安森美NVBG022N120M3S碳化硅MOSFET深度解析
在功率半导体领域,碳化硅(SiC)MOSFET凭借其卓越的性能,正逐渐成为众多应用的首选。今天,我们就来深入了解安森美(onsemi)的NVBG022N120M3S碳化硅MOSFET。
文件下载:NVBG022N120M3S-D.PDF
产品概述
NVBG022N120M3S是安森美推出的一款22毫欧、1200V的碳化硅MOSFET,采用了先进的EliteSiC技术和D²PAK - 7L封装。它具有诸多出色的特性,适用于汽车车载充电器、电动汽车/混合动力汽车的DC/DC转换器等典型应用。
产品特性
低导通电阻与低栅极电荷
该MOSFET在VGS = 18V时,典型导通电阻RDS(on)仅为22毫欧,能有效降低导通损耗。同时,超低的栅极总电荷QG(tot)为142nC,有助于实现快速开关,减少开关损耗。
高速开关与低电容
具备高速开关能力,输出电容Coss仅为146pF,这使得它在高频应用中表现出色,能够快速响应开关信号,提高系统效率。
雪崩测试与可靠性
经过100%雪崩测试,确保了器件在雪崩状态下的可靠性。此外,它还通过了AEC - Q101认证,具备PPAP能力,符合汽车级应用的严格要求。
环保合规
该器件符合RoHS标准,满足环保要求,为绿色设计提供了支持。
关键参数
最大额定值
| 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏源电压 | VDSS | 1200 | V |
| 栅源电压 | VGS | -10/+22 | V |
| 推荐栅源电压(TC < 175°C) | VGSop | -3/+18 | V |
| 连续漏极电流(TC = 25°C) | ID | 100 | A |
| 功率耗散 | PD | 441 | W |
| 连续漏极电流(TC = 100°C) | ID | 71 | A |
| 功率耗散 | PD | 220 | W |
| 脉冲漏极电流 | IDM | 297 | A |
| 工作结温和存储温度范围 | TJ, Tstg | -55 to +175 | °C |
| 源极电流(体二极管) | IS | 89 | A |
| 单脉冲漏源雪崩能量 | EAS | 267 | mJ |
| 最大焊接温度(10s) | TL | 270 | °C |
热特性
| 参数 | 符号 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 结到壳稳态热阻 | RJC | 0.34 | °C/W |
| 结到环境稳态热阻 | RJA | 40 | °C/W |
电气特性
关态特性
- 漏源击穿电压V(BR)DSS:在VGS = 0V,ID = 1mA时为1200V。
- 漏源击穿电压温度系数:-0.3V/°C。
- 零栅压漏极电流IDSS:最大为100μA。
- 栅源泄漏电流IGSS:在VGS = +22/ - 10V,VDS = 0V时为±1μA。
开态特性
- 栅极阈值电压VGS(TH):在VGS = VDS,ID = 20mA时,范围为2.04 - 4.4V。
- 推荐栅极电压VGOP:-3到+18V。
- 漏源导通电阻RDS(on):在VGS = 18V,ID = 40A,TJ = 25°C时为22 - 30mΩ;在TJ = 175°C时最大为44mΩ。
- 正向跨导gFS:在VDS = 10V,ID = 40A时为34S。
电荷、电容与栅极电阻
- 输入电容CISS:在VGS = 0V,f = 1MHz,VDS = 800V时为3175pF。
- 输出电容COSS:146pF。
- 反向传输电容CRSS:14pF。
- 总栅极电荷QG(TOT):142nC。
- 阈值栅极电荷QG(TH):11nC。
- 栅源电荷QGS:16nC。
- 栅漏电荷QGD:38nC。
- 栅极电阻RG:在f = 1MHz时为1.5Ω。
开关特性
- 导通延迟时间td(ON):18ns。
- 上升时间tr:24ns。
- 关断延迟时间td(OFF):47ns。
- 下降时间tf:14ns。
- 导通开关损耗EON:485μJ。
- 关断开关损耗EOFF:220μJ。
- 总开关损耗Etot:705μJ。
源漏二极管特性
- 连续源漏二极管正向电流ISD:89A。
- 脉冲源漏二极管正向电流ISDM:297A。
- 正向二极管电压VSD:在VGS = -3V,ISD = 40A,TJ = 25°C时为4.5V。
典型特性曲线
文档中提供了一系列典型特性曲线,包括导通区域特性、归一化导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系、导通电阻随温度的变化、导通电阻与栅源电压的关系、传输特性、开关损耗与漏极电流和电压的关系等。这些曲线对于工程师在设计电路时评估器件性能非常有帮助。
机械尺寸与封装
该器件采用D²PAK - 7L(TO - 263 - 7L HV)封装,文档详细给出了封装的机械尺寸,包括各个引脚的尺寸和间距等信息。这些尺寸对于PCB设计和布局至关重要,工程师需要根据这些尺寸来确保器件能够正确安装和使用。
总结
安森美NVBG022N120M3S碳化硅MOSFET以其低导通电阻、低栅极电荷、高速开关和高可靠性等特性,为汽车和工业等领域的功率应用提供了优秀的解决方案。在实际设计中,工程师需要根据具体的应用需求,结合器件的各项参数和特性曲线,合理选择和使用该器件,以实现系统的高效、可靠运行。大家在使用这款器件时,有没有遇到过什么特别的问题或者有什么独特的设计思路呢?欢迎在评论区分享交流。
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