高通对下一季手机芯片出货展望偏低的预期

高通(Qualcomm)最新一季手机芯片出货目标是1.5亿~1.7亿套水平，联发科第2季手机芯片出货量可望回升至1亿套大关，双方出货差距缩小。

高通对下一季手机芯片出货展望偏低的预期，显示在没有苹果(Apple)订单保护下，高通手机芯片产品线短期只能围绕着华米OV(华为、小米、Oppo、Vivo)等国内品牌手机客户，而在国内短期手机内需及外销市场持续低迷的现在，哪里怕是强者如高通，也得暂时低个头。

不过，也因为高通近期手机芯片出货量会略为下滑，而联发科却因新款曦力(Helio)P90芯片开始量产而导致行动装置芯片产品线出货状况相对维持平稳下，两家芯片大厂未来一季手机芯片出货量的差距，应该会来到近年来的最低水平。

高通甫公告的最新一季手机芯片出货目标是1.5亿~1.7亿套水平，较前一季的1.86亿套再次下滑，也是高通在失去苹果这个大客户订单后的连续多季衰退走势。此数字也证实国内手机市场需求持续低迷不振的难题，似乎短期仍找不到好办法解决。

虽然联发科在这一次法说会中，并未揭露整季行动装置芯片平台出货目标，不过，在公司新一代曦力(Helio)P90、P35芯片可望接连发功出货，加上客户第2季新机上市势在必行，联发科第2季手机芯片出货量可望回升至1亿套大关的愿景，将使得公司与高通手机芯片出货差距进一步缩小。

其实过去联发科与高通手机芯片出货量差距也曾在2016年相当接近过，只是，当时是全球手机市场的全盛时期，高通出货量仍维持高档不坠，联发科则靠国内及新兴国家手机市场换机需求加持而步步进逼，那时侯，高通及联发科瑜亮情节的戏码不断在手机产业链中上演。

不过，此时在布幕一换下，面对全球手机市场需求短期恐陷入衰退的天花板步步进逼压力，高通及联发科兄弟有难，罕见支持的剧情恐怕在2019年上半都将呈现歹戏拖棚的现象，甚至在5G手机商机真正爆发前，2家手机芯片大厂出货量都难见回升走势。

面对2019年上半全球手机市场需求难振，内需及外销市场也还需要一段时间来整理过高的库存水平后，各家手机芯片供应商在短期配合客户端所打出的保守牌，多少也有难言之隐。

虽然全球手机上、下游产业链都在屏息以待5G商用化所带来的升级与换机商机，但5G智能手机就如同一把双面刃，大家喊5G越好，消费者就越有耐心等待。

在5G商机短期仍是看得到，却吃不到的情形下，各家手机芯片供应商多已作好通过4G末代最黑暗隧道的准备，只能慢慢等待5G第一道光的正式现身。