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ad覆铜规则怎么设置距离
AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上,用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD覆铜之间的间距,通常也称为覆铜间距。合理的AD覆铜规则设置能够保证电路的正常工作和可靠性,同时
AD650设计PCB时直接将一整块电路板覆铜,并且将模拟地接在覆铜上会对芯片性能产生影响吗?
我看技术文档上说要将信号的地直接接到AD650芯片的模拟地管脚上,尤其是Cos电容。
请问如果设计PCB时直接将一整块电路板覆铜,并且将模拟地接在覆铜上会对芯片性能产生影响吗?
发表于 12-18 08:26
PCB走线不要随便拉
大安全间距等方法。保证信号质量。
d) 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上,须避免其信号跨分割。
2布线窜扰控制
a) 3W原则释义
线与线之间的
发表于 12-12 09:23
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走线
发表于 11-03 11:19
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部分,尤其是不能破坏绝缘层。
1、间距设计原则,一般1mm间距耐压300v,在条件满足的情况下,间距设置越大越好。
2、开槽时要注意槽的位置、长短是否合适,以满足爬电距离的要求。
走线
发表于 11-03 11:16
求助贴,AD覆铜时,对于不同信号的过孔避让,不是挖掉了一个孔洞,而是一个圆环的形状,过孔中间还是有覆铜
我理解的是正常应该是这样的
但是实际覆铜,看到的是下图这样
不知道怎么解决,这是正常现象还是哪里设置问题呢?
发表于 09-25 13:49
【华秋干货铺】电源PCB设计汇总
边上都有一个对应的过孔,并且顶层走“井”字形,交叉连接。
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03
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发表于 06-21 14:14
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发表于 05-12 12:02
PCB防静电设计的必要性
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发表于 05-12 11:52
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