中京电子亮相2025台湾电路板产业国际展览会

2025 年 10 月 22 日，第 26 届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2025）在台北南港展览馆一馆盛大启幕。作为全球电路板产业链年度技术交流与商贸合作的核心平台，本届展会汇聚超千家上下游企业，集中展示行业前沿技术成果与应用创新方向。中京电子副董事长杨鹏飞率核心团队参展，携全系列高端电路板新品精彩亮相 M-323 展台，引发现场广泛关注。

01直击现场

中京电子围绕刚性多层电路板（MLB）、高密度互联印制电路板（HDI）、柔性电路板及贴装（FPC&FPCA）、刚柔结合板（R-F）四大核心领域，集中展出多款前沿创新成果。产品深度契合 5G 通信、新能源汽车、智能终端、医疗器械等高端应用场景需求，技术参数与性能表现均达到行业先进水平。

02全球化布局

技术创新之外，中京电子始终以 “深耕本土、辐射全球” 战略为指引稳步前行，在产能扩张与全球化布局上持续发力，为企业产品竞争力提升与市场拓展提供有力支撑。

珠海富山工厂作为公司高端电路板核心生产基地，自全面投产以来，始终锚定“智能工厂+高端智造”双轮驱动战略，通过持续推进自动化设备迭代升级与核心工艺优化创新，工厂已成功构建起覆盖 “研发 - 生产 - 品控” 全流程的行业领先高端制造体系，目前已平稳进入产能爬坡阶段，为后续承接高端订单、释放规模效应奠定坚实基础。

与此同时，中京电子泰国工厂建设也迎来关键进展。当前工厂主体结构已顺利完成封顶，设备安装调试工作已近尾声，即将正式启动试生产。该海外基地投产后，将充分依托东南亚的区位优势，大幅缩短对当地及周边国家客户的产品交付周期，进一步提升全球供应链的响应效率，为公司深度拓展国际市场、夯实全球业务布局筑牢根基。

随着高端产能的稳步释放与全球服务网络的日益成熟，中京电子将依托更尖端的技术、更高效的服务、更开放的生态，与上下游伙伴深度协同、同创价值，为行业高质量发展注入强劲新动能。