华为自研DoB封装技术破局，122TB企业级SSD正式亮相

华为近日展示了其自研的 Die-on-Board（板上裸片封装，简称 DoB）技术，并推出了基于该技术的多款大容量企业级固态硬盘（SSD）。目前，华为已实现 61.44TB 和 122.88TB 两款大容量 SSD 的量产，并计划在 2U 机架空间内提供最高 4.42PB 的原始容量，未来还将推出 245TB 的版本。

DoB 技术是华为自主研发的一种晶圆级组装方案，其核心在于改变了传统 SSD 的封装流程。

传统方案瓶颈：主流存储厂商通常采用“先封装后焊接”的模式，即先将 NAND 闪存裸片放入 TSOP（薄型小尺寸封装）或 BGA（球栅阵列封装）的标准封装体内进行堆叠，再焊接到 PCB 主板上。受限于封装体的固定物理尺寸，传统工艺最多只能实现 16层 裸片堆叠。

华为DoB创新：彻底跳过了 NAND 芯片的独立封装环节，直接将未经封装的 NAND 裸片焊接在 SSD 的 PCB 基板上。这种设计突破了传统封装的物理限制，裸片堆叠层数可提升至最高 36层。在不依赖更高堆叠层数 3D NAND 芯片的前提下，将单位空间内的容量密度提升了约 33%。

裸片直接堆叠在基板上也带来了散热管理和信号完整性方面的工程挑战，华为表示经过专项技术攻关，目前已解决了这些难题并实现了规模化商用。