电路板树脂塞孔的工艺流程介绍

树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB线路板产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，高精密PCB多层电路板板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而，因为这种电路板工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在电路板制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞孔产品的品质。一起来了解一下的流程是什么吧。

电路板外层无树脂塞孔流程

（1）外层制作满足负片要求，且通孔厚径比≤6:1。

PCB线路板负片要求需要满足的条件为：线宽/线隙足够大、最大PTH孔小于干膜最大封孔能力、电路板板厚小于负片要求的最大板厚等。并且没有特殊要求的板，特殊流程的板包括：局部电金板、电镀镍金板、半孔板、印制插头板、无环PTH孔、有PTH槽孔的板等。

电路板内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→外层图形→外层酸性蚀刻→外层AOI→后续正常流程。

（2）外层制作满足负片要求，通孔厚径比＞6:1。

由于通孔厚径比＞6:1，使用整板填孔电镀无满足通孔孔铜厚度的要求，整板填孔电镀后，需要使用普通的电镀线在进行一次板电将通孔孔铜镀到要求的厚度，具体的流程如下：

内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→全板电镀→切片分析→外层图形→外层酸性蚀刻→后续正常流程

（3）外层不满足负片要求，线宽/线隙≥a，且外层通孔厚径比≤6:1。

电路板内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→外层图形→图形电镀→外层碱性蚀刻→外层AOI→后续正常流程。

（4）外层不满足负片要求，线宽/线隙＜a；或线宽/线隙≥a，通孔厚径比＞6:1。

内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→减铜→外层钻孔→沉铜（2）→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层碱性蚀刻→外层AOI→后续正常流程。

PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。

塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况，此时可以将不良品检出，而有气泡的板子也不见得会爆板，因为爆板的主因是湿气，所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤，一般而言也不会造成爆板。

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