高通推出第三代骁龙智能座舱芯片平台

1月7日，在CES 2019正式开展的前一天，高通照例在赌城拉斯维加斯举办了展前发布会。

今年高通CES展前发布会的主题是汽车出行，现场，高通产品管理高级副总裁Nakul Duggal推出了第三代骁龙智能座舱芯片平台，包括入门级、中级、高级三款产品。该平台搭载高通新一代AI引擎、搭载Hexagon DSP、第四代Kryo CPU、Spectra ISP、以及第六代Adreno GPU。

值得一提的是，在DSP中，高通同样用上了HTA张量加速器和HVX向量扩展内核，能够大幅提高AI计算力——这是前阵子发布骁龙855时高通砸出的重磅AI方案。

此外，高通还简单介绍了其在汽车C-V2X、5G RF射频前端、Wi-Fi 6等方面的进展。福特汽车全球车联网执行总监Don Butler同时也宣布，到2022年初，福特将在所有在美国发布的新车上部署C-V2X技术。

一、搭载专用AI模块，能用Alexa控制汽车

在2016年的CES上，高通曾经推出专为汽车智能座舱打造的芯片平台骁龙820A，它属于高通第二代骁龙智能座舱芯片，与同期发布的骁龙820手机芯片规格近似。

而在今年2019 CES上，高通推出的这款第三代骁龙智能座舱芯片平台，与高通上个月发布的骁龙855手机芯片规格同样有所类似。

最值得一提的是，在该款芯片的DSP中，高通同样用上了HTA张量加速器和HVX向量扩展内核，这些专用的AI计算模块能够让芯片AI算力大幅提高。

此外，第三代骁龙智能座舱芯片平台还搭载保护数据安全的SPU安全处理模块、支持多模蜂窝连接，Wi-Fi 6以及增强型蓝牙技术。

第三代骁龙智能座舱芯片的样品已经上市。发布会现场，高通还专门拖来了一辆搭载该新品的演示车。在演示中我们可以看到，这款新平台支持Alexa等AI助手的车载虚拟驾驶辅助，用户能够用声音来控制车辆的导航、娱乐等系统。

同时，它能够支持座舱内的多台高分辨率显示器同时运行、支持基于增强现实的导航系、同时能够为用户提供定制化音频区域，具有引擎噪音抑制及回声消除功能。

高通表示，在全球25个汽车制造品牌商当中，高通已经和其中18个进行了智能座舱方面的合作。此外，高通还将继续与众多汽车制造商和一级供应商合作，为车辆提供下一代技术。

二、汽车连接一切，福特2022年将全面部署C-V2X

除了智能座舱之外，本次发布会的另一个重点则是C-V2X。

高通的C-V2X（Cellular-V2X）是一种能够让智能汽车连接到到车、人、路、网等不同物品的通信技术，是自动驾驶相关技术之一。

几个C-V2X应用的关键场景包括：在拐角等视线受阻的情况下，提前预警行人与车辆，避免交通事故；前车出现故障或变道时后车提前预警，防止追尾事故等等。

2019年，随着5G时代的来临，更快捷、更广泛、更大容量的网络世界将来到我们身边，基于通讯技术的C-V2X将会拥有更大的想象空间，真正做到连接一切。

目前，高通的C-V2X技术已经在全球已经和北美、欧洲、中国、日本、澳洲等全球各地合作伙伴达成了合作。

本次来到现场的福特汽车全球车联网执行总监Don Butler还宣布，到2022年初，福特将在所有在美国发布的新车上部署C-V2X技术。

三、30+款5G设备今年上市

除了汽车相关内容外，今天高通企业传播副总裁Pete Lancia还上台介绍了高通的两项新进展：

第一是，2019年即将推出30+款搭载了给予骁龙X50 5G基带的设备，其中几乎所有用了高通的RF射频前端。除了芯片之外，在昨晚高通总裁Cristiano Amon的新年寄语视频中他还提到，已经有20+企业与高通签署了5G技术授权方案。

第二是，随着行业不断推进Wi-Fi 6标准，目前已经有华为、华三、NEC、NETGEAR等6个平台会选用高通的Wi-Fi 6解决方案。

结语：高通的第二战场

今年高通的CES展前发布会跟以往有所不同，一个是高通总裁Cristiano Amon今天并未上台演讲，第二个则是本场发布的七成以上时间都与汽车出行相关。

在最近几年的CES上，包括高通在内的各大芯片巨头都越来越“不务正业”，纷纷高调开辟汽车、PC、IoT等非主营业务的第二战场，本次发布也是如此，集中关注了智能汽车这一巨大的市场。

高通凭借着其在通讯、5G等业务的强大技术积累，以及低功耗高性能芯片的设计能力，应该能在这个第二战场中站稳脚跟，圈出自己的市场份额。但这市场中优秀的玩家远不止一个，最终胜负几何，则还要有待分解了。