E拆解：揭秘魅族16Xs的后置三摄到底如何

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魅族16xs拆解来了。上周刚刚给分享完realme x的拆解，今天魅族16Xs又新鲜出炉了。作为魅族首款三摄的魅族16Xs，又会给我们带来怎么样的惊喜呢？

配置

SoC：高通骁龙 675处理器丨11nm工艺

屏幕：6.2英寸AMOLED屏丨分辨率2232 x 1080 丨屏占比90.29%

存储：6GB+64GB

前置：1600 万像素

后置： 4800 万像素主摄 + 500 万像素 + 800 万像素长广角

电池：4000mAh锂聚合物电池

特色：Super mTouch 屏下指纹丨极边全面屏

拆解步骤

首先取出卡槽。塑料后盖在局部加热时温度不宜过高。加热至一定温度，使用吸盘吸开缝隙后用撬片沿四周撬开即可。打开后可看到标准的三段式设计。

在后盖内部贴有一大一小两块散热石墨，中央贴有缓冲泡棉。左下角贴有黑色泡棉胶。同时可以看到后摄像头保护盖是通过双面胶黏贴在后盖上。可以拆卸的。

接下来拆下中框，中框与手机内支撑四周通过卡槽固定，沿着中框四周使用撬片进行拆解。可以看到手机顶部底部麦克风都带有红色胶套，主板盖和副板盖上面各有一颗螺丝贴有防拆标签。

而在中框上面有两端天线，内侧有天线触电，中框与按键也是通过两侧塑料柱卡位及中间塑料柱固定。

主板盖和副板盖皆由螺丝固定，拧下螺丝即可。主板盖上面贴有听筒转接软板，软板上面贴有导电布。主板盖上面关键位置都贴有缓冲泡棉。

副板盖上也是遍布了导电布及缓冲泡棉。

在主板上有防水标签及二维码标签。主板屏蔽罩上面贴有大面积的散热铜箔。同时几个镜头都贴有导电布固定。

断开排线的BTB接口即可看到固定电池的两条易拉胶，非常方便更换及维修。

用力拉易拉胶即可拆卸电池，取下拆解屏幕软板和主副板连接软板。拆卸电池后可以发在中间的位置还贴有一条黑色强力胶，电池比较难拆。需要小心，切勿用力挤压电池。在屏幕软板BTB接口下面贴有两块导电双面胶。

拆下主板，副板，指纹传感器及摄像头。主板背面屏蔽罩上面也贴有大面积散热铜箔。并且铜箔上面贴有导热硅脂、大概率为SOC位置。

随后拆解中框上面的按键板，振动器以及听筒。三个器件都是使用双面胶进行固定，非常容易拆卸。

最后拆解屏幕。屏幕在加热台加热一定温度，使用吸盘吸出缝隙，用塑料撬片慢慢拆开。拆开屏幕即可取下光线、距离传感器。

屏幕软板上面贴有导电布。软板器件上面贴有蓝色绝缘胶带。

模组信息

屏幕采用三星 6.2 英寸AMOLED极边全面屏，型号为AMS615WX05，获得德国 VDE 蓝光护眼认证。

前摄16 MP像素摄像头、光圈ƒ/2.2、5 片式镜头，三星定制。

后置三摄厂商都为三星，从左至右依次为后摄48MP主摄，6片式镜头，型号为S5KGM1；5MP长焦，4 片式镜头，型号S5K5E9；8MP超广角，5片式镜头，型号为S5K4H7。

电池容量为4000mAh，厂商为珠海嘉德电能科技。

主板ic信息

主板正面主要IC（下图）:

红色：Samsung- KM3H6001CA- 6GB LPDDR4X DRAM+64 GB Flash

蓝色：Qualcomm- SDM675- Snapdragon 675 8-Core Application and Baseband Processor

黄色：VANCHIP-VC7643-FDD/TDD PA+Switches

绿色：Qualcomm- WCD9370- Audio Codec

深蓝：InvenSense- ICM-4X607- 6-axis Gyroscope and Accelerometer

粉色：Voltafield- AF6133- Electronic Compass

灰色：Knowles- Microphone

主板背面主要IC（下图）:

深绿：GPS Low-Noise Amplifier

红色：Qualcomm- PM6150- Power Management

深蓝：FourSemi- Audio Amplifier

灰色：Qualcomm- WCN3980 - Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio

黄色：Qualcomm - PM6150A - Power Management

粉色：Qualcomm- SDR660- RF Transceiver

蓝色：VANCHIP- VC7916- GSM/GPRS/EDGE/TDS/TDD PA+SP16T

绿色：Maxscend- MXD86A0S- RF swtich

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：

Functional Area	Brand Name	Part Number	Pkg Description
Logic	Qualcomm	SDM675	Snapdragon 675 8-Core Application and Baseband Processor
Memory	KM3H6001CA	Samsung	6GB LPDDR4X DRAM+64 GB Flash
PM	Qualcomm	PM6150	Power Management
PTVSHC3N12VU	Pericom Semiconductor	Uni-directional 12V High Capacitance TVS
Qualcomm	PM6150A	Power Management
RF	VC7643	VANCHIP	FDD/TDD PA+Switches
WCN3980	Qualcomm	Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio
SDR660	Qualcomm	RF Transceiver
MXD86A0S	Maxscend	RF swtich
VC7916	VANCHIP	GSM/GPRS/EDGE/TDS/TDD PA+SP16T

整机上使用的MEMS芯片信息见下表：

Functional Area	Brand Name	Part Number	Pkg Description
Sensor	ICM-4X607	InvenSense	6-axis Gyroscope and Accelerometer
AF6133	Voltafield	Electronic Compass
STK3327	SENSORTEK	ALS/Proximity Sensor
GM185	Goodix	Fingerprint Controller

总结信息

整机共采用21颗螺丝固定，主副板贴有防水标签。前置摄像头比较小。节约了内部空间。主板正反两面都贴有大面积散热铜箔进行散热，并且贴有导热硅脂。主天线和蓝牙天线都固定在中框上面。整机使用了大量的导电布和缓冲泡棉。导电布主要分布在几个摄像头以及内支撑上。缓冲泡棉主要分布在后盖，主板盖和副板盖上面。三段式设计，设计比较紧凑。那么成本上分析，整机成本约$188美金，而其主控IC成本约$96.42美金，约占整机成本的51%。

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