芯讯通推出基于高通Qualcomm最新5G NR调制解调器-骁龙X55的SIM8200和SIM8300系列模组

近年来，受益于我国电力行业的发展、城乡电网改造和智能电网建设等利好政策，电工仪器仪表成为我国仪器仪表行业中增长最为迅速的子行业之一。电工仪器仪表作为对各种静态和动态电磁参量进行测量和处理的仪器仪表，被应用于各个行业中。其中，智能仪表借助物联网这一大背景已经取得了很大的技术突破，国家制定的阶梯定价策略直接将行业推向风口。

据前瞻产业研究院预计，智能仪表行业中最具代表性的智能电表、水表、燃气表在2023年的总体市场规模预计将超过400亿元。智能仪表行业已经步入快车道，随之而来的将是巨大市场空间的释放。芯讯通作为全球领先的M2M模块及解决方案供应商，自然也紧跟潮流趋势，努力研发出多款适用于仪器仪表行业的模块。

芯讯通是日海智能（深股002313）的控股子公司。日海智能于2019年1月正式成立模组事业群，以发挥集群效应、把握行业风口，进一步夯实“云+端”业务优势布局及通信模组龙头企业地位，并为即将到来的5G时代做好准备。随着数字经济发展和各行各业拥抱智能化，经历了炒作高潮与死亡低谷的物联网市场最近两年进入了成熟增长期，市场爆发点已至。5G已经走到商用前夕，它不仅将带来前所未有的用户体验提升，更将开启一个万物智联、泛在智能的新时代。未来还将积极向上下游延伸，形成从芯片到中间件等产业链的全新布局。目前日海智能的模组年出货量为5000万片左右，今明两年模组事业群将在巩固国内市场的基础上加快国际市场开拓步伐，形成全球化的营销网络和品牌建设，有望到2020年突破1亿片出货量大关，并在未来取得40%-50%的全球模组市场份额。

进入2019年，芯讯通在业界率先推出了基于高通Qualcomm最新5G NR调制解调器-骁龙X55的SIM8200和SIM8300系列模组。提供M.2和LGA两种封装方式。

SIM8200E-M2模组

能够在5G开局之年即为市场提供兼具灵活性与稳定性的商用产品，与芯讯通在无线通信领域长久的积累是分不开的。仅就5G而言，芯讯通是GTI 5G通用模组计划的核心成员，是5G通用模组的定义者和5G产业落地的推动者。

5G的技术标准和应用要求对5G模组和终端的设计带来了多方面的挑战：例如Vilidation与TTM的实现、高速率的要求、天线的表现、与wifi的协同共存及系统噪声等。这使得5G模组在模组的复合程度、高速接口的需求、天线设计和功耗等方面，相较4G及更传统的模组均有显著不同，模组设计复杂度急剧提高。

再考虑到模组及终端成本和尺寸的问题。芯讯通为5G通用模组提出了至少三种不同的产品类型供市场选择：

5G通用模组的设计，始终都要面向七个方向：

一、持续演进的3GPP标准带来的技术上的碎片化；

二、在全球运营商逐步展开测试和应用的5G网络；

三、尚不确定形态的终端应用；

四、催熟产业链条；

五、简化终端产品的设计；

六、以更低的成本支持商用；

七、支撑终端产品走向市场。

芯讯通在推出SIM8200、SIM8300模组的同时，也在于重庆新成立的5G研发中心继续扩大投入，积极践行作为无线通讯模组行业领导者的责任。

芯讯通总裁杨涛表示：推动全球数字化进展的关键技术层出不穷,而其中最重要的环节就是通信网络技术，作为产业互联网的新的引擎-5G技术的来临和其先天优势势必助力经济社会数字化、网络化、智能化的发展迈上新台阶。在5G的浪潮中，芯讯通将为行业提供更好技术和服务，与全球领先的合作伙伴共同推出新一代解决方案，共同推动产业客户5G商用化。同时，芯讯通将持续增加5G研发的投入, 在未来和各行各业的客户通力协作，结合5G技术推出更多新应用，如无人驾驶，AR/VR等，引领5G新时代。