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向欣电子

专注新材料BEST Innovation Solution材料应用解决方案为客户创造最大的价值。

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动态

  • 发布了文章 2025-09-18 15:01

    未来半导体先进封装PSPI发展技术路线趋势解析

    PART.01先进封装通过缩短(I/O)间距与互联长度,大幅提升I/O密度,成为驱动芯片性能突破的关键路径。相较于传统封装,其核心优势集中体现在多维度性能升级与结构创新上:不仅能实现更高的内存带宽、更优的能耗比与性能表现,还可将芯片厚度做得更薄,同时支持多芯片集成、异质集成及芯片间高速互联,完美适配当下半导体器件对高密度、高速度、低功耗的需求。在先进封装的技
  • 发布了文章 2025-09-17 07:21

    一文读懂功率半导体DESAT保护的来龙去脉

    以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-关于功率电子系统Desat保护的解析-「SysPro电力电子」知识星球节选-原创文章,非授权不得转载-本篇为节选,完整内容会在知识星球发布,欢迎学习、交流导语:在电力电子领域,IGBT和MOSFET等开关器件的安全运行至关重要。其中,Desat保护作为一种关键的安全保护机制,对于防止器件因过载或短路而损
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  • 发布了文章 2025-09-16 08:20

    汽车零部件“技术清洁度”定义全流程指南

    01引言什么是清洁组件?如何评估组件的清洁度等级?何时认为组件受到严重污染?这些问题长期以来一直是机械零件制造中的问题。什么是清洁组件?随着电子组件变得越来越小,这个问题变得越来越重要,因为金属颗粒可能导致短路,非金属颗粒可能
  • 发布了文章 2025-09-16 06:30

    百亿赛道,拐点已至:陶瓷基复合材料(CMC)一级市场投资正当时

    复合材料(CMC)投资逻辑《陶瓷基复合材料——热端构件理想材料,产业拐点渐行渐近》报告陶瓷基复合材料企业清单延伸阅读陶瓷基复合材料(CMC)投资逻辑一、核心投资主题:迎接航空航天热端材料革命的“白金”时代陶瓷基复合材料(CeramicMatrixComposites,CMC)并非传统陶瓷,
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  • 发布了文章 2025-09-15 06:00

    东材科技:M9树脂核心技术分析

    1、M9树脂技术特性分析核心性能参数M9树脂作为高端芯片封装及覆铜板的关键材料,其核心性能参数构建了“性能-需求-价值”的闭环体系,通过介电特性、热稳定性、化学纯度等关键指标的突破,精准匹配AI芯片高带宽、高功率密度及先进制程的需求。以下从核心参数维度展开分析:介电损耗(DF值):信号传输效率的核心瓶颈突破M9树脂的介电损耗因子(DF值)达到5%,显著低于行
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  • 发布了文章 2025-09-14 18:42

    ABF胶膜:半导体封装的“隐形核心”与国产突围战(附投资逻辑)

    在人工智能、5G通信、高性能计算和自动驾驶技术飞速发展的今天,芯片已成为推动全球科技进步的核心引擎。然而,在每一颗高端芯片的背后,都离不开一项被称为“隐形核心”的关键材料——ABF胶膜(AjinomotoBuild-upFilm)。这种由日本味之素公司几乎垄断的环氧树脂基绝缘薄膜,虽不为人熟知,却是实现芯片高密度互
  • 发布了文章 2025-09-12 06:32

    AI的下一战:高端PCB材料,一个千亿级的国产替代新战场(附60页PPT与解读、投资逻辑)

    1、AI应用驱动PCB景气上行,研究梳理了高端PCB对更高性能的PCB材料的未来需求;2、研究分析了目前各类电子树脂的特性、下游需求、生产企业;3、研究整理了高性能硅微粉的应用现状以及未来的市场趋势和空间。AI驱动PCB行业景气上行,PCB有望实现量价齐升。PCB是现代电子设备的核心基础
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  • 发布了文章 2025-09-09 07:20

    散热底板对 IGBT 模块功率循环老化寿命的影响

    摘要:功率半导体模块通常采用减小结壳热阻的方式来降低工作结温,集成Pin-Fin基板代替平板基板是一种有效选择。两种封装结构的热阻抗特性不同,可能对其失效机理及应用寿命产生影响。该文针对平板基板和集成Pin-Fin基板两种常见车规级IGBT模块进行了相同热力测试条件(结温差100K,最高结温150℃)下的功率循环试验,结果表明,散热更强的Pin-Fin模块功
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  • 发布了文章 2025-09-07 09:21

    导热 vs. 散热:别再傻傻分不清楚!

    1一字之差,本质大不同在材料科学与热管理领域,“导热”与“散热”是紧密关联却又截然不同的两个概念,很多人常常将二者混淆,在实际应用中,准确理解它们的差异至关重要,这关系到电子产品、工业设备等能否稳定高效运行。下面,我们就来深入剖析一下导热与散热的区别。No.1导热导热是一个在介质内部进行热量传递的过程,就像是一场微观粒子间的“接力赛”。在这个过程中,热量借助
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  • 发布了文章 2025-09-06 17:21

    功率芯片PCB内埋式封装:从概念到量产的全链路解析(中篇)

    以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-《功率芯片嵌入式封装:从实验室到量产的全链路解析》三部曲-文字原创,素材来源:TMC现场记录、西安交大、网络、半导体厂商-本篇为节选,完整内容会在知识星球发布,欢迎学习、交流-1400+最新全球汽车动力系统相关的报告与解析已上传知识星球导语:在2025年汽车半导体的舞台上,芯片内嵌式PCB逆变器技术以颠
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企业信息

认证信息: 深圳向欣电子

联系人:蔡先生

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地址:宝安区福永街道兴华路59号B栋405

公司介绍:深圳市向欣电子科技有限公司成立于粤港澳大湾区中心城市---深圳,专注于高端原材料资源整合,根据客户的使用条件和制程条件,提供BEST Innovation Solution材料应用解决方案为客户创造最大的价值。BEST(粘接、导电、密封、导热)材料主要应用于电子消费、3C家电、人工智能和医疗设备等市场领域。随着5G、半导体、新能源等新产业的发展,通过积极开发满足新兴需求的创新型材料,不断迎接各个行业客户的挑战,持续不断提供创新型BEST材料服务使客户在市场需求发生变化时保持灵活性并具有竞争力。创新与技术并行衍生,这股蕴藏强大生命力的浪潮正推动着向欣电子向着世界一流的材料方案提供商迈进。

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