中京电子抢抓机遇加速布局5G通信电路板

中京电子坚持走自主创新之路，去年实现营业收入17.61亿元，同比增63.61%。

近日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。我国正式进入5G商用元年。

“5G商用将给PCB（Printed Circuit Board印制电路板）产业带来重大机遇，中京电子在5G基站、移动终端、网络通讯三个方面开始前沿布局和技术储备，部分相关产品已经试样，配合客户进行研发测试。”惠州中京电子科技股份有限公司副董事长、总裁刘德威表示。

无人机、智能手机、智能音响……时下最新潮的电子产品，背后都有这家惠州企业的身影。刘德威说：“2017年，公司成功进入无人机龙头企业供应链，成为其高阶HDI产品主力供应商；公司下属子公司珠海元盛，在OLED屏电路板领域具备批量生产供货能力，并成为京东方主力供应商之一。”

“我们目前在LED小点间距显示屏线路板、智能音箱线路板这两个细分领域，市场份额不断增大，积累了大量优质客户群。卫视春晚、阿里巴巴‘双十一’显示销售额的大屏幕，小米AI音箱、阿里天猫精灵等智能音箱，背后的电路板也是我们中京电子制作的。”刘德威自豪地说。

抢抓机遇

向客户提供多个应用领域的5G产品样品

4G改变生活，5G改变社会。5G商用，一个新的万亿级市场正在加速开启。

“5G通信将成为未来PCB行业一个重要增长引擎。”刘德威告诉记者，5G通信具有高频高速、高性能、低延迟与高容量特性，将带来终端智能化、网络高效化、信息数据化及万物互联。5G时代的到来，将带动一系列相关产业升级换代，尤其是在5G通信、物联网、汽车电子、大数据、工业互联及人工智能等领域，PCB行业将进入新一轮产能投放周期和技术升级周期。

5G商用，将给中京电子带来三个方面的利好。一是5G基站、服务器、天线等基础设施投建，相应会带来PCB增量市场，面向品牌服务及运营商是中京电子珠海富山项目投资的重点；二是5G手机终端电路板，通过长期的客户积累，目前国内三大手机ODM厂商龙旗、华勤、闻泰都是中京电子的客户；三是交换机、WiFi路由器等网络通讯设备，公司储备有Tp-link、***光宝等客户。

“这三个方面，我们都在加大研发投入力度，加快技术创新步伐，组建5G创新团队。目前，中京电子已向客户提供了多个应用领域的5G产品样品，配合客户进行研发测试。”刘德威表示。

据了解，中京电子位于珠海富山工业园的5G通信智能工厂建设工作正有序推进，相关报建、三通一平、环评手续已经完成，预计2021年一季度项目首期可实现规模化生产。

加速并购

成为国内少数“刚柔并济”电路板企业之一

5月23日晚，中京电子发布公告称，公司拟通过发行可转换公司债券、股份及支付现金的方式直接或间接购买珠海元盛电子科技股份有限公司（以下简称“元盛电子”）45%的股权，支付总对价为2.7亿元，募集配套资金2.4亿元。本次收购完成后，元盛电子将成为上市公司全资子公司。

公告显示，元盛电子连续多年位列中国电子电路行业协会（CPCA）评选的中国印制电路行业百强企业，综合实力位居FPC（Flexible Printed Circuit 柔性电路板）行业前列。在可靠性、精度要求高的激光读取头、汽车电子以及有机发光显示模组、液晶显示模组等高端市场领域，元盛电子和日、韩企业形成竞争：配套日立等日系客户的激光读取头用FPC；配套香港精电的用于路虎、宝马电路系统的高可靠性汽车电子用FPC；配套京东方的OLED、LCM用FPC；配套香港下田、用于制造任天堂Switch掌上游戏机的全套FPC。

“并购元盛电子，出发点是为了满足客户需求。一些客户的产品应用比如新能源汽车、智能手机等，既有硬板的需求，又有软板的需求。通过并购，中京电子可以迅速补足FPC领域短板，为客户提供硬板、软板的一站式服务。”中京电子副总裁余祥斌表示，中京电子一直围绕电路板主业进行布局，并购是外延式发展的一种有效途径。从时间成本、机会成本、投资效益方面综合考虑，并购的方式在企业发展的特定阶段会更有利。

经过近20年的发展，目前中京电子已经形成覆盖刚性、柔性、刚柔结合线路板的全系列电路板产品组合，成为目前国内少数集刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力于一身的PCB制造商之一，能够同时满足客户不同产品需求、快速响应客户新产品研发。

年报显示，去年中京电子实现营业收入17.61亿元，较上年同比增长63.61%；实现净利润0.82亿元，较上年同比增加243.49%。今年一季度营收增长51.17%。

为何去年净利润增长如此迅速？刘德威表示：“去年，惠州HDI厂全面达产，生产效率、品质显著提高，再加上前几年的优质客户积累，产品结构转型优化，多重有利因素综合之下，厚积薄发，实现净利润迅速增长。”

面向未来，中京电子将紧抓全球电子信息产业蓬勃发展的契机，围绕5G通信、物联网、汽车电子、新型显示、人工智能等应用领域，加强人才团队建设，升级智能制造水平，创新管理模式，加强高端市场开拓。

“未来5年，我们将积极借助资本市场力量，加大并购和投资合作，积极开拓产业内高新技术如IC载板等新产品领域，实现公司向高端产品的快速发展。”刘德威信心满满地说。