据此前报道,华为近期面临美国的处处掣肘,因此决定加快自研芯片的研发和量产。华为智能手机去年下半年采用海思麒麟处理器的。
同时,华为下半年将大幅追加台积电7nm芯片的投产量,有望超过苹果成为台积电最大的7nm客户。据业内消息,华为今年下半年将推出采用7nm+EUV(极紫外光刻工艺)工艺的麒麟985芯片。
按照惯例,麒麟985应该就是麒麟980的升级改良版,预计会提升CPU/GPU主频,进一步提升性能。
据报道,EUV(极紫外光刻工艺)是采用光来蚀刻硅晶片上的晶体管,该技术可以让晶体管的位置更精确,同时芯片上的晶体管密度可以增加20%,使得单位面积的芯片性能更强大,能耗更低。
第一款采用EUV(极紫外光刻工艺)的智能手机芯片很有可能是华为的麒麟985,采用台积电7nm工艺。随着EUV的加入,麒麟985的速度更快,同时功耗更低。
报道称,EUV将在后续的芯片中(5nm或更新的工艺)中展现真正价值,在7nm上确实还没有显示真正的潜力。虽然摩尔定律说每隔18个月-24个月晶体管数量翻一番,但很可能很快就会达到物理极限,EUV则有助于改善这一局面。
外媒预计,麒麟985首发终端将是下半年发布的华为Mate 30系列,由Mate系列首发新一代麒麟芯片,也是华为的惯例。P30系列即将于3月26日在巴黎发布,依然搭载麒麟980芯片。
-
芯片
+关注
关注
463文章
54706浏览量
471514 -
华为
+关注
关注
218文章
36322浏览量
263075
原文标题:7nm+EUV工艺!麒麟985下半年就来 Mate 30首发
文章出处:【微信号:kejimx,微信公众号:科技美学】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
国产芯片突破!华为自研全新DoB封装技术,122TB SSD量产
华为自研DoB封装技术破局,122TB企业级SSD正式亮相
小米汽车计划于2027年下半年正式启动出海
加快进程!Meta计划2027年底前推出四代自研AI芯片
禾赛激光雷达获北汽多款车型定点,最早2026年下半年量产交付
兆易创新:明年自研LPDDR4X量产,规划小容量LPDDR5X
理想自研芯片预计明年量产上车
传英伟达自研HBM基础裸片
Arm CEO:公司正在自研芯片
【永裕泰】上半年总结暨下半年计划会议圆满召开
乐鑫即将量产 Wi-Fi 6E 芯片,迈入高速无线新阶段,启明云端乐鑫科技代理
华为加快自研芯片的研发和量产 麒麟985下半年就到
评论