投资3亿元,苏州能讯高能半导体有限公司4英寸氮化镓芯片产线建成

据新华社报道，日前，苏州能讯高能半导体有限公司4英寸氮化镓芯片产线建成。

该产线总投资3亿元，设计产能为17000片4英寸氮化镓晶圆，达产后可实现产值20亿元，以迎接5G无线通信对氮化镓射频芯片的市场需求，打造国产射频芯片新品牌。

据官网显示，苏州能讯致力于宽禁带半导体氮化镓电子器件技术与产业化，采用整合设计与制造（IDM）的模式，自主开发了氮化镓材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试、可靠性与应用电路技术。目前公司拥有专利280项，其中：中国发明186项，国际发明69项，实用新型25项、专利使用授权40项。

能讯半导体曾在江苏昆山国家高新区建成了氮化镓（GaN）电子器件工厂，厂区占地55亩，累计投资10亿元。完成了面向5G通信系统的技术与产品的积累，产品性能已通过国际一流通讯企业的测试与认证。