加速第三代半导体落地，别让人才支撑成为“绊脚石”？

【全方面加速第三代半导体落地】

众所周知，半导体关乎国家信息安全的命脉，因此半导体行业发展是国之重任。而半导体产业发展至今经历了三个阶段，而第一代是以硅为代表，被称之为集成电路的基石，而第二代半导体是以砷化镓为代表，促成了信息高速公路的崛起。

图片来源：芯华中心

而第三代半导体则是以SiC、GaN、ZnSe、金刚石等宽禁带半导体材料为主，不仅是战略性新兴产业的重要组成内容，更是对信息技术、节能减排及国防安全制高点起到至关重要的因素。

据悉，回顾2018年下半年的半导体产业事件，可以发现我国各地都正加速布局第三代半导体产业，根据知情人士统计，2018年下半年中国第三代半导体产业有超过9个项目落地、开工、投产等，包括三安光电、聚力成外延片和芯片产线项目、天岳碳化硅材料项目、北京双仪微电子项目等。随着产业与政府的共同发力，我国第三代半导体正在产业化道路上加速推进。

【宽禁带半导体技术亟待突破】

虽然中国第三代半导体在巨大优势和光明前景的刺激下，目前全球各国均在加大马力布局第三代半导体领域，但是，我国在宽禁带半导体产业化方面进度相对比较缓慢，尤其是宽禁带半导体技术亟待突破。

图片来源：石家庄市厚膜集成电路厂

据悉，中科院半导体研究所研究员、中国电子学会半导体与集成技术分会秘书长王晓亮曾表示过，“发展第三代半导体最大的瓶颈是原材料。”目前我国对SiC晶元的制备较为空缺，大多数设备靠国外进口。当然，也有专家认为，国内开展SiC、GaN材料和器件方面的研究工作比较晚且创新不足，对比国外，这些是阻碍国内第三代半导体研究进展的重要因素。

由于第三代半导体对我们国家未来产业会产生非常大的影响，不仅其应用技术的研究至关重要，而如果相关配套技术及产品也跟不上，也会极大地影响第三代半导体的材料及器件的作用和效，所以需要全产业链协同发展。

【国内人才从“紧缺”到“稀缺”】

未来，我国第三代半导体产业也将面临许许多多的难题，除了技术亟待突破，人才支撑也是一大短板。据悉，我国半导体人才紧缺更形见绌，根据工信部发布“中国集成电路产业人才白皮书（2017－2018）”指出截止到目前为止，我国半导体从业人才缺口达到32万人，且10年以上经验从业者尤其是“奇缺”。这足以说明，我国在半导体方面的人才从“紧缺”到“稀缺”，因此想要加速第三代半导体落地，别让人才支撑成为“绊脚石”。

图片来源：芯华中心

虽然我国通过高薪聘请、海外引进人才等方式来短时间的弥补高端领军人才缺口，但是对于基础性人才依然无法弥补。据悉，清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军经济曾特别指出，解决我国集成电路人才不足问题，要抱着改革的心态，通过供给侧结构性改革的方式，改变当前存在的机制体制问题。只有这样才能建立起长效的发展机制。

【芯华为第三代半导体培养更多人才】

因此，想要解决我国集成电路人才不足，需要加强高校教育及专业的培训，而芯华为第三代半导体培养更多人才助力。芯华集成电路人才培训中心是由晋江市政府出资建设，中心以集成电路产业基础知识、实操技能锻炼为基础，将会为福建省半导体产业的发展培养输送大量的实操型、技术型、专业型人才，不断推动半导体产业的发展。

图片来源：芯华中心

据悉，芯华中心目前已经展开2019年春季周末班招生，此次班次主要针对工程师岗位，开设基础班相应的课程，同时为了吸引更多人投入到集成电路产业中，还设立了免费试听课程，让更多优秀的集成电路人才为造中国“芯”而贡献自己的一份力量！

图片声明：图片来自网络，如果我们使用了您的图片，且不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。