科创板首批过会名单出炉 为何半导体材料企业安集科技能入选？

6月5日，上交所发布科创板上市委第1次审议会议结果，同意微芯生物、安集科技、天准科技3家公司首发上市申请。

其中，安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。根据招股说明书（上会稿），公司近三年财务情况、客户、主要产品及募集资金运用情况如下：

-财务情况-

连续2年营收超2亿元

据安集科技招股说明书（上会稿）披露，公司2016年度、2017年度、2018年度营业收入分别为1.97亿元、2.32亿元、2.48亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为3709.85万元、3973.91万元、4496.24万元。详情如下：

资料来源：安集科技招股说明书（上会稿）

根据招股说明书（上会稿），2018年，安集科技化学机械抛光液和光刻胶去除剂等主营业务收入分别为2.05亿元、0.42亿元，占比分别为82.78%、16.97%。

资料来源：安集科技招股说明书（上会稿）

-主要客户-

已成为中芯国际、台积电等供应商

安集科技招股说明书（上会稿）显示，公司自成立之初即坚持“立足中国，服务全球”的战略定位，与行业领先客户建立了长期合作关系，有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。

·公司已成为中芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造商的主流供应商；

·公司也已成为中国***台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商；

·公司与英特尔等全球知名芯片企业密切合作，积极拓展全球市场。

报告期内，公司向前五名客户的销售情况如下：

资料来源：安集科技招股说明书（上会稿）

-主要产品-

化学机械抛光液和光刻胶去除剂

安集科技招股说明书（上会稿）显示，公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

1）化学机械抛光液

根据抛光对象不同，公司化学机械抛光液包括铜及铜阻挡层系列、其他系列等系列产品。铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液是公司最主要的收入来源，用于抛光铜及铜阻挡层以分离铜和相邻的绝缘材料，主要应用于制造先进的逻辑芯片和先进的存储芯片；目前公司铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液技术节点涵盖130-28nm芯片制程，可以满足国内芯片制造商的需求，并已在海外市场实现突破。公司其他系列化学机械抛光液包括钨抛光液、硅抛光液、氧化物抛光液等产品，已供应国内外多家芯片制造商，具体生产规模会根据客户需求量进行调节。

2）光刻胶去除剂

根据光刻胶下游应用领域不同，公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品。公司产品光刻胶去除剂是用于圆形化工艺光刻胶残留物去除的高端湿化学品。

-募集资金运用-

2.83亿元募资投向科技创新领域

安集科技招股说明书（上会稿）显示，本次发行募集资金扣除发行费用后，公司将按照轻重缓急依次投入以下项目：

资料来源：安集科技招股说明书（上会稿）

安集科技表示，公司四个募投项目中，CMP抛光液生产线扩建项目、安集集成电路材料基地项目属于科技创新领域。此外，公司募集资金投向集成电路材料研发中心建设项目，将为公司主营业务发展提供更多技术支持，加强企业自主创新能力。公司募集资金总额为3.03亿元，其中拟投资科技创新领域（包括CMP抛光液生产线扩建项目、安集集成电路材料基地项目、集成电路材料研发中心建设项目）的资金为2.83亿元，占比93.4%。对于超募的部分，将用于主营业务，重点投向科技创新领域，不直接投资或间接投资与主营业务无关的公司。

-抛光液市场-

地区本土化自给率提升

根据安集科技招股说明书（上会稿），材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。

长期来看，全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本企业所垄断，包括美国的Cabot Microelectronics、Versum和日本的Fujimi等。其中，Cabot Microelectronics全球抛光液市场占有率最高，但是已经从2000年约80%下降至2017年约35%，表明未来全球抛光液市场朝向多元化发展，地区本土化自给率提升。

资料来源：安集科技招股说明书（上会稿）