2019年硅晶圆市场陷入供给过剩,半导体市场恐迎来暴跌

据报道，业内人士发出预警，第1季度的硅晶圆市场恐将陷入供给过剩，第2季度的市况还可能进一步恶化，预计届时硅晶圆现货价将下跌超过10%。

去年下半年以来，半导体产业逐渐进入周期性景气下行，供应链库存水位普遍偏高，再加上红火了2年的DRAM和NAND Flash陷入低迷，相对比较“耐寒”的硅晶圆市况前景也不容乐观。

为了应对产业低迷，晶圆代工厂台积电和联电曾一致表示，将与硅晶圆供应商重新议约。

据业内人士报告指出，已有国际级大型晶圆代工厂与晶圆供应商完成谈判，第1季度将仅拉货12英寸硅晶圆采购长约规定量的2/3，采购预计会在下半年上量，以尽量兑现长约。业内人士预计，这将会影响全球约7%的12英寸硅晶圆需求。

随着市场需求降温，再加上2月工作天数较少，硅晶圆厂当月业绩同步滑落；其中，合晶2月营收仅为6.9亿元（新台币，下同），月减3.29%，为近1年来新低。环球晶2月营收为47.27亿元，月减9.04%，为近10个月以来新低；中美晶也因子公司环球晶业绩滑落影响，2月营收滑落至53.84亿元，月减7.61%，为1年新低。

台胜科2月营收更滑落至10.06亿元，月减26.47%，为近23个月新低。此前，台胜科曾决定第2季度将率先调降部分12英寸硅晶圆报价，降幅约6%至10%不等，这是2017年以来硅晶圆厂首次降价。

业内人士预期，第2季硅晶圆供过于求情况恐将进一步恶化，现货价可能下跌超过10%，与合约价的价差将缩小至1成左右，可能使得合约价压力加大，下半年需求能否顺利回温，将是牵动硅晶圆后市一大关键。