料企业清单延伸阅读陶瓷基复合材料（CMC）投资逻辑一、核心投资主题：迎接航空航天热端材料革命的“白金”时代陶瓷基复合材料（CeramicMatrixComposites,CMC）并非传统陶瓷，

  CMC 复合材料 陶瓷

  4k浏览量

• 发布了文章 2025-09-15 06:00

  东材科技：M9树脂核心技术分析

  

  1、M9树脂技术特性分析核心性能参数M9树脂作为高端芯片封装及覆铜板的关键材料，其核心性能参数构建了“性能-需求-价值”的闭环体系，通过介电特性、热稳定性、化学纯度等关键指标的突破，精准匹配AI芯片高带宽、高功率密度及先进制程的需求。以下从核心参数维度展开分析：介电损耗（DF值）：信号传输效率的核心瓶颈突破M9树脂的介电损耗因子（DF值）达到5%，显著低于行

  AI芯片 材料 树脂

  7k浏览量

• 发布了文章 2025-09-14 18:42

  ABF胶膜：半导体封装的“隐形核心”与国产突围战（附投资逻辑）

  

  在人工智能、5G通信、高性能计算和自动驾驶技术飞速发展的今天，芯片已成为推动全球科技进步的核心引擎。然而，在每一颗高端芯片的背后，都离不开一项被称为“隐形核心”的关键材料——ABF胶膜（AjinomotoBuild-upFilm）。这种由日本味之素公司几乎垄断的环氧树脂基绝缘薄膜，虽不为人熟知，却是实现芯片高密度互

  半导体封装 绝缘材料 芯片

  1.3w浏览量

• 发布了文章 2025-09-12 06:32

  AI的下一战：高端PCB材料，一个千亿级的国产替代新战场（附60页PPT与解读、投资逻辑）

  

  1、AI应用驱动PCB景气上行，研究梳理了高端PCB对更高性能的PCB材料的未来需求；2、研究分析了目前各类电子树脂的特性、下游需求、生产企业；3、研究整理了高性能硅微粉的应用现状以及未来的市场趋势和空间。AI驱动PCB行业景气上行，PCB有望实现量价齐升。PCB是现代电子设备的核心基础

  AI HDI PCB材料

  4.2k浏览量

• 发布了文章 2025-09-09 07:20

  散热底板对 IGBT 模块功率循环老化寿命的影响

  

  摘要：功率半导体模块通常采用减小结壳热阻的方式来降低工作结温，集成Pin-Fin基板代替平板基板是一种有效选择。两种封装结构的热阻抗特性不同，可能对其失效机理及应用寿命产生影响。该文针对平板基板和集成Pin-Fin基板两种常见车规级IGBT模块进行了相同热力测试条件（结温差100K，最高结温150℃）下的功率循环试验，结果表明，散热更强的Pin-Fin模块功

  IGBT 功率半导体 散热

  2.5k浏览量

• 发布了文章 2025-09-07 09:21

  导热 vs. 散热：别再傻傻分不清楚！

  

  1一字之差，本质大不同在材料科学与热管理领域，“导热”与“散热”是紧密关联却又截然不同的两个概念，很多人常常将二者混淆，在实际应用中，准确理解它们的差异至关重要，这关系到电子产品、工业设备等能否稳定高效运行。下面，我们就来深入剖析一下导热与散热的区别。No.1导热导热是一个在介质内部进行热量传递的过程，就像是一场微观粒子间的“接力赛”。在这个过程中，热量借助

  导热 散热 热管理

  2.7k浏览量

• 发布了文章 2025-09-06 17:21

  功率芯片PCB内埋式封装：从概念到量产的全链路解析(中篇)

  

  以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-《功率芯片嵌入式封装：从实验室到量产的全链路解析》三部曲-文字原创，素材来源：TMC现场记录、西安交大、网络、半导体厂商-本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，欢迎学习、交流-1400+最新全球汽车动力系统相关的报告与解析已上传知识星球导语：在2025年汽车半导体的舞台上，芯片内嵌式PCB逆变器技术以颠

  pcb PCB 功率芯片 封装

  1.3k浏览量