超微7纳米CPU、GPU大军后段封装订单由三强分食

全球龙头芯片大厂于CES 2019大展持续推出新品互相叫阵，其中，超微(AMD)宣布推出3款7纳米工艺的中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、服务器芯片，将于2019年陆续推出，争抢PC、电竞产品用处理器、以及云端数据中心等市场。超微7纳米大军出笼，封装订单将由台积电、日月光投控、通富微电等业者率先分食。

熟悉委外封测代工(OSAT)业者透露，除了晶圆代工非台积电操刀莫属外，超微绝地反攻的7纳米CPU、GPU大军后段封装订单以产品类别由台积电、日月光投控、通富微电等三强分食。

CES 2019大展中，英特尔(Intel)、NVIDIA、AMD三强的争霸态势最受注目。据报导，AMD公布第3代Ryzen CPU“Matisse”，预计2019年中推出，剑指英特尔而来，而2019年2月就会正式发售对抗NVIDIA的Radeon VII GPU，2019年中则推出次代EPYC服务器用芯片。

熟悉后段封测业者表示，当然，晶圆代工7纳米工艺台积电自然是最大赢家，但在后段封测领域，本土封测厂崛起也引起注意。

相关业者表示，超微7纳米芯片，高阶针对数据中心等领域应用的芯片封装，台积电将以2.5D的CoWoS先进封装以一条龙方式拿下；针对PC、NB用标准品的CPU、GPU，则由日月光投控旗下硅品与通富微电分食覆晶封装(FC)订单。

业者坦言，本土封测厂近期已经补足覆晶球闸阵列封装(FCBGA)工艺战力，通富微电透过收购AMD马来西亚槟城与苏州两座工厂股权，原本AMD既有订单也将优先释出给本土厂商，本土业者在封测代工价格竞争上相当积极。

封测业者透露，近期AMD可望在PC、NB用CPU领域暂时填补英特尔缺货的供需缺口，同时也在服务器芯片领域强化战力，虽然AMD在服务器芯片领域市占率仍低，但对于半导体供应链来说，包括台积、日月光投控、京元电等业者仍有相当助益。

OSAT业者表示，2018年末与2019年上半能见度较差，一方面因为传统淡季影响，另一方面，高阶智能手机销售平平，苹果(Apple)iPhone系列供应链首当其冲，另外华为海思、联发科等Android手机阵营部分，主流的通讯芯片都在库存调整中，整体手机芯片封测市况暂无太大成长性。

不过，FCBGA载板与封装受惠于新款高端CPU、GPU，以及基站芯片需求持续酝酿中，封测业者估计2019年FCBGA载板仍可能有供不应求现象，5G基站芯片封测大单，预计将在2019年中出现。

而后续进入5G世代后，5G智能手机用的无线通讯模块等势必需要更多因应异质集成趋势的系统级封装(SiP)，同时晶圆测试(CP)、系统级测试(SLT)重要性提升，具有EMS模式的日月光投控，将掌握SiP、SLT等关键竞争优势。